¿Por qué empiezan los clientes a financiar la ampliación de capacidad de sus proveedores?

  • La forma en que los clientes aseguran capacidad está cambiando. Durante sus visitas, Goldman Sachs constató que más empresas de sustratos, PCB y laminados revestidos de cobre (CCL) cuentan con el apoyo de clientes finales para sus planes de inversión de 2027–2030 mediante contratos a largo plazo, subsidios para ampliar capacidad o anticipos. Estos acuerdos antes eran poco frecuentes y Goldman los considera una señal de que las restricciones de suministro se intensificarán.
  • Esto mejora las perspectivas de beneficios frente a las previsiones anteriores de Goldman: que los clientes asuman parte de la inversión en equipos puede reducir la carga de depreciación de los proveedores; el reconocimiento gradual de subsidios y otras ayudas también favorece los beneficios. No todas las empresas están dispuestas a aceptar estos acuerdos. Goldman considera que quienes no los firmen pueden conservar la flexibilidad para elegir clientes y proyectos y beneficiarse de los precios en un entorno de escasez.
  • La mayor parte de la nueva capacidad del fabricante de láminas de cobre Co-Tech ya ha sido reservada o respaldada por clientes. Goldman prevé que los subsidios de sus clientes comiencen a reconocerse a partir de 2027 como muy pronto; el margen de beneficio tras la ampliación sigue limitado por la velocidad de mejora de los rendimientos y la escala de la expansión de capacidad de sus competidores.

¿Cómo puede la mejora de los laminados revestidos de cobre elevar aún más los precios de venta?

  • El crecimiento no depende solo del volumen de ventas. Entre 2024 y 2026, los materiales M7, M8 y M9 aumentaron su volumen año tras año, impulsando incrementos interanuales del precio medio de venta de los fabricantes de CCL de gama alta de 25%–50% cada año. Goldman considera que la próxima mejora a M10 mantendrá este impulso.
  • Los materiales M10/M11 de EMC y TUC están en proceso de certificación por los clientes. Goldman prevé que EMC empiece a suministrar M10 como muy pronto en el segundo semestre de 2027, con un aumento significativo del volumen en 2028, mientras que TUC comenzará sus entregas en 2028. Actualmente, el precio ofertado de M10 ronda los 800 dólares por lámina, frente a los precios medios de venta generales de ambas empresas en 2026, de aproximadamente 63 y 46 dólares; el aumento del precio general depende de la proporción efectiva de productos de mayor categoría.
  • La dificultad de producción de la alternativa PTFE prolonga, en cambio, la oportunidad de los materiales actuales: una encuesta de la cadena de suministro muestra que su rendimiento de fabricación de PCB es de solo 10%–15%, frente a 80%–90% para la solución M9 con Q-glass. Goldman prevé que la producción masiva de PTFE comience como muy pronto después del segundo semestre de 2028, por lo que es más optimista sobre la cuota de EMC y TUC en la tecnología actual durante los próximos dos o tres años.

¿Por qué son los materiales para sustratos ABF una nueva fuente de beneficios?

  • Los fabricantes japoneses llevan mucho tiempo controlando más del 95% del mercado de materiales relacionados con ABF, pero amplían su capacidad lentamente. A medida que aumentan el tamaño y el número de capas de los sustratos y disminuyen los rendimientos de producción, crece el consumo de materiales. Desde el primer semestre de 2026, los clientes finales han acelerado la certificación de proveedores de Taiwán y China continental, abriendo espacio para que los nuevos participantes ganen cuota.
  • Goldman prevé que el mercado de CCL para sustratos ABF crezca de 800 millones–1,2 mil millones de dólares en 2026 a 4 mil millones–4,5 mil millones de dólares en 2028. Su precio de venta es de unos 1,500 dólares por lámina completa, muy superior a los 130/180 dólares de M7/M8. Goldman estima que el margen bruto actual del producto supera el 50%, por encima del 35,2% que prevé como margen bruto general de EMC en 2026.
  • EMC ya produjo CCL para sustratos ABF de gama alta en el segundo semestre de 2026, y los ingresos mensuales de sus productos relacionados con TPU de mayor gama alcanzaron 150 millones–200 millones de nuevos dólares taiwaneses. La empresa planea ampliar la capacidad mensual correspondiente de 300 mil láminas a unas 1,5 millones láminas para finales de 2027. Goldman prevé una cuota de 20%–30% en 2028; que la ampliación se traduzca en cuota aún depende del aumento de la producción.

¿Debilitará CPO la demanda de materiales para PCB de gama alta?

  • CPO acorta las rutas de las señales eléctricas y podría reducir los requisitos de especificación de algunos materiales para placas. Goldman prevé que se adopte primero en bandejas de conmutación de servidores GPU en 2028. Las placas de conmutación representan alrededor del 14% del mercado de CCL de 48 mil millones de dólares que pronostica para ese año; incluso si todas pasaran a M4/M7, la reducción del tamaño total del mercado sería inferior al 10%.
  • Goldman considera que los módulos ópticos enchufables seguirán siendo predominantes y que sus rutas de señales eléctricas más largas continuarán necesitando PCB/CCL de gama alta. Esto también respalda la demanda de placas mSAP para módulos ópticos: Goldman prevé que ese mercado crezca a una tasa anual compuesta del 87% entre 2026 y 2028. ZDT planea multiplicar aproximadamente por cinco su capacidad de mSAP durante los próximos dos años; el rendimiento actual de sus productos relacionados supera el 90%, lo que constituye una base de producción para atender la demanda.