¿Por qué la ampliación de capacidad no sigue el ritmo de la demanda de sustratos de gama alta?

  • Tras visitar una feria en Taipéi en octubre, Nomura observó que el suministro de materiales y equipos clave era más ajustado que un año antes. El mayor tamaño de los sustratos y el aumento del número de capas hacen que la superficie de capacidad productiva utilizada por unidad crezca más rápido que el volumen de envíos.
  • La divergencia entre oferta y demanda es clave para la evaluación: Prismark considera que el mercado de sustratos ABF en su conjunto presenta un exceso de oferta, pero que hay escasez de sustratos de gama alta; Nomura prevé que las restricciones de materiales y equipos, sumadas a la mejora de las especificaciones, podrían agravar esa escasez durante los próximos años.
  • Nittobo espera que su capacidad de tejido de fibra de vidrio T-glass grueso en el ejercicio fiscal FY28 aumente a más del doble frente a FY26, pero considera que la demanda es demasiado grande para satisfacerla por sí sola y que su cuota de mercado aún podría caer para FY30.

¿Dónde están los cuellos de botella para ampliar la capacidad?

  • Los telares podrían ser la restricción más grave para ampliar la capacidad de tejido de fibra de vidrio. Nomura observó un plazo de entrega de unos cinco años para los telares de Toyota Industries, frente a unos tres años un año antes; los fabricantes de fibra de vidrio entrevistados consideran que los telares de Tsudakoma aún no cumplen las normas del sector.
  • Otros equipos también tienen largas esperas: el plazo de entrega de los equipos de perforación láser ha pasado de alrededor de un año a tres años, el de los equipos de exposición para sustratos de alrededor de un año a entre tres y cinco años, y el de las prensas de laminación al vacío para ABF de menos de seis meses a dos años y medio.
  • La escasez de telares también afecta al tejido de fibra de vidrio para PCB. Los entrevistados en la feria esperan en general que la escasez de E-glass de gama baja y las subidas mensuales de precios continúen al menos hasta el primer semestre de 2027; Nomura considera que, si los fabricantes trasladan capacidad del tejido de fibra de vidrio de baja constante dieléctrica a E-glass, la presión sobre el precio de este último podría aliviarse, pero la oferta del primero sería más ajustada.

¿Por qué la lámina de cobre y los laminados revestidos de cobre también afrontan presiones alcistas en los precios?

  • Los fabricantes de laminados revestidos de cobre dijeron a Nomura que el suministro de lámina de cobre en 2026 parece no presentar problemas por ahora, pero podría ajustarse en los próximos trimestres: el aumento de volumen de las nuevas plataformas de IA impulsa la demanda de lámina de cobre de gama alta, mientras que la conversión de líneas antiguas a productos de gama alta reduce la oferta de gama baja.
  • Por ejemplo, Co-tech dejó de producir láminas de cobre HTE y RTF de gama baja en septiembre de 2026 y planea convertir sus líneas de producción; la empresa también prevé añadir una capacidad anual de 10 mil toneladas de HVLP3 y HVLP4+ entre 2027 y 2029.
  • Nomura considera que el poder de fijación de precios de los fabricantes de laminados revestidos de cobre de gama alta también aumentará. Su hipótesis base para EMC es una nueva subida de precios de 10%–20% a partir del cuarto trimestre de 2026. Los precios de los materiales de gama baja también dependen de la reasignación de capacidad de tejido de fibra de vidrio entre los distintos productos.

¿Qué materiales y placas cambiarán con la actualización de las plataformas de IA?

  • Nomura espera que las nuevas plataformas desde el segundo semestre de 2027 hasta 2028 utilicen más laminados revestidos de cobre M9K1/K2 combinados con M4/M6, a medida que mejore el rendimiento de GPU y ASIC y se exija una menor pérdida de señal; la generación actual utiliza principalmente M8K1/K2 combinado con M4/M6. La estructura de las placas también se orientará más hacia la interconexión de alta densidad (HDI) o una combinación de HDI y placas multicapa.
  • Los módulos ópticos constituyen otra fuente de demanda: las placas de óptica cercana al encapsulado NPO requieren al menos 16–18 capas de mSAP HDI, frente a 12–16 capas en los módulos enchufables de 1.6T y 10–12 capas en los de 800G. Nomura considera que el crecimiento de las placas para módulos ópticos podría mejorar los márgenes de Zhen Ding y Compeq.
  • Nomura reiteró su recomendación de compra para el fabricante de sustratos Unimicron, ya que los cuellos de botella de suministro favorecen los precios y mejoras tecnológicas como los componentes integrados y las placas de núcleo multicapa podrían ampliar la ventaja competitiva de los principales fabricantes.

¿Qué obstáculos quedan para comercializar las nuevas tecnologías de materiales?

  • Los sustratos con núcleo de vidrio atraen más atención por su baja expansión térmica, sus bajas pérdidas y su idoneidad para la fabricación de grandes dimensiones, pero Nomura considera que su comercialización aún está lejos: la incompatibilidad entre la expansión térmica del vidrio y la resina produce microfisuras y problemas de fiabilidad, mientras que soluciones como las capas amortiguadoras aumentan la complejidad del proceso.
  • Las opciones de resina para laminados revestidos de cobre de alta velocidad también están divergiendo. El PTFE puede reducir la constante dieléctrica, pero TUC afirma que su temperatura de curado es de unos 380°C y el proceso dura más de seis horas; el HCR se cura por debajo de 250°C en menos de tres horas, aunque su constante dieléctrica es mayor.
  • La mezcla de PTFE y HCR es una solución intermedia, pero procesos como la laminación y la perforación, así como la estabilidad dimensional, siguen planteando dificultades. Algunos fabricantes de placas visitados por Nomura consideran que la diferencia de rendimiento eléctrico entre el HCR y la mezcla de PTFE no es especialmente significativa.