¿Por qué es BofA más optimista sobre los sustratos?

  • Tras asistir a la feria TPCA, BofA reiteró que prefiere los sustratos a los laminados revestidos de cobre (CCL) y las placas de circuito impreso (PCB): con cada nueva generación de CPU y GPU para servidores, el valor de los sustratos aumenta alrededor de 50%, y las subidas de precios que obtienen los proveedores también son más pronunciadas que en ciclos anteriores.
  • BofA y Prismark prevén que el mercado de sustratos alcance 40 mil millones de dólares en 2030; la cuota de los sustratos FC-BGA aumentará desde alrededor de 50% en 2025 hasta cerca de 70%. Se espera que el precio medio de venta de la industria de sustratos crezca a una tasa anual compuesta de 9,1% entre 2020 y 2030, tras haber descendido en cada uno de los tres ciclos quinquenales anteriores.
  • BofA mantiene su recomendación de compra para los fabricantes de sustratos Unimicron, NYPCB y Kinsus, así como para EMC, que está avanzando hacia laminados revestidos de cobre para sustratos.

¿Por qué son viables los núcleos multicapa antes que los de vidrio?

  • Los núcleos multicapa pueden ayudar a controlar la deformación causada por factores como la diferencia de expansión térmica entre materiales y la distribución desigual del cobre, al tiempo que mejoran la rigidez y la capacidad de perforación mecánica y favorecen la integridad de las señales de datos.
  • Las ventajas a largo plazo de los núcleos de vidrio son más destacadas: frente a los orgánicos, su deformación es aproximadamente un tercio, su coeficiente de expansión térmica es menor y su rigidez es mayor. Sin embargo, las grietas pueden aparecer solo después de procesos como ciclos térmicos, manipulación o ensamblaje, lo que dificulta su tratamiento cerca de la fase de producto final; la diferencia de expansión térmica también plantea problemas de fiabilidad.
  • La hoja de ruta de BofA prevé que los núcleos de vidrio no serán predominantes en los sustratos de gran tamaño antes de 2030; el proveedor AT&S considera que toda la cadena de suministro de núcleos de vidrio aún está lejos de estar preparada para la producción en masa. Los núcleos cerámicos, por su parte, están limitados por el tamaño de los paneles.

¿Qué materiales se utilizarán para mejorar los laminados revestidos de cobre?

  • BofA considera que la combinación de tejido de fibra de vidrio Q-glass y resina de hidrocarburos es más adecuada para mejorar los laminados revestidos de cobre a corto y medio plazo, al equilibrar rendimiento y facilidad de procesamiento. El laminado revestido de cobre de grado M10 de EMC utiliza principalmente resina de hidrocarburos y tiene previsto entrar en la fase de introducción de nuevos productos en el primer trimestre de 2027; la solución de grado M11 que utiliza Q-glass ya se encuentra en una fase inicial de investigación y desarrollo.
  • Las soluciones de PTFE ofrecen un rendimiento destacado, pero tienen un coeficiente de expansión térmica relativamente alto y presentan puntos débiles en el recubrimiento de cobre, la perforación y la laminación. A medida que los proveedores dan más importancia a una baja expansión térmica, BofA considera que será difícil que se conviertan en una solución a largo plazo.

¿Qué otras áreas se verán afectadas por la mejora de las especificaciones?

  • La cadena de suministro prevé que el número de capas de las PCB aumente a 40–50 en los próximos uno o dos años y que también crezca el uso de núcleos multicapa, por lo que la perforación será más importante. BofA observa que los proveedores de equipos de alta gama y de perforación prestan más atención a la demanda de sustratos; los proveedores japoneses muestran relativamente poco interés en ampliar capacidad, lo que podría prolongar la escasez de PCB de alta gama y sustratos.
  • Los fabricantes de sustratos también cuentan con un posible mercado nuevo: BofA señala que los módulos ópticos de 3.2T podrían utilizar el proceso semiaditivo (SAP), lo que a largo plazo podría ampliar el mercado al que pueden atender los fabricantes de sustratos.