¿Por qué podría durar más la escasez de memoria?

  • La inferencia de contexto largo aumenta las necesidades de caché: el informe calcula que una solicitud de 1k tokens genera aproximadamente 0.5 GB de caché KV, mientras que 128k tokens requieren alrededor de 64 GB. Por ello, la caché se extiende desde los búferes de GPU hasta un sistema de varias capas que incluye HBM, DDR, memoria compartida y SSD; el informe prevé que los servidores representen el 37% de la demanda de NAND de los sectores usuarios en 2026.
  • La demanda crece más rápido que la incorporación de nueva capacidad. El informe prevé que los envíos de bits tanto de DRAM como de NAND crezcan aproximadamente un 20% en 2026, mientras que la mayor parte de la nueva capacidad entrará en funcionamiento después de 2027; se espera que la planta de NAND de Micron en Singapur comience a producir en la segunda mitad de 2028, mientras que la tercera fase de YMTC en Wuhan podría adelantar el inicio de la producción en masa a la segunda mitad de 2026.
  • SK hynix prevé que la escasez de suministro persista hasta 2030 y que los beneficios trimestrales mantengan su tendencia ascendente al menos hasta antes de 2027. El informe también considera que productos como HBM4 pueden personalizarse según las necesidades de los clientes, lo que reduce su carácter de producto indiferenciado y ayuda a disminuir la volatilidad cíclica.

¿Cómo aumenta el valor de la conectividad la actualización de la arquitectura óptica?

  • Los módulos ópticos de alta velocidad no solo dependen del rendimiento de los chips, sino que también requieren una mayor precisión en la coordinación de sus componentes ópticos internos. El informe calcula que una FAU que conecta la fibra óptica con el chip tiene un valor aproximado de 1.5 dólares estadounidenses por canal en una arquitectura enchufable, que aumenta a 9.4 dólares estadounidenses al pasar a NPO; en CPO, el uso de una DFAU de fácil mantenimiento eleva el valor a 21.9 dólares estadounidenses.
  • Las interfaces que conectan fibras ópticas entre sí también evolucionan hacia una mayor densidad. PH, empresa norteamericana de cableado, comunicó pedidos de MPO superiores a 500 millones de dólares estadounidenses; un pedido de MPO anunciado por Zhishang Technology el 30 de septiembre ascendía a unos 3,5 mil millones de yuanes y tenía como cliente a una empresa norteamericana de cableado para centros de datos.
  • La materialización de los beneficios depende de los pedidos y del aumento gradual de la capacidad. El informe señala que, excluido el efecto de los incentivos en acciones, el beneficio neto atribuible a la matriz de Shijia Photons y Zhishang Technology aumentó en el tercer trimestre un 61% y un 141% intertrimestral, respectivamente; una base de comparación baja, el aumento del volumen de pedidos y el crecimiento gradual de la capacidad amplificaron conjuntamente las subidas.

¿Por qué empieza a reflejarse en los beneficios la subida de precios de los PCB?

  • Los precios de los laminados revestidos de cobre en el eslabón anterior siguen aumentando, y la capacidad de trasladar esas subidas a los clientes posteriores es clave para que los fabricantes de PCB materialicen sus resultados. Kingboard Laminates subió los precios por octava vez en el año y elevó un 15% los precios de venta de los laminados de tejido fino y los preimpregnados; Panasonic también comunicó que el precio de algunos laminados revestidos de cobre subiría un 200% a partir de 2027.
  • Los márgenes brutos de algunos fabricantes intermedios ya han mejorado: los márgenes brutos trimestrales de Shennan Circuits en los tres primeros trimestres de 2026 fueron, respectivamente, del 29,2%, 32,4% y 34,9%. WUS Printed Circuit prevé que el beneficio neto atribuible a la matriz de los tres primeros trimestres crezca entre un 144% y un 168% interanual, y su filial tailandesa ha pasado de aumentar gradualmente su capacidad a operar a escala.
  • La demanda también está cambiando. El informe señala que la plataforma Rubin utiliza una arquitectura sin cables, en la que los PCB multicapa asumen una mayor parte de la transmisión de alta velocidad, y que el valor de los PCB por servidor aumenta más del doble respecto a la generación anterior; la proporción de CPU frente a GPU en los servidores pasa de 1:8 a 1:2 e incluso a 1:1, lo que también aumenta la demanda de PCB para placas base.