Pelan hala tuju teknologi Micron: Kekal dengan 6F², mempertaruhkan ikatan hibrid dan pengembangan kapasiti memori AI
Deutsche Bank meneliti simposium teknologi Micron: Syarikat memilih untuk memajukan DRAM melalui laluan 6F², menekankan peranan ikatan hibrid terhadap lebar jalur HBM, dan memperluas peluang AI kepada memori berkuasa rendah serta SSD. Seiring peluasan pelan hala tuju, perbezaan permintaan pelanggan dan masa peningkatan pengeluaran NAND pada separuh kedua 2027 menentukan kadar kemajuan produk.
Sumber asal：Deutsche Bank ResearchPertama diterbitkan di Unhidea：Tarikh sumber asal：
Inti utama
Deutsche Bank berpendapat pembezaan daya saing Micron sedang berkembang daripada sel memori kepada pembungkusan, logik dan integrasi sistem, manakala keperluan berbeza pelbagai aplikasi AI menuntut syarikat memajukan beberapa pelan hala tuju produk secara serentak.
Mengapa Micron kekal dengan 6F² dan tidak beralih kepada 4F²?
Pada simposium teknologinya, Micron menekankan bahawa kelebihannya kini meliputi empat generasi nod DRAM berturut-turut, prestasi dan penggunaan kuasa tiga generasi HBM, serta tiga generasi NAND sejak 2019. Tumpuan analisis Deutsche Bank ialah laluan yang akan terus mengembangkan kelebihan ini; laporan itu memberikan Micron penarafan “Beli” dengan harga sasaran 1,550 dolar.
Ketika sesetengah laluan pesaing semakin menekankan 4F², Micron menyatakan dengan jelas bahawa ia tidak bercadang untuk beralih. Syarikat berpendapat jarak antara kapasitor ialah faktor utama yang menentukan penskalaan ketumpatan DRAM, dan manfaat mengubah seni bina sel semata-mata mudah dianggarkan terlalu tinggi; kerumitan dan kos tambahan 4F² sukar menghasilkan kelebihan ketumpatan jangka panjang yang mencukupi.
Pilihan ini berasaskan penilaian dan pembangunan prototaip dalaman selama bertahun-tahun. Micron berpendapat 6F² lebih menarik sebelum industri akhirnya beralih kepada DRAM 3D; Deutsche Bank menafsirkannya sebagai sanggahan jelas terhadap pelan hala tuju teknologi pesaing.
Mengapa peringkat seterusnya HBM lebih bergantung pada pembungkusan dan logik?
Micron berharap menjadi antara yang terawal menggunakan ikatan hibrid, atas sebab yang melangkaui pelesapan haba: untuk HBM masa hadapan terus meningkatkan lebar jalur, kecekapan tenaga dan ketumpatan saling sambung, teknologi ini merupakan unsur penting yang menyokong peningkatan prestasi sistem.
Namun, tindanan 16 lapisan tidak secara langsung menentukan satu proses sahaja. Micron berkata HBM 16 lapisan pada masa hadapan boleh menggunakan mikrobonjol atau ikatan hibrid, bergantung pada keperluan pelanggan dan produk. Dalam suasana industri membincangkan penurunan spesifikasi memori dan kemungkinan pengurangan kapasiti HBM pada masa hadapan, syarikat itu masih berpegang pada nilai jangka panjang ikatan hibrid.
Persaingan juga meluas kepada integrasi logik. Syarikat menyatakan kerjasama dengan rakan faundri untuk HBM generasi seterusnya berjalan lancar, sambil melabur dalam keupayaan CMOS dan logiknya sendiri; vHBM, yang menindan memori secara langsung di atas pemproses atau XPU, ialah peluang berpotensi yang dilihatnya. Berdasarkan itu, Deutsche Bank menekankan bahawa pembezaan semakin melangkaui sel memori itu sendiri.
Apabila permintaan AI meluas, mengapa tidak boleh hanya melihat HBM?
Pengurusan berpendapat AI sedang berkembang daripada latihan pusingan pertama dan inferens awal kepada inferens generasi baharu, ejen, robotik dan aplikasi pinggir. Oleh itu, keperluan kapasiti dan lebar jalur tersebar kepada lebih banyak produk, dengan peluang termasuk LPDDR, SOCAMM, SSD dan DIMM; syarikat juga merancang untuk memperkenalkan RDIMM 1 TB.
Keperluan produk bagi senario ini tidak sama. Pusat data menumpukan pada lebar jalur dan prestasi HBM, manakala AI fizikal dan aplikasi pinggir lebih menitikberatkan kecekapan tenaga, kependaman, saiz dan kos. Oleh itu, Micron memerlukan pelan hala tuju produk yang lebih pelbagai, bukannya menyalin terus penyelesaian pusat data berskala hiper kepada semua peranti hujung.
Bagaimanakah NAND beralih daripada pengurangan kos kepada menyokong prestasi AI?
Pelan hala tuju NAND Gen11 Micron menyasarkan lebih daripada 400 lapisan, dengan ketumpatan bit kira-kira dua kali ganda dan kelajuan I/O kira-kira 1.5 kali ganda berbanding Gen9, serta menggunakan ikatan wafer-ke-wafer. Pengurusan melihatnya sebagai perubahan seni bina yang lebih ketara berbanding beberapa generasi sebelumnya dan merancang untuk mula meningkatkan pengeluaran pada separuh kedua 2027.
Logik perniagaannya ialah nilai storan AI semakin bergantung pada sumbangannya kepada prestasi sistem, bukan semata-mata kos setiap bit. Micron menyatakan bahawa produk NAND untuk AI sedang dibahagikan mengikut aplikasi kepada kategori IOPS tinggi dan lebar jalur tinggi, masing-masing untuk memenuhi keperluan akses data yang berbeza.
