¿Cómo cambiaron los márgenes tras el resultado del tercer trimestre, superior a lo previsto?

  • Los ingresos de Hon Precision en el tercer trimestre de 2026 fueron de 16,194 mil millones de nuevos dólares taiwaneses, un 17,4% más que el trimestre anterior y un 97,5% más que un año antes, respectivamente un 5,0% y un 7,4% por encima de la previsión inicial de Goldman Sachs y del consenso de mercado de Bloomberg; el beneficio por acción fue de 37.33 nuevos dólares taiwaneses, un 4,7% por encima de la previsión de Goldman Sachs.
  • El margen bruto fue del 56,9%, 0.8 puntos porcentuales más que en el trimestre anterior, pero inferior al 57,7% del mismo periodo del año anterior. El aumento del gasto en I+D elevó la ratio de gastos operativos al 7,3%, por encima del 5,6% previsto por Goldman Sachs; el margen operativo fue del 49,7%, inferior al 50,9% previsto por la entidad.

¿Por qué los encapsulados grandes permiten elevar el precio de los equipos?

  • La solución Mega Tray está dirigida a encapsulados grandes de más de 120 mm × 150 mm y también es compatible con los tamaños de chip existentes. La empresa prevé iniciar envíos en pequeños lotes en la segunda mitad de 2026 y aumentar la penetración en 2027; entre el 20% y el 30% de los nuevos pedidos de algunos clientes ya utiliza esta solución.
  • En las pruebas a nivel de sistema, el nuevo equipo puede probar 36 placas en paralelo, frente a las 6–12 de los equipos actuales; la capacidad de prueba en paralelo cobra más importancia a medida que se alarga el tiempo de prueba. El precio medio de venta del equipo supera el doble del de los productos actuales, lo que proporciona respaldo de precios a la mejora de la mezcla de productos.
  • El control térmico complementario también es un ámbito de competencia: la empresa ofrece distintas plataformas de control térmico que pueden instalarse en equipos de prueba final o de prueba a nivel de sistema, según los requisitos de temperatura y potencia de cada cliente. La dirección planea aumentar la capacidad de manejo de encapsulados grandes de 200 mm × 200 mm de 12 kW a finales de 2026 a 25 kW a finales de 2027.

¿Cuándo entrarán en producción en masa los equipos CPO?

  • La empresa indicó que el equipo CPO Insertion 4 estaba listo para la producción en masa a finales de octubre de 2026 y que los envíos actuales consisten principalmente en pequeños lotes de equipos de ingeniería. La certificación del cliente está prevista desde noviembre hasta diciembre, y el cliente apunta a iniciar la producción en masa en el primer trimestre de 2027.
  • El equipo prueba simultáneamente el rendimiento óptico y eléctrico, con sistemas de control térmico separados para los ASIC y los componentes optoelectrónicos; la plataforma de alineación óptica desarrollada por la empresa sigue en proceso de certificación.

¿Cuándo afectarán la ampliación de capacidad y los nuevos productos a las previsiones de beneficios?

  • La dirección reiteró su objetivo de ampliar la capacidad un 50% en 2027 e indicó que la visibilidad de pedidos abarca los próximos dos o tres trimestres; sobre esa base, Goldman Sachs prevé que los ingresos sigan creciendo hasta la primera mitad de 2027.
  • Los envíos de equipos de control térmico de gama alta y Mega Tray comenzaron en el cuarto trimestre de 2026, mientras que la entrega de equipos CPO está prevista para el primer trimestre de 2027. Dado que el reconocimiento de los ingresos por equipos suele retrasarse entre 3 y 6 meses, la dirección prevé que los nuevos productos eleven el margen bruto en la segunda mitad de 2027.
  • Goldman Sachs elevó sus previsiones de beneficio por acción para el periodo de 2026 a 2028 aproximadamente un 2%, un 2% y un 1%, respectivamente; su previsión para 2027 es de 256.18 nuevos dólares taiwaneses, un 17,2% por encima del consenso de Bloomberg. Asimismo, elevó su precio objetivo a 12 meses de 12,500 a 12,600 nuevos dólares taiwaneses y mantuvo su recomendación de compra.
  • Los riesgos a la baja señalados por Goldman Sachs incluyen un debilitamiento de la demanda de IA y computación de alto rendimiento, una adopción más lenta de las pruebas a nivel de sistema para ASIC de IA y una mayor competencia.