Mengapa kekurangan pasokan memori mungkin berlangsung lebih lama?

  • Inferensi dengan konteks panjang meningkatkan kebutuhan cache: laporan memperkirakan satu permintaan 1k token menghasilkan sekitar 0.5 GB KV Cache, sementara 128k token membutuhkan sekitar 64 GB. Karena itu, cache meluas dari buffer GPU ke sistem berlapis yang mencakup HBM, DDR, memori gabungan, dan SSD; laporan memperkirakan server menyumbang 37% dari permintaan hilir NAND pada 2026.
  • Permintaan tumbuh lebih cepat daripada pelepasan kapasitas baru. Laporan memperkirakan pengiriman bit DRAM dan NAND masing-masing tumbuh sekitar 20% pada 2026, sedangkan sebagian besar kapasitas baru akan dilepas setelah 2027; pabrik NAND Micron di Singapura diperkirakan mulai menghasilkan produk pada paruh kedua 2028, sementara fasilitas tahap ketiga YMTC di Wuhan berpeluang memulai produksi massal lebih awal, pada paruh kedua 2026.
  • SK hynix memperkirakan kekurangan pasokan berlanjut hingga 2030, sementara laba kuartalan mempertahankan momentum kenaikan setidaknya hingga sebelum 2027. Laporan juga menilai produk seperti HBM4 dapat disesuaikan dengan kebutuhan pelanggan, sehingga sifatnya sebagai komoditas berkurang dan membantu menekan fluktuasi siklus.

Bagaimana peningkatan arsitektur optik menaikkan nilai konektivitas?

  • Modul optik berkecepatan tinggi tidak hanya bergantung pada kinerja chip, tetapi juga membutuhkan presisi yang lebih tinggi dalam koordinasi komponen optik internal. Laporan memperkirakan FAU yang menghubungkan serat optik dengan chip bernilai sekitar 1.5 dolar AS per kanal dalam arsitektur yang dapat dipasang-lepas, naik menjadi 9.4 dolar AS setelah ditingkatkan ke NPO; pada CPO, penggunaan DFAU yang mudah dirawat menaikkan nilainya menjadi 21.9 dolar AS.
  • Antarmuka yang menghubungkan serat optik satu sama lain juga berkembang menuju kepadatan lebih tinggi. Perusahaan perkabelan Amerika Utara PH mengungkapkan pesanan MPO melebihi 500 juta dolar AS; satu pesanan MPO yang diumumkan Zhishang Technology pada 30 September bernilai sekitar 3,5 miliar yuan, dengan pelanggan berupa perusahaan perkabelan pusat data Amerika Utara.
  • Realisasi laba dipengaruhi oleh pesanan dan peningkatan kapasitas produksi. Laporan menyatakan bahwa setelah mengecualikan dampak insentif ekuitas, laba bersih kuartal ketiga yang diatribusikan kepada pemegang saham induk Shijia Photons dan Zhishang Technology masing-masing naik 61% dan 141% dibandingkan kuartal sebelumnya; basis yang rendah, peningkatan volume pesanan, dan peningkatan kapasitas produksi bersama-sama memperbesar kenaikan tersebut.

Mengapa kenaikan harga PCB mulai tercermin dalam laba?

  • Harga laminasi berlapis tembaga di hulu terus naik, dan kemampuan meneruskan kenaikan tersebut ke hilir menjadi kunci realisasi kinerja produsen PCB. Kingboard Laminates menaikkan harga untuk kedelapan kalinya dalam tahun tersebut, dengan menaikkan harga jual laminasi kain tipis dan prepreg sebesar 15%; Panasonic juga memberitahukan bahwa harga sebagian laminasi berlapis tembaganya akan naik 200% mulai 2027.
  • Margin kotor sebagian produsen di sektor tengah telah membaik: margin kotor per kuartal Shennan Circuits pada tiga kuartal pertama 2026 masing-masing sebesar 29,2%, 32,4%, dan 34,9%. WUS Printed Circuit memperkirakan laba bersih yang diatribusikan kepada pemegang saham induk untuk tiga kuartal pertama naik antara 144% hingga 168% secara tahunan, dan anak usahanya di Thailand telah beralih dari peningkatan kapasitas menuju operasi berskala besar.
  • Sisi permintaan juga berubah. Laporan menyatakan platform Rubin menggunakan arsitektur tanpa kabel, dengan PCB multilapis menangani lebih banyak transmisi berkecepatan tinggi, dan nilai PCB per server meningkat lebih dari dua kali lipat dibandingkan generasi sebelumnya; rasio CPU terhadap GPU server berubah dari 1:8 menuju 1:2 bahkan 1:1, yang juga meningkatkan permintaan PCB motherboard.