Mengapa bahan untuk pelayan AI generasi seterusnya belum dipilih?

  • Laminat bersalut kuprum politetrafluoroetilena (PTFE) tulen memberikan integriti isyarat terbaik dan oleh itu menjadi pilihan sesetengah pelanggan untuk PCB papan tengah dan suis; namun, pemprosesannya lebih sukar bagi papan dengan bilangan lapisan yang tinggi.
  • Papan berbilang lapisan PTFE juga memerlukan mesin penekan suhu tinggi khusus yang beroperasi hampir 400°C; mesin penekan vakum biasa tidak memenuhi keperluan itu. Oleh itu, pengeluar laminat bersalut kuprum Taiwan turut meneroka resin hidrokarbon, campuran resin hidrokarbon dan PTFE, serta BCB dan pilihan lain.
  • Morgan Stanley menjangka bahan untuk rak pelayan AI generasi seterusnya akan ditentukan selewat-lewatnya pada pertengahan 2027. Jika laminat bersalut kuprum PTFE akhirnya tidak digunakan, bank itu berpendapat hasilnya cenderung positif bagi EMC dan TUC serta sedikit negatif bagi Shengyi Technology.

Berapa lama kekurangan fabrik gentian kaca nipis akan berlarutan?

  • Beberapa pembekal laminat bersalut kuprum masih menganggap fabrik gentian kaca E-glass nipis sebagai kekangan bahan utama dan secara umum menjangka kekurangan serta kenaikan harga berterusan sekurang-kurangnya hingga separuh pertama 2027; salah satu pembekal berpendapat keadaan itu mungkin berlanjutan hingga akhir 2027.
  • Bekalan yang ketat sebahagiannya berpunca daripada kekurangan mesin tenun Jepun, dan sebahagiannya kerana sesetengah pengeluar fabrik gentian kaca mengutamakan permintaan dalaman atau mengalihkan barisan pengeluaran kepada fabrik LDK dan T-glass yang memenuhi permintaan AI. Seorang pembekal berkata ia enggan menggunakan mesin tenun jenama lain kerana kadar kecacatan dan kos penyelenggaraannya lebih tinggi.

Mengapa pengembangan substrat ABF sukar mengikuti permintaan dengan cepat?

  • Kajian Morgan Stanley menunjukkan EPM menguasai lebih 95% pasaran global peralatan laminasi vakum ABF, dengan tempoh penghantaran meningkat kepada sekurang-kurangnya dua tahun. Kapasiti kilang baharu EPM yang dibina dari awal hanya akan mula beroperasi pada 2029; sebelum itu, syarikat hanya boleh mengoptimumkan kapasiti sedia ada atau menyewa kapasiti terbiar pihak ketiga.
  • Sebuah kilang substrat ABF baharu mungkin memerlukan sekurang-kurangnya 10 set peralatan canggih EPM. Atas dasar itu, bank tersebut menjangka kapasiti baharu substrat ABF di kilang yang dibina dari awal hanya dapat ditingkatkan mulai 2029, sementara kekurangan bekalan berbanding permintaan akan bertambah teruk pada 2027–2028.
  • Saiz substrat yang lebih besar turut menambah tekanan terhadap bekalan: jika saiznya mencapai 230 mm × 230 mm menjelang 2028, setiap panel hanya dapat dipotong menjadi 4 substrat, dan satu kecacatan pada panel boleh menyebabkan kehilangan hasil sebanyak 25%.

Bagaimanakah pengembangan kapasiti EMC dan teknologi teras kaca akan mengubah bekalan?

  • EMC berkata kapasiti laminat bersalut kuprumnya untuk substrat akan meningkat lebih dua kali ganda berbanding paras semasa menjelang akhir 2028, dan ia akan membekalkan beberapa pelanggan utama substrat ABF. Morgan Stanley berpendapat ini dapat memberikan sumber bekalan tambahan kepada pengeluar substrat seperti Unimicron.
  • Laminat bersalut kuprum substrat S572T EMC memasuki pengeluaran besar-besaran pada suku keempat 2026, dan penghantaran dijangka meningkat dari suku ke suku sepanjang 2027. Margin kasar laminat bersalut kuprum substrat lebih tinggi daripada laminat bersalut kuprum PCB, maka peningkatan bahagiannya dijangka dapat memperbaiki keuntungan EMC.
  • Substrat teras kaca pula berdepan masalah retakan mikro dan kebolehpercayaan pembungkusan: peralatan pemeriksaan optik sedia ada sukar mengenal pasti retakan mikro, dan ia tidak lagi dapat dikesan selepas laminasi ABF berbilang lapisan. Morgan Stanley menjangka daya maju pengkomersialannya kekal rendah dalam tempoh dua hingga tiga tahun akan datang.