Goldman Sachs mengenai rantaian bekalan PCB Taiwan: Pembiayaan pelanggan untuk pengembangan kapasiti, naik taraf bahan dan ABF membuka ruang keuntungan
Pelanggan mula menyediakan kontrak jangka panjang, bayaran pendahuluan atau subsidi untuk kapasiti bagi 2027–2030, lalu Goldman Sachs menaikkan unjuran pendapatan bagi rantaian bekalan. Satu lagi sumber pertumbuhan ialah naik taraf bahan M10 dan bahan substrat ABF bermargin kasar tinggi, namun pensijilan, kadar hasil dan kemajuan pengembangan kapasiti menentukan kelajuan potensi itu direalisasikan.
Sumber asal：Goldman SachsPertama diterbitkan di Unhidea：Tarikh sumber asal：
Inti utama
Goldman Sachs berpendapat sokongan pelanggan untuk pengembangan kapasiti sedang memperbaiki keadaan pendapatan pembekal bahan PCB canggih, manakala naik taraf spesifikasi dan peningkatan pengeluaran bahan ABF akan menentukan perbezaan pertumbuhan antara syarikat.
Mengapa pelanggan mula membiayai pengembangan kapasiti pembekal?
Cara pelanggan mendapatkan jaminan kapasiti sedang berubah. Lawatan Goldman Sachs mendapati lebih banyak syarikat substrat, PCB dan lamina bersalut tembaga (CCL) menerima sokongan pelanggan akhir untuk pelan pelaburan 2027–2030 melalui kontrak jangka panjang, subsidi pengembangan kapasiti atau bayaran pendahuluan. Pengaturan sedemikian sebelum ini jarang berlaku, dan Goldman melihatnya sebagai petanda kekangan bekalan akan bertambah buruk.
Ini menjadikan prospek pendapatan lebih baik daripada jangkaan Goldman sebelum ini: pelanggan yang menanggung sebahagian pelaburan peralatan dapat mengurangkan beban susut nilai pembekal; pengiktirafan subsidi dan sokongan seumpamanya secara berperingkat juga membantu keuntungan. Tidak semua syarikat bersedia menerima pengaturan ini. Goldman berpendapat syarikat yang tidak menandatangani perjanjian boleh mengekalkan keluwesan memilih pelanggan dan projek, serta mendapat manfaat daripada penetapan harga dalam keadaan bekalan yang ketat.
Sebahagian besar kapasiti baharu pengeluar kerajang tembaga Co-Tech telah ditempah atau disokong oleh pelanggan. Goldman menjangka subsidi pelanggannya mula diiktiraf seawal 2027; ruang keuntungan selepas pengembangan masih dibatasi oleh kelajuan peningkatan kadar hasil dan skala pengembangan kapasiti pesaing.
Bagaimanakah naik taraf lamina bersalut tembaga dapat menaikkan lagi harga jualan?
Pertumbuhan bukan bergantung pada jumlah jualan sahaja. Pada 2024–2026, jumlah bahan M7, M8 dan M9 meningkat dari tahun ke tahun, mendorong harga jualan purata pengeluar CCL canggih meningkat 25%–50% tahun ke tahun setiap tahun. Goldman berpendapat naik taraf seterusnya kepada M10 akan meneruskan momentum ini.
Bahan M10/M11 EMC dan TUC sedang menjalani pensijilan pelanggan. Goldman menjangka EMC mula menghantar M10 seawal separuh kedua 2027, dengan peningkatan ketara pada 2028, manakala TUC mula menghantar pada 2028. Sebut harga M10 kini sekitar 800 dolar AS sekeping, berbanding harga jualan purata keseluruhan kedua-dua syarikat pada 2026 masing-masing sekitar 63 dan 46 dolar AS; kenaikan harga jualan keseluruhan bergantung pada bahagian sebenar produk gred lebih tinggi.
Kesukaran pengeluaran laluan alternatif PTFE pula memanjangkan peluang bagi bahan sedia ada: tinjauan rantaian bekalan menunjukkan kadar hasil PCBnya hanya 10%–15%, berbanding 80%–90% bagi penyelesaian M9 yang menggunakan Q-glass. Goldman menjangka pengeluaran besar-besaran PTFE paling awal bermula selepas separuh kedua 2028, maka ia lebih optimistik terhadap bahagian pasaran EMC dan TUC pada laluan sedia ada dalam dua hingga tiga tahun akan datang.
Mengapa bahan substrat ABF menjadi sumber keuntungan baharu?
Pengeluar Jepun telah lama menguasai lebih 95% bahagian pasaran bahan berkaitan ABF, tetapi pengembangan kapasiti mereka agak perlahan. Apabila saiz substrat dan bilangan lapisan meningkat serta kadar hasil pengeluaran menurun, penggunaan bahan bertambah. Pelanggan akhir mempercepat pensijilan pembekal Taiwan dan tanah besar China sejak separuh pertama 2026, membuka ruang bahagian pasaran kepada pendatang baharu.
Goldman menjangka saiz pasaran CCL substrat ABF meningkat daripada 800 juta–1.2 bilion dolar AS pada 2026 kepada 4 bilion–4.5 bilion dolar AS pada 2028. Harga jualannya sekitar 1,500 dolar AS bagi setiap helaian penuh, jauh lebih tinggi daripada 130/180 dolar AS bagi M7/M8. Goldman menganggarkan margin kasar produk itu kini melebihi 50%, lebih tinggi daripada ramalan margin kasar keseluruhan EMC bagi 2026 sebanyak 35.2%.
EMC telah menghasilkan CCL substrat ABF canggih pada separuh kedua 2026, dengan hasil bulanan produk berkaitan TPU paling canggih mencapai 150 juta–200 juta dolar Taiwan baharu. Syarikat itu merancang meningkatkan kapasiti bulanan berkaitan daripada 300 ribu keping kepada kira-kira 1.5 juta keping menjelang akhir 2027. Goldman menjangka bahagian pasaran 20%–30% pada 2028; sama ada pengembangan kapasiti dapat diterjemahkan kepada bahagian pasaran masih bergantung pada peningkatan pengeluaran.
Adakah CPO akan melemahkan permintaan bahan PCB canggih?
CPO memendekkan laluan isyarat elektrik dan mungkin mengurangkan keperluan spesifikasi bagi sesetengah bahan papan. Goldman menjangka ia mula digunakan pada dulang suis pelayan GPU pada 2028. Papan suis merangkumi kira-kira 14% daripada pasaran CCL bernilai 48 bilion dolar AS yang diramalkannya bagi tahun itu; walaupun semuanya diturunkan kepada M4/M7, penurunan saiz pasaran keseluruhan masih kurang daripada 10%.
Goldman berpendapat modul optik boleh pasang akan kekal sebagai pilihan arus perdana, dengan laluan isyarat elektriknya yang lebih panjang terus memerlukan PCB/CCL canggih. Ini juga menyokong permintaan papan mSAP untuk modul optik: Goldman menjangka pasaran tersebut berkembang pada kadar tahunan terkompaun 87% sepanjang 2026–2028. ZDT merancang meningkatkan kapasiti mSAP kepada kira-kira lima kali ganda dalam dua tahun akan datang; kadar hasil produk berkaitannya kini melebihi 90%, menjadi asas pengeluaran untuk memenuhi permintaan.
