为什么德银预计资本开支还会大增？

  • 德银将扩产视为本次报告的核心：预计2027、2028年资本开支分别达840亿、1000亿美元，高于市场共识的760亿、880亿美元。
  • 增量主要来自A14更快、更大规模的产能爬坡，以及N3持续扩张；后者主要服务服务器CPU，投入直接指向先进制程需求。
  • 依据是管理层在三季度电话会上表达尽可能争取业务的意愿。德银据此判断，台积电会进一步增加2027、2028年的投入。

扩产优势怎样转化为增长？

  • 德银认为，快速增加晶圆厂产能是台积电的竞争优势；其判断英特尔和三星单座工厂的爬坡速度，甚至不到台积电的一半。
  • 苹果、英伟达、AMD、博通、联发科和高通均面临产能分配挑战。更快扩产意味着台积电能向先进制程客户提供更强的供应保障。
  • 报告预计2027年美元营收增长45%，高于市场共识的37%，资本开支同比增加34%；三季度业绩后，德银将整体每股收益预测上调1%—4%。

成熟制程客户为何可能需要迁移？

  • AI相关的3纳米及以下代工需求快速增长，正在降低28—90纳米成熟制程对台积电的相对重要性，产能配置也随之调整。
  • 报告提及年内消息称，Fab 15A面向传统客户的28纳米晶圆产能可能已削减25%，以腾出中介层产能，工业和汽车客户因此受到影响。
  • 若Fab 15A每月20万片产能全部转为4纳米，传统混合信号客户可能需要转往台积电其他工厂或替代代工厂；德银预计微控制器、连接及射频产品的重新认证活动将增加。
  • 在成熟制程供应趋紧、制造回流及政府资金支持下，德银认为格芯尤其可能受益。对客户而言，未来供应安排需要降低对台积电的依赖。

增长预期对应怎样的估值与风险？

  • 德银维持买入评级及3000新台币目标价，对应2028年预期市盈率16倍，与同业一致，综合考虑市场地位、增长和地缘政治风险。
  • 利润端的约束来自海外工厂：即使晶圆持续涨价，德银预计海外厂对利润的摊薄仍高于市场共识。
  • AI支出是重要需求变量。报告预计AI基础设施相关业务到2027年将超过营收的40%，相关支出突然放缓，以及CoWoS扩产执行失误，均会影响增长。
  • 竞争与政策也可能改变订单流向：产能紧张给对手留下机会，政府推动客户选择替代代工厂、英特尔将生产收回内部，以及高数值孔径EUV延迟，均被列为风险。