BofA optimis terhadap substrat: nilai bagi setiap generasi cip pelayan meningkat, teras berbilang lapisan mendahului teras kaca

Mengapa BofA lebih optimis terhadap substrat?

Selepas menghadiri pameran TPCA, BofA mengulangi bahawa ia lebih menyukai substrat berbanding lamina bersalut kuprum (CCL) dan papan litar bercetak (PCB): setiap peningkatan generasi CPU dan GPU pelayan meningkatkan nilai substrat kira-kira 50%, dan kenaikan harga yang diperoleh pembekal juga lebih ketara berbanding kitaran terdahulu.
BofA dan Prismark menjangkakan saiz pasaran substrat mencapai 40 bilion dolar menjelang 2030; bahagian substrat FC-BGA akan meningkat daripada kira-kira 50% pada 2025 kepada kira-kira 70%. Harga jualan purata industri substrat dijangka meningkat pada kadar pertumbuhan tahunan terkompaun 9.1% dari 2020 hingga 2030, berbanding penurunan dalam setiap tiga kitaran lima tahun sebelumnya.
BofA mengekalkan penarafan beli bagi pengeluar substrat Unimicron, NYPCB dan Kinsus, serta EMC yang sedang beralih kepada lamina bersalut kuprum untuk substrat.

Teras berbilang lapisan dapat membantu mengawal lengkungan akibat faktor seperti ketidakpadanan pengembangan haba bahan dan taburan kuprum yang tidak sekata, di samping meningkatkan ketegaran dan keupayaan penggerudian mekanikal serta menyokong integriti isyarat data.
Kelebihan jangka panjang teras kaca lebih menonjol: berbanding teras organik, lengkungannya kira-kira satu pertiga, pekali pengembangan habanya lebih rendah dan ketegarannya lebih tinggi. Namun, retakan mungkin hanya muncul selepas proses seperti kitaran haba, pengendalian atau pemasangan, menjadikannya lebih sukar ditangani apabila menghampiri peringkat produk akhir; ketidakpadanan pengembangan haba juga menimbulkan masalah kebolehpercayaan.
Peta jalan BofA menjangkakan teras kaca hanya akan menjadi pilihan utama bagi substrat bersaiz besar seawal 2030; pembekal AT&S berpendapat keseluruhan rantaian bekalan teras kaca masih belum hampir bersedia untuk pengeluaran besar-besaran. Teras seramik pula dibatasi oleh saiz panel.

BofA berpendapat gabungan kain gentian kaca Q-glass dan resin hidrokarbon lebih sesuai untuk peningkatan lamina bersalut kuprum dalam jangka terdekat hingga sederhana, dengan mengimbangi prestasi dan kebolehprosesan. Lamina bersalut kuprum gred M10 EMC menggunakan terutamanya resin hidrokarbon dan dirancang memasuki tahap pengenalan produk baharu pada suku pertama 2027; penyelesaian gred M11 yang menggunakan Q-glass sudah berada pada peringkat awal penyelidikan dan pembangunan.
Penyelesaian PTFE menawarkan prestasi cemerlang, tetapi mempunyai pekali pengembangan haba yang agak tinggi serta kelemahan dalam penyaduran kuprum, penggerudian dan laminasi. Apabila pembekal semakin menitikberatkan pengembangan haba yang rendah, BofA berpendapat PTFE sukar menjadi penyelesaian jangka panjang.

Rantaian bekalan menjangkakan bilangan lapisan PCB meningkat kepada 40–50 lapisan dalam tempoh satu hingga dua tahun akan datang, dan penggunaan teras berbilang lapisan juga akan meningkat, menjadikan penggerudian lebih penting. BofA mendapati pembekal peralatan mewah dan penggerudian semakin memberikan perhatian kepada permintaan substrat; pembekal Jepun agak kurang aktif dalam mengembangkan kapasiti, yang mungkin memanjangkan kekurangan bekalan PCB mewah dan substrat.
Pengeluar substrat juga mempunyai potensi pasaran baharu: BofA menyatakan modul optik 3.2T mungkin menggunakan proses separa aditif (SAP), yang berpotensi memperluas pasaran yang boleh dilayani oleh pengeluar substrat dalam jangka panjang.