Mengapa pengembangan kapasiti masih sukar mengejar permintaan?

  • Selepas menemui syarikat rantaian bekalan di pameran TPCA pada Oktober 2026, HSBC mendapati semua pengeluar laminat bersalut kuprum (CCL) yang ditemu bual percaya permintaan melebihi bekalan dan pasaran sukar kembali seimbang sebelum 2029; AI merupakan sumber penting pertumbuhan permintaan.
  • Kekurangan kain gentian kaca sudah mengehadkan pengeluaran: ITEQ berkata kadar penggunaan kapasitinya terhad kepada sekitar 75%, tetapi boleh melebihi 90% jika bekalan kain gentian kaca mencukupi. Syarikat itu menjangka bekalan kekal ketat sekurang-kurangnya sehingga pertengahan hingga separuh kedua 2027.
  • Pengembangan kapasiti turut dibatasi oleh kerajang kuprum mewah dan tempoh penghantaran peralatan. Co-Tech menjangka jurang bekalan kerajang kuprum mewah melebihi 30% dan hanya reda sekitar 2029; pesanan Asia Metal, pembekal peralatan pemprosesan laminat bersalut kuprum, sudah ditempah hingga 2029.

Bolehkah kenaikan harga diterjemahkan kepada kuasa penetapan harga yang berterusan?

  • Daripada kain gentian kaca dan laminat bersalut kuprum hingga PCB, syarikat umumnya merancang memindahkan kos bahan melalui kenaikan harga. HSBC berpendapat, dalam keadaan bekalan terhad dan pelanggan menerima kenaikan harga, pengeluar sedia ada yang telah mendapatkan bahan mentah mempunyai kuasa penetapan harga yang lebih besar.
  • Namun kenaikan harga tidak semestinya bermakna pengembangan margin: Kinsus berkata kenaikan harga suku tahunannya sebanyak 7%–8% pada 2026 semata-mata untuk memindahkan kos. Sama ada substrat ABF bersaiz besar dengan bilangan lapisan yang tinggi dapat memperoleh premium pada 2027 juga bergantung pada sama ada kapasiti substrat menjadi kekangan utama selepas kekurangan T-glass reda.
  • Harga produk akhir elektronik pengguna lebih rendah berbanding produk AI dan lebih sensitif terhadap kos. Pengeluar PCB Unitech hanya menaikkan harga pada suku kedua 2026 apabila ia sukar terus menyerap kos. Pelanggan setakat ini menerima kenaikan tersebut, tetapi syarikat tidak pasti berapa banyak lagi kenaikan yang mampu ditanggung mereka pada masa hadapan.

Apakah kesesakan baharu yang akan dibawa oleh peningkatan bahan berkelajuan tinggi?

  • Sambungan yang lebih pantas mendorong peningkatan laminat bersalut kuprum kepada gred M10 dan M11, dengan pilihan bahan beralih kepada resin hidrokarbon (HC) dan politetrafluoroetilena (PTFE). Namun, EMC menjangka M7 hingga M9 kekal menjadi pilihan utama pada 2027; sampel M10-nya telah diserahkan pada Mei 2026, pensijilan mungkin selesai sebelum akhir tahun, dan ia dirancang untuk digunakan dalam Rubin Ultra mulai separuh kedua 2027.
  • PTFE membantu mengurangkan kehilangan isyarat, tetapi pemprosesannya menggunakan lebih banyak kapasiti: TUC berkata suhu laminasinya sekitar 380°C, lebih tinggi daripada sekitar 220°C pada masa ini, dan memerlukan lebih enam jam. TUC memilih reka bentuk hibrid yang menggunakan HC pada lapisan luar dan PTFE pada lapisan dalam untuk mengimbangi sifat bahan dan keperluan pemprosesan.
  • Bekalan kain gentian kaca berspesifikasi tinggi turut mempengaruhi pilihan reka bentuk. Co-Tech berkata mungkin hanya ada dua pembekal Q-glass, menyebabkan sesetengah pelanggan mempertimbangkan penyelesaian tanpa kain gentian kaca; pengeluar kerajang kuprum mewah juga menjangka HVLP5 akan meningkat jumlah pengeluarannya pada 2028.

Bagaimanakah saling sambung optik akan mengubah permintaan PCB?

  • Apabila peranti optik berkembang daripada modul boleh pasang kepada NPO dan CPO yang lebih hampir dengan ASIC, HSBC berpendapat kandungan PCB yang diperlukan bagi setiap sambungan meningkat, lalu membawa papan HDI dan mSAP ke pusat data AI.
  • Compeq berkata, apabila beralih daripada 400G kepada 800G atau 1.6T, PCB modul optik beralih daripada HDI 3+4+3 lapisan menggunakan bahan M6 kepada mSAP saling sambung sebarang lapisan dengan 12 hingga 14 lapisan menggunakan bahan M7N. Produk 800G merupakan spesifikasi dengan jumlah penghantaran tertinggi pada 2026, dan 1.6T dijangka meningkat secara beransur-ansur pada akhir 2027.
  • Keperluan yang lebih tinggi juga menambah kesukaran pembuatan: ZDT berkata papan HDI konvensional lazimnya setebal 2–3 milimeter, manakala produk berkaitan AI semakin memerlukan ketebalan 3–5 milimeter atau lebih; syarikat itu berkata kapasiti modul optik 800G dan 1.6T bagi 2026–2027 telah habis ditempah dan ia terus mengembangkan kapasiti.