Mengapa pelanggan mulai mendanai ekspansi kapasitas pemasok?

  • Cara pelanggan mengamankan kapasitas sedang berubah. Kunjungan Goldman Sachs menemukan bahwa semakin banyak perusahaan substrat, PCB, dan laminasi berlapis tembaga (CCL) memperoleh dukungan pelanggan akhir untuk rencana investasi 2027–2030 melalui kontrak jangka panjang, subsidi ekspansi kapasitas, atau pembayaran di muka. Pengaturan seperti ini sebelumnya jarang terjadi, dan Goldman memandangnya sebagai sinyal bahwa pasokan akan semakin ketat.
  • Hal ini membuat prospek laba lebih baik daripada perkiraan Goldman sebelumnya: pelanggan yang menanggung sebagian investasi peralatan dapat mengurangi beban penyusutan pemasok; pengakuan subsidi dan dukungan sejenis secara bertahap juga membantu laba. Tidak semua perusahaan bersedia menerima pengaturan ini. Goldman menilai perusahaan yang tidak menandatangani perjanjian dapat mempertahankan fleksibilitas dalam memilih pelanggan dan proyek, serta memperoleh manfaat dari penetapan harga saat pasokan ketat.
  • Sebagian besar kapasitas baru produsen foil tembaga Co-Tech telah dipesan atau didukung oleh pelanggan. Goldman memperkirakan subsidi pelanggan perusahaan mulai diakui paling cepat pada 2027; peluang laba setelah ekspansi masih dibatasi oleh kecepatan perbaikan tingkat hasil produksi dan skala ekspansi kapasitas perusahaan sejenis.

Bagaimana peningkatan laminasi berlapis tembaga dapat semakin menaikkan harga jual?

  • Pertumbuhan tidak hanya bergantung pada volume penjualan. Pada 2024–2026, volume material M7, M8, dan M9 meningkat dari tahun ke tahun, mendorong harga jual rata-rata produsen CCL kelas atas naik 25%–50% secara tahunan setiap tahun. Goldman menilai peningkatan berikutnya ke M10 akan mempertahankan momentum ini.
  • Material M10/M11 milik EMC dan TUC sedang menjalani sertifikasi pelanggan. Goldman memperkirakan EMC mulai mengirimkan M10 paling cepat pada paruh kedua 2027, dengan peningkatan volume yang nyata pada 2028, sedangkan TUC mulai mengirimkan pada 2028. Harga penawaran M10 saat ini sekitar 800 dolar AS per lembar, dibandingkan harga jual rata-rata keseluruhan kedua perusahaan pada 2026 yang masing-masing sekitar 63 dan 46 dolar AS; kenaikan harga jual keseluruhan bergantung pada porsi aktual produk kelas lebih tinggi.
  • Kesulitan produksi pada jalur alternatif PTFE justru memperpanjang peluang bagi material yang ada: survei rantai pasok menunjukkan tingkat hasil produksi PCB-nya hanya 10%–15%, dibandingkan 80%–90% untuk solusi M9 yang menggunakan Q-glass. Goldman memperkirakan produksi massal PTFE paling cepat dimulai setelah paruh kedua 2028, sehingga lebih optimistis terhadap pangsa EMC dan TUC pada jalur yang ada dalam dua hingga tiga tahun mendatang.

Mengapa material substrat ABF menjadi sumber laba baru?

  • Produsen Jepang telah lama menguasai lebih dari 95% pangsa pasar material terkait ABF, tetapi ekspansi kapasitasnya relatif lambat. Seiring bertambahnya ukuran dan jumlah lapisan substrat serta menurunnya tingkat hasil produksi, konsumsi material meningkat. Pelanggan akhir mempercepat sertifikasi pemasok Taiwan dan Tiongkok daratan sejak paruh pertama 2026, membuka ruang pangsa pasar bagi pendatang baru.
  • Goldman memperkirakan ukuran pasar CCL substrat ABF naik dari 800 juta–1,2 miliar dolar AS pada 2026 menjadi 4 miliar–4,5 miliar dolar AS pada 2028. Harga jualnya sekitar 1,500 dolar AS per lembar penuh, jauh di atas 130/180 dolar AS untuk M7/M8. Goldman memperkirakan margin kotor produk ini saat ini melebihi 50%, lebih tinggi daripada perkiraan margin kotor keseluruhan EMC untuk 2026 sebesar 35,2%.
  • EMC telah memproduksi CCL substrat ABF kelas atas pada paruh kedua 2026, dengan pendapatan bulanan produk terkait TPU kelas tertingginya mencapai 150 juta–200 juta dolar Taiwan baru. Perusahaan berencana meningkatkan kapasitas bulanan terkait dari 300 ribu lembar menjadi sekitar 1,5 juta lembar pada akhir 2027. Goldman memperkirakan pangsa pasar 20%–30% pada 2028; apakah ekspansi kapasitas dapat berubah menjadi pangsa pasar masih bergantung pada peningkatan produksi.

Apakah CPO akan melemahkan permintaan material PCB kelas atas?

  • CPO memperpendek jalur sinyal listrik dan dapat menurunkan kebutuhan spesifikasi untuk sebagian material papan. Goldman memperkirakan penerapannya dimulai pada baki switch server GPU pada 2028. Papan switch mencakup sekitar 14% dari pasar CCL senilai 48 miliar dolar AS yang diperkirakannya pada tahun itu; bahkan jika semuanya diturunkan ke M4/M7, penurunan ukuran pasar keseluruhan tetap kurang dari 10%.
  • Goldman menilai modul optik yang dapat dipasang-lepas akan tetap menjadi arus utama, dengan jalur sinyal listrik yang lebih panjang terus membutuhkan PCB/CCL kelas atas. Ini juga mendukung permintaan papan mSAP untuk modul optik: Goldman memperkirakan pasar tersebut tumbuh dengan laju tahunan majemuk 87% pada 2026–2028. ZDT berencana meningkatkan kapasitas mSAP menjadi sekitar lima kali lipat dalam dua tahun mendatang; tingkat hasil produksi produk terkaitnya saat ini melampaui 90%, menjadi landasan produksi untuk memenuhi permintaan.