Pesanan ASMPT cecah rekod, pembelian peralatan HBM ditangguhkan: Mengapa Citi masih yakin terhadap pertumbuhan jangka panjang?

Sejauh mana kukuhnya pertumbuhan dan pesanan suku ketiga?

Hasil suku ketiga ASMPT ialah HK$5.247 bilion, meningkat 49% tahun ke tahun dan 6% suku ke suku. Hasil perniagaan peralatan semikonduktor meningkat 68% tahun ke tahun, manakala perniagaan teknologi pelekap permukaan berkembang 30%.
Pesanan baharu mencapai rekod HK$8.8 bilion, dan nisbah pesanan kepada penghantaran meningkat kepada 1.69, bermakna nilai pesanan baharu pada suku tersebut melebihi nilai penghantaran dalam tempoh yang sama. Pengurusan menjangkakan pesanan suku keempat kekal tinggi tetapi menurun berbanding suku sebelumnya.
Margin kasar suku ketiga ialah 42.1%, melebihi konsensus Bloomberg sebanyak 41.9% dan jangkaan Citi sebanyak 41.1%. Untung bersih ialah HK$533 juta, selaras dengan jangkaan Citi tetapi di bawah jangkaan pasaran sebanyak HK$578 juta; Citi mengaitkan perbezaan itu dengan andaian kadar cukai yang lebih rendah oleh pasaran.

Pengurusan menjangkakan hasil suku keempat antara US$670 juta hingga US$730 juta, dengan had bawah julat panduan sudah melebihi konsensus pasaran. Berdasarkan itu, Citi menaikkan ramalan hasil 2026 kepada HK$19.642 bilion dan untung bersih kepada HK$1.81 bilion, masing-masing kira-kira 2% dan 4% lebih tinggi daripada ramalan asal.
Ramalan untung bersih Citi bagi 2027 dan 2028 secara umumnya tidak berubah, masing-masing pada HK$2.654 bilion dan HK$3.433 bilion. Ini membezakan panduan hasil jangka terdekat yang lebih kukuh daripada ramalan keuntungan jangka panjang.

Peningkatan bilangan lapisan HBM terhenti buat sementara waktu, menangguhkan pembelian peralatan ikatan termomampatan (TCB) baharu oleh pelanggan. Citi melihatnya sebagai penangguhan masa pembelian dan percaya HBM akhirnya akan beralih kepada bilangan lapisan yang lebih tinggi.
Peningkatan daripada susunan 12 lapisan dan 16 lapisan kepada potensi susunan 20 lapisan akan menambah proses TCB dan meningkatkan keperluan ketepatan. Pada masa yang sama, permintaan cip logik untuk CPU, cip ke wafer dan pembungkusan peringkat panel membantu mengimbangi kesan permintaan memori yang tidak berkembang.
Pengurusan mengulangi bahawa ramalan potensi pasaran TCB sebanyak US$1.6 bilion pada 2028 masih mempunyai ruang peningkatan. Namun, penilaian ini bergantung pada perkembangan peralihan kepada bilangan lapisan yang lebih tinggi dan permintaan aplikasi logik; kehilangan bahagian pada pelanggan utama atau perubahan teknologi pembungkusan juga boleh melemahkan permintaan peralatan.

Didorong oleh permintaan modul optik 800G dan 1.6T, pesanan dan hasil perniagaan fotonik masing-masing mencatat rekod. Pengurusan menjangkakan hasil separuh kedua 2026 akan jauh melebihi US$75 juta pada separuh pertama; AMICRA juga mencatat kejayaan memperoleh pesanan volum bagi optik bungkusan bersama dan mendapat pelanggan penyedia perkhidmatan awan baharu.
Dalam pembungkusan peringkat panel, penyelesaian suku panel ASMPT berada pada peringkat ikatan sampel pelanggan, dan syarikat sedang membangunkan penyelesaian jambatan silikon untuk sebuah pengeluar peranti bersepadu terkemuka. Citi menjangkakan pesanan mungkin diterima pada akhir 2027, dengan hasil diiktiraf pada 2028.

Citi mengekalkan penarafan beli dan menurunkan harga sasaran daripada HK$250 kepada HK$190 kerana penguncupan gandaan penilaian pasaran: gandaan harga kepada pendapatan ramalan 2027 yang digunakan untuk harga sasaran turun daripada 40 kali kepada 30 kali.
Pandangan jangka panjang Citi bergantung pada pertumbuhan pesanan pembungkusan maju serta peningkatan permintaan bagi peralatan semikonduktor konvensional dan perniagaan pelekap permukaan. Bank itu menyenaraikan pelaburan infrastruktur AI yang perlahan atau tertangguh, persaingan industri yang semakin sengit dan peluasan sekatan eksport sebagai risiko penurunan.