Se retrasan proyectos de refrigeración líquida para servidores de IA: AWS se aplaza dos meses y los envíos de Nvidia quedan por debajo de lo previsto

¿Por qué se retrasó el proyecto de AWS y cuál es el alcance del impacto?

JPMorgan señaló que los bajos rendimientos en la ejecución de las etapas posteriores, sumados a la incompatibilidad de algunos componentes, retrasaron los envíos de servidores AWS Trainium 3 con refrigeración líquida desde la fecha prevista originalmente de septiembre de 2026 hasta 11–diciembre. En consecuencia, los pedidos de componentes de sistema, como módulos de placas frías, colectores, chasis y raíles, se retrasaron aproximadamente dos meses.
Según el criterio de los proveedores de componentes de refrigeración, el banco prevé que los envíos correspondientes a pedidos de refrigeración líquida T3 en el cuarto trimestre equivalgan a unos 1,000 racks, por debajo de los 2,000–3,000 racks estimados anteriormente; según el ensamblaje de racks por ODM, la refrigeración líquida representa aproximadamente 5%.
El banco no observa actualmente ninguna exigencia de rediseño para la cadena de suministro y considera que el retraso se concentra principalmente en la transición a corto plazo de la refrigeración por aire a la líquida.

JPMorgan espera que el volumen de servidores T3 con refrigeración líquida aumente notablemente en el primer semestre de 2027, a medida que la producción avance con mayor fluidez, especialmente entre 3 y abril; para mediados de 2027, la penetración de la refrigeración líquida alcanzaría aproximadamente 50%, y su proporción para el conjunto del año podría superar 50%.
Esto significa que la valoración del banco sobre los proveedores de refrigeración depende de que los pedidos pasen de una base baja en el cuarto trimestre a la posterior producción en masa, mientras que los envíos a corto plazo seguirán fluctuando.

Los pedidos de refrigeración líquida para Google TPU v8t comenzaron a enviarse en pequeñas cantidades en octubre de 2026. Los fabricantes de PCB prevén la producción en masa en noviembre, mientras que JPMorgan espera que los pedidos de refrigeración líquida aumenten notablemente a finales del cuarto trimestre o en el primer trimestre de 2027; no obstante, la fecha de producción en masa de PCB sigue siendo posterior a algunas previsiones optimistas.
En cuanto a Nvidia VR200, los proveedores de placas frías comenzaron los envíos a finales de septiembre, principalmente para bandejas de conmutadores Mellanox; los pedidos de bandejas de cómputo comenzaron a enviarse en el cuarto trimestre.
Debido a unos rendimientos inferiores a lo deseado en etapas posteriores, el banco prevé que los envíos de placas frías VR200 del cuarto trimestre equivalgan a 5,000–10,000 racks y que el volumen de ensamblaje de los ODM sea de 5,000–7,000 racks, ambos por debajo de la previsión anterior de más de 10,000 racks.

JPMorgan señaló que la preocupación por los retrasos de los proyectos ha presionado recientemente a los proveedores relacionados. Asia Vital Components (AVC) y Fositek son los principales proveedores de placas frías y conectores rápidos, respectivamente, para estos proyectos.
El banco mantiene una perspectiva positiva para el sector de la refrigeración líquida de cara a 2027, ya que espera un aumento más pronunciado de su penetración en el primer semestre; ambas compañías cuentan con una recomendación de sobreponderar del banco.