Sumber asli:Citi ResearchPertama diterbitkan di Unhidea:Tanggal sumber asli:
Pokok utama
Citi menilai penundaan pembelian peralatan terkait HBM terutama memengaruhi waktu, sementara bisnis chip logika dan fotonik menopang pertumbuhan. Namun, penurunan kelipatan valuasi membuat Citi memangkas target harga ASMPT dari HK$250 menjadi HK$190.
Seberapa kuat pertumbuhan dan pesanan kuartal ketiga?
Pendapatan kuartal ketiga ASMPT sebesar HK$5,247 miliar, naik 49% secara tahunan dan 6% secara kuartalan. Pendapatan bisnis peralatan semikonduktor naik 68% secara tahunan, sedangkan bisnis teknologi pemasangan permukaan tumbuh 30%.
Pesanan baru mencapai rekor HK$8,8 miliar, dan rasio pesanan terhadap pengiriman naik menjadi 1.69, yang berarti nilai pesanan baru pada kuartal tersebut melebihi nilai pengiriman pada periode yang sama. Manajemen memperkirakan pesanan kuartal keempat tetap tinggi, tetapi turun secara kuartalan.
Margin kotor kuartal ketiga sebesar 42,1%, di atas konsensus Bloomberg sebesar 41,9% dan perkiraan Citi sebesar 41,1%. Laba bersih sebesar HK$533 juta, sesuai perkiraan Citi tetapi di bawah perkiraan pasar sebesar HK$578 juta; Citi mengaitkan selisih tersebut dengan asumsi tarif pajak yang lebih rendah oleh pasar.
Mengapa panduan kuartal keempat mendukung pandangan jangka pendek?
Manajemen memperkirakan pendapatan kuartal keempat sebesar US$670 juta hingga US$730 juta, dengan batas bawah kisaran panduan sudah di atas konsensus pasar. Atas dasar itu, Citi menaikkan perkiraan pendapatan 2026 menjadi HK$19,642 miliar dan laba bersih menjadi HK$1,81 miliar, masing-masing sekitar 2% dan 4% di atas perkiraan sebelumnya.
Perkiraan laba bersih Citi untuk 2027 dan 2028 secara umum tidak berubah, masing-masing sebesar HK$2,654 miliar dan HK$3,433 miliar. Hal ini membedakan panduan pendapatan jangka pendek yang lebih kuat dari perkiraan laba jangka panjang.
Mengapa penundaan pembelian HBM belum mengubah pandangan jangka panjang?
Peningkatan jumlah lapisan HBM terhenti sementara, sehingga pembelian peralatan ikatan termokompresi (TCB) baru oleh pelanggan tertunda. Citi melihat hal ini sebagai penundaan waktu pembelian dan menilai HBM pada akhirnya tetap akan beralih ke jumlah lapisan yang lebih tinggi.
Peningkatan dari tumpukan 12 lapisan dan 16 lapisan ke potensi 20 lapisan akan menambah tahapan TCB dan meningkatkan tuntutan presisi. Pada saat yang sama, permintaan chip logika untuk CPU, chip-ke-wafer, dan pengemasan tingkat panel membantu mengimbangi dampak stagnasi permintaan memori.
Manajemen menegaskan kembali bahwa perkiraan potensi pasar TCB sebesar US$1,6 miliar pada 2028 masih memiliki ruang kenaikan. Namun, penilaian ini bergantung pada perkembangan peralihan ke jumlah lapisan yang lebih tinggi dan permintaan aplikasi logika; kehilangan pangsa di pelanggan utama atau perubahan teknologi pengemasan juga dapat melemahkan permintaan peralatan.
Sejauh mana kemajuan bisnis fotonik dan pengemasan tingkat panel?
Didorong permintaan modul optik 800G dan 1.6T, pesanan dan pendapatan bisnis fotonik sama-sama mencapai rekor. Manajemen memperkirakan pendapatan paruh kedua 2026 akan jauh melampaui US$75 juta pada paruh pertama; AMICRA juga meraih terobosan pesanan volume untuk optik kemasan bersama dan memperoleh pelanggan penyedia layanan cloud baru.
Dalam pengemasan tingkat panel, solusi seperempat panel ASMPT berada pada tahap pengikatan sampel pelanggan, dan perusahaan sedang mengembangkan solusi jembatan silikon untuk produsen perangkat terintegrasi terkemuka. Citi memperkirakan pesanan dapat datang pada akhir 2027, dengan pendapatan diakui pada 2028.
Mengapa target harga turun ketika perkiraan laba secara umum tidak berubah?
Citi mempertahankan rekomendasi beli dan memangkas target harga dari HK$250 menjadi HK$190 karena penyusutan kelipatan valuasi pasar: rasio harga terhadap laba perkiraan 2027 yang digunakan untuk target harga turun dari 40 kali menjadi 30 kali.
Pandangan jangka panjang Citi bergantung pada pertumbuhan pesanan pengemasan canggih serta perbaikan permintaan peralatan semikonduktor konvensional dan bisnis pemasangan permukaan. Bank tersebut menyebut perlambatan atau penundaan investasi infrastruktur AI, persaingan industri yang meningkat, dan perluasan pembatasan ekspor sebagai risiko penurunan.