¿Por qué la ampliación de capacidad sigue sin alcanzar la demanda?

  • Tras reunirse con empresas de la cadena de suministro en la feria TPCA de octubre de 2026, HSBC constató que todos los fabricantes de laminados revestidos de cobre (CCL) entrevistados consideraban que la demanda superaba a la oferta y que era difícil que el mercado recuperara el equilibrio antes de 2029; la IA es una fuente importante de crecimiento de la demanda.
  • La escasez de tela de fibra de vidrio ya limita la producción: ITEQ afirmó que la utilización de su capacidad está limitada a alrededor del 75%, pero podría superar el 90% si hubiera suficiente suministro de tela de fibra de vidrio. La empresa prevé que la escasez de oferta persista al menos hasta mediados o la segunda mitad de 2027.
  • La ampliación de capacidad también está limitada por la lámina de cobre de alta gama y los plazos de entrega de los equipos. Co-Tech prevé que el déficit de suministro de lámina de cobre de alta gama supere el 30% y solo se alivie en torno a 2029; Asia Metal, proveedor de equipos para procesar laminados revestidos de cobre, tiene pedidos programados hasta 2029.

¿Pueden las subidas de precios traducirse en un poder de fijación de precios sostenido?

  • Desde la tela de fibra de vidrio y los laminados revestidos de cobre hasta los PCB, las empresas prevén en general trasladar los costes de los materiales mediante subidas de precios. HSBC considera que, con una oferta limitada y clientes que aceptan las subidas, los fabricantes establecidos que han asegurado materias primas tienen mayor poder de fijación de precios.
  • Pero las subidas de precios no siempre implican una ampliación de los márgenes: Kinsus afirmó que sus subidas trimestrales de entre 7% y 8% en 2026 se destinaban exclusivamente a trasladar costes. Que los sustratos ABF de gran tamaño y elevado número de capas puedan obtener una prima en 2027 también dependerá de si la capacidad de producción de sustratos se convierte en la principal limitación una vez que se alivie la escasez de T-glass.
  • Los productos finales de electrónica de consumo tienen precios inferiores a los productos de IA y son más sensibles a los costes. El fabricante de PCB Unitech solo subió los precios en el segundo trimestre de 2026, cuando le resultó difícil seguir absorbiendo los costes. Hasta ahora los clientes han aceptado las subidas, pero la empresa no sabe cuánto más podrán soportar en el futuro.

¿Qué nuevos cuellos de botella generará la mejora de los materiales de alta velocidad?

  • Las conexiones más rápidas impulsan la actualización de los laminados revestidos de cobre a los grados M10 y M11, y las soluciones de materiales pasan a utilizar resina de hidrocarburos (HC) y politetrafluoroetileno (PTFE). No obstante, EMC prevé que los grados M7 a M9 sigan siendo los predominantes en 2027; envió muestras de su M10 en mayo de 2026, que podría obtener la certificación antes de fin de año, y planea utilizarlo en Rubin Ultra a partir de la segunda mitad de 2027.
  • El PTFE ayuda a reducir la pérdida de señal, pero su procesamiento consume más capacidad: TUC afirmó que su temperatura de laminación es de unos 380°C, superior a los aproximadamente 220°C actuales, y que requiere más de seis horas. TUC prefiere un diseño híbrido con HC en las capas exteriores y PTFE en las interiores para equilibrar las propiedades de los materiales y los requisitos de procesamiento.
  • El suministro de tela de fibra de vidrio de altas especificaciones también influye en la elección del diseño. Co-Tech afirmó que podría haber solo dos proveedores de Q-glass, por lo que algunos clientes consideran soluciones sin tela de fibra de vidrio; los fabricantes de lámina de cobre de alta gama también prevén que HVLP5 aumente su volumen en 2028.

¿Cómo cambiará la interconexión óptica la demanda de PCB?

  • A medida que los dispositivos ópticos evolucionan desde módulos enchufables hacia NPO y CPO, más próximos al ASIC, HSBC considera que aumenta la cantidad de PCB necesaria por conexión, lo que lleva las placas HDI y mSAP a los centros de datos de IA.
  • Compeq afirmó que, al pasar de 400G a 800G o 1.6T, los PCB de los módulos ópticos cambian de HDI de 3+4+3 capas con material M6 a mSAP de interconexión entre cualesquiera capas, con entre 12 y 14 capas de material M7N. Su producto de 800G fue la especificación con mayor volumen de envíos en 2026, y se prevé que 1.6T aumente gradualmente su volumen a finales de 2027.
  • Las mayores exigencias también aumentan la dificultad de fabricación: ZDT afirmó que las placas HDI tradicionales suelen tener un grosor de entre 2 y 3 milímetros, mientras que los productos relacionados con IA requieren cada vez más entre 3 y 5 milímetros o más; la empresa indicó que su capacidad para módulos ópticos de 800G y 1.6T para 2026–2027 está totalmente vendida y que sigue ampliándola.