¿Por qué aumenta el impulso para subir los precios de los laminados revestidos de cobre de gama alta?

  • La capacidad de tejido se está desplazando hacia productos de gama alta, lo que impulsa una fuerte subida del precio de la tela de fibra de vidrio E-glass. Como consecuencia, desde comienzos de 2026 los ajustes mensuales de precios de los laminados revestidos de cobre de gama media y baja M6 e inferiores han sido bastante frecuentes, mientras que las subidas de los productos de gama alta M7 y superiores han sido menos frecuentes.
  • Según Elite Material, históricamente el precio de la tela de fibra de vidrio Low-DK solía ser aproximadamente 5 veces el de E-glass y, en algunos casos, llegaba a entre 7 y 8 veces; a medida que ha aumentado el coste de E-glass, la relación se ha reducido a unas 2 veces.
  • La ventaja de margen bruto de los laminados revestidos de cobre de gama alta frente a los de gama media y baja también se ha reducido desde unos 25 puntos porcentuales en el pasado hasta posiblemente solo 5 puntos porcentuales o menos. Esto significa que, además de la mejora de la mezcla de productos, el traslado de los costes de materias primas y la utilización de la capacidad también influyen en la rentabilidad.
  • J.P. Morgan considera que el traslado continuo de recursos de producción hacia la gama alta sostendrá los precios de E-glass y de los laminados revestidos de cobre de gama media y baja. El banco prevé que los productos M7 y superiores suban más de 10% antes de finales de 2026 y que la tendencia de precios de los productos de gama alta también sea favorable en 2027.

¿Por qué sigue siendo difícil que el PTFE sustituya a los laminados revestidos de cobre de alta velocidad?

  • Varias empresas de la cadena de suministro de laminados revestidos de cobre, PCB y sus consumibles y equipos ya han comenzado o planean desarrollar productos relacionados con el PTFE. Sin embargo, J.P. Morgan considera que parte de ese desarrollo prepara a las empresas para posibles cambios tecnológicos y que sigue habiendo incertidumbre sobre si el PTFE podrá generalizarse.
  • El PTFE ofrece excelentes propiedades eléctricas, pero el rendimiento de fabricación de las placas y el gasto de capital son obstáculos reales. Durante el taladrado, la resina y las fibras pueden obstruir los orificios y el arrastre de fibras puede dañar la calidad de sus paredes, por lo que se requieren procesos y herramientas adecuados.
  • Los materiales de alta velocidad también están mejorando: varias actualizaciones de las formulaciones M10 están reduciendo la brecha de rendimiento eléctrico con el PTFE, lo que deja margen para que compitan los laminados revestidos de cobre de alta velocidad existentes.

¿Por qué podría retrasarse la expansión de capacidad de los fabricantes de sustratos?

  • Tras conversar con proveedores de equipos de exposición y laminación, entre otros, J.P. Morgan constató que la escasez de técnicos cualificados y las exigentes especificaciones de los equipos dificultan la ampliación de capacidad de algunos fabricantes; los plazos de entrega de los equipos podrían alcanzar dos años o más.
  • Tras experimentar fuertes fluctuaciones durante el ciclo de la pandemia, algunos proveedores de equipos aún esperan más pruebas que confirmen que el ciclo alcista actual es estructural, por lo que siguen siendo prudentes a la hora de ampliar capacidad.
  • Los equipos también deben instalarse y certificarse después de su entrega. Sobre esa base, J.P. Morgan prevé que la capacidad adicional de sustratos siga limitada al menos hasta 2027–2028. La capacidad de cada fabricante para ampliar a tiempo depende del orden de reserva de los equipos y del apoyo de los clientes finales; el suministro de equipos se asignará según la fecha de reserva, dando prioridad a los principales clientes de computación de alto rendimiento.