Sumber asal:J.P. MorganPertama diterbitkan di Unhidea:Tarikh sumber asal:
Inti utama
JPMorgan optimis terhadap peningkatan kadar penembusan penyejukan cecair pada 2027, tetapi masalah kadar hasil hiliran dan keserasian komponen sedang mengurangkan jumlah penghantaran pada suku keempat 2026.
Mengapa projek AWS ditunda dan sejauh mana kesannya?
JPMorgan berkata kadar hasil yang rendah dalam pelaksanaan hiliran, ditambah ketidakpadanan beberapa komponen, menyebabkan penghantaran pelayan AWS Trainium 3 berpenyejukan cecair ditunda daripada jadual asal September 2026 kepada 11–Disember. Pesanan komponen peringkat sistem seperti modul plat sejuk, manifold, casis dan rel turut tertunda kira-kira dua bulan.
Berdasarkan ukuran pembekal komponen penyejukan, bank itu menjangka penghantaran pesanan penyejukan cecair T3 pada suku keempat bersamaan kira-kira 1,000 rak, lebih rendah daripada anggaran terdahulu sebanyak 2,000–3,000 rak; berdasarkan pemasangan rak ODM, bahagian penyejukan cecair adalah kira-kira 5%.
Bank itu pada masa ini tidak melihat sebarang keperluan untuk rantaian bekalan mereka bentuk semula, dan berpendapat kelewatan itu berlaku terutamanya dalam fasa peralihan jangka pendek daripada penyejukan udara kepada penyejukan cecair.
Bilakah pesanan penyejukan cecair T3 mungkin meningkat?
JPMorgan menjangka jumlah pelayan T3 berpenyejukan cecair meningkat dengan ketara pada separuh pertama 2027 apabila pengeluaran semakin lancar, khususnya pada 3–April; menjelang pertengahan 2027, kadar penembusan penyejukan cecair dijangka mencapai kira-kira 50%, dan bahagiannya bagi setahun penuh mungkin melebihi 50%.
Ini bermakna penilaian bank terhadap pembekal penyejukan bergantung pada peralihan pesanan daripada asas rendah pada suku keempat kepada pengeluaran besar-besaran seterusnya, sementara penghantaran jangka terdekat masih akan turun naik.
Bagaimanakah perkembangan projek Google dan Nvidia?
Pesanan penyejukan cecair untuk Google TPU v8t mula dihantar dalam jumlah kecil pada Oktober 2026. Pengeluar PCB menjangka pengeluaran besar-besaran pada November, manakala JPMorgan menjangka pesanan penyejukan cecair meningkat dengan ketara pada akhir suku keempat atau suku pertama 2027; namun, jadual pengeluaran besar-besaran PCB masih lebih lewat daripada beberapa jangkaan yang optimis.
Bagi Nvidia VR200, pembekal plat sejuk mula menghantar pada akhir September, terutamanya untuk dulang suis Mellanox; pesanan dulang pengkomputeran pula mula dihantar pada suku keempat.
Disebabkan kadar hasil hiliran yang kurang memuaskan, bank itu menjangka penghantaran plat sejuk VR200 pada suku keempat bersamaan 5,000–10,000 rak, dan jumlah pemasangan ODM sebanyak 5,000–7,000 rak, kedua-duanya lebih rendah daripada jangkaan terdahulu yang melebihi 10,000 rak.
Pembekal manakah yang berkaitan dengan projek ini?
JPMorgan berkata kebimbangan tentang kelewatan projek baru-baru ini menekan prestasi pembekal berkaitan. Asia Vital Components (AVC) dan Fositek masing-masing ialah pembekal utama plat sejuk dan penyambung pantas bagi projek ini.
Bank itu kekal positif terhadap prospek sektor penyejukan cecair menjelang 2027, kerana menjangka kadar penembusan penyejukan cecair meningkat dengan lebih ketara pada separuh pertama tahun itu; kedua-dua syarikat diberi penarafan tambah pegangan oleh bank tersebut.