Proyek pendinginan cair server AI tertunda: AWS mundur dua bulan, pengiriman Nvidia di bawah perkiraan semula

Mengapa proyek AWS tertunda dan seberapa besar dampaknya?

JPMorgan mengatakan rendahnya yield dalam pelaksanaan di hilir, ditambah ketidakcocokan sejumlah komponen, membuat pengiriman server AWS Trainium 3 berpendingin cair tertunda dari jadwal semula September 2026 ke 11–Desember. Pesanan komponen tingkat sistem seperti modul cold plate, manifold, sasis, dan rel turut tertunda sekitar dua bulan.
Berdasarkan ukuran pemasok komponen pendingin, bank tersebut memperkirakan pengiriman pesanan pendinginan cair T3 pada kuartal keempat setara dengan sekitar 1,000 rak, di bawah perkiraan sebelumnya sebesar 2,000–3,000 rak; berdasarkan perakitan rak oleh ODM, porsi pendinginan cair sekitar 5%.
Bank tersebut saat ini belum melihat adanya permintaan agar rantai pasokan melakukan desain ulang dan menilai keterlambatan terutama terjadi dalam tahap transisi jangka pendek dari pendinginan udara ke pendinginan cair.

JPMorgan memperkirakan volume server T3 berpendingin cair akan meningkat tajam pada paruh pertama 2027 seiring semakin lancarnya produksi, terutama pada 3–April; pada pertengahan 2027, penetrasi pendinginan cair diperkirakan mencapai sekitar 50%, dan porsinya sepanjang tahun dapat melampaui 50%.
Ini berarti penilaian bank terhadap pemasok pendingin bergantung pada peralihan pesanan dari basis yang rendah pada kuartal keempat ke produksi massal berikutnya, sementara pengiriman jangka pendek masih akan berfluktuasi.

Pesanan pendinginan cair untuk Google TPU v8t mulai dikirim dalam jumlah kecil pada Oktober 2026. Produsen PCB memperkirakan produksi massal pada November, sementara JPMorgan memperkirakan pesanan pendinginan cair akan meningkat tajam pada akhir kuartal keempat atau kuartal pertama 2027; namun, jadwal produksi massal PCB masih lebih lambat daripada sejumlah perkiraan yang optimistis.
Untuk Nvidia VR200, pemasok cold plate mulai melakukan pengiriman pada akhir September, terutama untuk baki switch Mellanox; pesanan baki komputasi mulai dikirim pada kuartal keempat.
Akibat yield di hilir yang kurang memuaskan, bank tersebut memperkirakan pengiriman cold plate VR200 pada kuartal keempat setara dengan 5,000–10,000 rak dan volume perakitan ODM sebesar 5,000–7,000 rak, keduanya di bawah perkiraan sebelumnya yang melampaui 10,000 rak.

JPMorgan mengatakan kekhawatiran atas penundaan proyek baru-baru ini menekan kinerja pemasok terkait. Asia Vital Components (AVC) dan Fositek masing-masing merupakan pemasok utama cold plate dan konektor cepat untuk proyek-proyek tersebut.
Bank tersebut tetap optimistis terhadap prospek sektor pendinginan cair memasuki 2027, dengan alasan bahwa penetrasi pendinginan cair diperkirakan meningkat lebih nyata pada paruh pertama tahun itu; kedua perusahaan memperoleh peringkat overweight dari bank tersebut.