Mengapa chip berdaya tinggi membutuhkan material pendingin baru?

  • Ketika konsumsi daya satu GPU mencapai tingkat kilowatt, pendinginan udara konvensional dan material berbasis tembaga semakin mendekati batas fisiknya dalam menyebarkan titik panas lokal dan mengendalikan suhu chip.
  • Konduktivitas termal berlian sekitar 2000–2200 W/(m·K), atau 5–6 kali lipat tembaga. Ketidakcocokan koefisien pemuaian termalnya dengan silikon juga satu orde magnitudo lebih kecil daripada tembaga, sehingga membantu menyalurkan panas dari area dekat chip dan menyesuaikan deformasi material akibat panas.
  • Seiring chip dengan proses 3 nanometer dan proses yang lebih canggih mulai digunakan secara komersial, kepadatan fluks panas lokal dapat melampaui 1000 W/cm² saat akselerator beroperasi pada beban penuh. Karena itu, penyebaran panas di dekat chip menjadi tahap penting.

Bagaimana perkembangan komersialisasinya?

  • Pada Februari 2026, Akash Systems mengirimkan server GPU Nvidia H200 yang dilengkapi teknologi pendinginan berlian kepada NxtGen AI di India; pada Maret, perusahaan itu juga meluncurkan server AMD Instinct MI350X yang menggunakan teknologi tersebut.
  • Western Securities menilai bahwa kapasitas produksi berlian terkonsentrasi di China dan klaster industri telah terbentuk di Henan. Biaya peralihan perusahaan China dari berlian sintetis ke produksi dan pengolahan material pendingin relatif kecil, dan mereka dapat memanfaatkan dukungan rantai industri.

Sejauh mana perkembangan produk perusahaan China?

  • Sinomach Precision Industry telah membentuk portofolio produk yang mencakup berlian kristal tunggal, berlian polikristalin, dan komposit berlian-tembaga. Produk berlian kristal tunggal dan polikristalin CVD telah memasuki tahap validasi oleh pelanggan terkemuka di industri, sedangkan sampel komposit berlian-tembaga telah dikirim kepada pelanggan utama untuk validasi.
  • Power Diamond menyatakan bahwa fase pertama proyek heat sink semikonduktor berdaya tingginya telah mulai berproduksi. Huanghe Whirlwind memiliki landasan teknologi dalam peralatan sintesis berlian, bahan baku dan bahan penunjang, serta aplikasinya.