Los pedidos de Besi se fortalecen, pero la producción masiva de unión híbrida para HBM aún debe superar obstáculos

Los pedidos son sólidos, pero ¿cuánto falta para la producción de HBM a gran escala?

El consejero delegado de Besi afirmó que la IA es el principal motor de los pedidos y que la demanda en la industria de semiconductores también mejora de forma más amplia; la empresa ha recibido una demanda acumulada de más de 215 equipos de unión híbrida de 23 clientes.
La adopción de la unión híbrida en la producción masiva de chips lógicos sigue avanzando; en cambio, los pedidos relacionados con HBM se destinan actualmente sobre todo a investigación y desarrollo, certificación y preparativos previos a la producción masiva. Los tres fabricantes de memorias desarrollan la unión híbrida para HBM, pero el momento concreto de su adopción a gran escala sigue siendo incierto.
Según la empresa, el precio unitario de los equipos de unión híbrida para HBM suele situarse entre 2 millones y 3 millones de euros. JPMorgan entiende que el último pedido de HBM comunicado en el tercer trimestre procede de un cliente que ya ha completado la certificación del equipo y avanza hacia los preparativos previos a la producción masiva, impulsado por la demanda de un importante cliente final.

La empresa afirma que, frente al proceso tradicional de refusión, la unión híbrida puede mejorar el rendimiento, reducir el consumo eléctrico y aumentar la densidad de interconexión; estas ventajas son cada vez más importantes para las aplicaciones en centros de datos. Las arquitecturas que apilan HBM o DRAM directamente sobre chips lógicos o aceleradores también apuntan a oportunidades de aplicación a largo plazo.
El rendimiento de fabricación y las ventanas de proceso de los proyectos de chips lógicos están mejorando. Besi considera que puede suministrar los equipos necesarios cuando los clientes pasen a la producción masiva, pero el momento concreto depende de la demanda final y de la certificación técnica.
Los clientes también están evaluando la capacidad de la cadena de suministro de Besi para respaldar una ampliación de capacidad a gran escala. A medida que los equipos se vuelven más complejos, la empresa debe aumentar gradualmente el personal formado en instalación, operación y servicio; la capacidad de soporte no puede ampliarse de inmediato.

La plataforma de unión por termocompresión TC-Next ha recibido su primer pedido repetido para el apilamiento de HBM y su número de clientes ha aumentado a siete. La empresa considera que algunas aplicaciones necesitan unión híbrida, mientras que otras pueden seguir utilizando unión avanzada por termocompresión; ambas tecnologías pueden desarrollarse en paralelo.
TC-Next mostró en IMEC una separación de unión inferior a 10 micrómetros, frente al estándar de mercado actual de aproximadamente 20 micrómetros; también admite un proceso sin fundente, que elimina el paso posterior de retirada del fundente.
Applied Materials anunció que elevará su participación en Besi al 20%. Las tecnologías de ambas empresas se complementan: Besi aporta equipos de unión y Applied Materials aporta capacidades en materiales y en preparación y limpieza de obleas y chips; el primer proyecto del centro EPIC combinará la unión híbrida y la unión por termocompresión para un importante cliente estadounidense.

Besi afirmó que el margen bruto se mantuvo en torno al 65% pese a la inflación y a la evolución desfavorable del dólar estadounidense. La previsión de la empresa para el cuarto trimestre de 2026 es de entre 63% y 65%, en línea con el tercer trimestre; el nivel concreto depende principalmente de la combinación de productos.
La empresa está reevaluando su hoja de ruta para los próximos 3 a 5 años a la luz del retraso en la adopción de la unión híbrida para HBM y de los avances en los procesos tradicionales de refusión y de unión por termocompresión. La dirección espera llegar a una conclusión a principios de enero de 2027, incluida la cuestión de si sigue siendo adecuado el marco anterior de ingresos a largo plazo de entre 1,5 mil millones y 1,9 mil millones de euros.
Debido al retraso en la adopción, JPMorgan redujo su precio objetivo de 342 euros a 275 euros, con una valoración de 33.5 veces el beneficio por acción previsto para 2028, y mantuvo la recomendación de Sobreponderar. El banco considera que los pedidos y las ventas podrían seguir siendo sólidos a corto plazo, pero que el avance de la cotización hacia el precio objetivo aún requiere noticias más favorables sobre la adopción de la unión híbrida.