Fuente original:BofA Global ResearchPrimera publicación en Unhidea:Fecha de la fuente original:
Idea clave
Los pedidos de T-glass y la subida del precio de la tela electrónica ultrafina están abriendo margen de crecimiento de beneficios para Honghe Technology, pero la previsión de fuerte crecimiento de Bank of America depende de que la capacidad, los equipos y la financiación de Huangshi estén disponibles según lo previsto.
¿Qué han cambiado los pedidos de T-glass?
Honghe Technology ha obtenido pedidos conjuntos de T-glass de Mitsubishi Gas Chemical y Resonac correspondientes a 8 millones metros en 2026 y 16 millones metros en 2027, respectivamente; sus productos también se han incorporado a sustratos de Ibiden, Unimicron y EMC.
T-glass se utiliza en sustratos para el encapsulado avanzado de chips, y su baja expansión térmica ayuda a reducir las tensiones causadas por los cambios de temperatura. La nueva capacidad de los proveedores japoneses solo entrará en funcionamiento gradualmente a partir de 2027. Bank of America prevé que la cuota de mercado de Honghe Technology alcance el 39% en 2026; si la expansión avanza sin contratiempos, podría subir al 44% en 2027.
Este año la empresa también firmó acuerdos de suministro con 8 nuevos clientes de la cadena de producción, entre ellos Intel, AMD, Samsung y Nvidia, y recibió pagos anticipados; la dirección espera que el volumen vendido a esos clientes en 2027 supere el pedido existente de 16 millones metros.
La concentración de la oferta también sostiene los precios: el margen bruto de T-glass de la empresa ya superó el 70% en 2025, y tras dos aumentos de precios del 25% y el 5%, respectivamente, a principios de este año, Bank of America prevé que el margen bruto se acerque al 80%.
¿Por qué los beneficios a corto plazo siguen dependiendo de la tela electrónica convencional?
Bank of America prevé que la tela electrónica convencional siga representando la mayor parte del volumen de ventas de la empresa en 2026, y que sus subidas de precio consecutivas sean el principal motor del crecimiento de los beneficios a corto plazo. Desde el segundo semestre de 2026, la tela electrónica más fina ha subido aproximadamente 2.5 yuanes por metro al mes, por encima de los 1.5 yuanes por metro de los productos más gruesos.
Tras la salida de los fabricantes japoneses del negocio de tela electrónica convencional, Honghe Technology orientó sus productos hacia las categorías ultrafina y extremadamente fina, con mayores primas de precio; en 2025, sus cuotas mundiales en estos dos segmentos fueron aproximadamente del 13% y el 37%, respectivamente.
Los productos más finos también reducen la eficiencia del tejido. Bank of America prevé que el volumen de ventas de tela electrónica convencional de la empresa disminuya en 2026 antes de la llegada de nuevos telares; la nueva planta de Huangshi tiene previsto entrar en funcionamiento en 2027, cuando la capacidad adicional de los telares podría impulsar la recuperación del crecimiento de las ventas.
¿Cómo pueden los nuevos negocios dar continuidad al crecimiento?
La empresa vendió 5 millones metros de tela electrónica especial en 2025 y superó los 7 millones metros en el primer semestre de 2026; la dirección prevé alcanzar 20 millones metros en el conjunto del año, lo que exige vender más de 12 millones metros en el segundo semestre. Las ventas del primer semestre fueron principalmente de Low-Dk1, y Bank of America prevé que el volumen de T-glass aumente a partir del segundo semestre.
El aumento del número de capas en las placas de circuitos para IA requiere materiales más finos. Honghe Technology ya suministra a LG tela electrónica Low-Dk2 utilizada en sistemas Google TPU y ha superado la certificación de clientes posteriores EMC y Doosan; Bank of America considera que podría convertirse en una fuente de crecimiento después de 2027.
Sin embargo, Low-Dk2 cuenta con más proveedores cualificados, y Bank of America prevé que la expansión del volumen de ventas de este negocio sea más prudente; si más competidores de T-glass obtienen la certificación y amplían la oferta, también se debilitarían los precios y la cuota de mercado.
¿Por qué la expansión de capacidad también genera presión financiera?
La empresa calcula que la nueva planta de Huangshi requerirá inversiones de capital de 8 mil millones de yuanes entre 2026 y 2028, cuya mayor parte se prevé financiar mediante la salida a bolsa de acciones H planificada; para la construcción inicial se utilizarán anticipos de clientes, préstamos bancarios y efectivo disponible.
Bank of America prevé que el flujo de caja libre de la empresa sea negativo en 2,779 mil millones de yuanes en 2026 y en 1,799 mil millones de yuanes en 2027. Si se retrasa la salida a bolsa de acciones H, la expansión de Huangshi podría aplazarse y, a su vez, limitar el crecimiento de la tela electrónica especial; la entrega de equipos, el rendimiento de producción y la certificación de clientes también afectarán al aumento gradual de la capacidad.
¿Qué expectativas de beneficios sustentan la valoración de Bank of America?
Bank of America prevé beneficios netos de 1,353 mil millones de yuanes, 3,736 mil millones de yuanes y 6,55 mil millones de yuanes, respectivamente, entre 2026 y 2028; las previsiones para 2027 y 2028 superan el consenso del mercado en 88% y 112%, respectivamente.
Bank of America inició la cobertura con una recomendación de compra y un precio objetivo de 140 yuanes, equivalente a 34 veces sus beneficios previstos para 2027, con una prima frente a las aproximadamente 28 veces de las empresas comparables de materiales para laminados revestidos de cobre de Hong Kong y China citadas en el informe; frente al precio de referencia de 91.70 yuanes del informe, el objetivo implica un potencial de subida de aproximadamente 53%.