Por que a expansão da capacidade não acompanha a demanda por substratos avançados?

  • Após visitar uma feira em Taipei em outubro, a Nomura constatou que a oferta de materiais e equipamentos essenciais estava mais restrita do que um ano antes. O aumento do tamanho dos substratos e do número de camadas faz a área de capacidade produtiva consumida por unidade crescer mais rapidamente que o volume de entregas.
  • A divergência entre oferta e demanda é central para a avaliação: a Prismark considera que o mercado de substratos ABF como um todo tem excesso de oferta, mas há escassez de substratos avançados; a Nomura prevê que as restrições de materiais e equipamentos, somadas à elevação das especificações, podem agravar a escassez no segmento avançado nos próximos anos.
  • A Nittobo prevê que sua capacidade de tecido de fibra de vidro T-glass espesso em FY28 mais que dobrará em relação a FY26, mas considera que a demanda é grande demais para atendê-la sozinha, e sua participação de mercado ainda pode cair até FY30.

Onde estão os gargalos para a expansão da capacidade?

  • Os teares podem ser a restrição mais grave à expansão da capacidade de tecido de fibra de vidro. A Nomura observou prazo de entrega de cerca de cinco anos para os teares da Toyota Industries, acima dos aproximadamente três anos registrados um ano antes; os fabricantes de fibra de vidro entrevistados consideram que os teares da Tsudakoma ainda não atendem aos padrões do setor.
  • Outros equipamentos também enfrentam longas esperas: o prazo de entrega de equipamentos de perfuração a laser subiu de cerca de um ano para três anos, o de equipamentos de exposição para substratos de cerca de um ano para três a cinco anos e o de prensas de laminação a vácuo para ABF de menos de seis meses para dois anos e meio.
  • A escassez de teares também afeta o tecido de fibra de vidro usado em PCB. Os entrevistados na feira esperam, em geral, que a escassez de E-glass de baixo custo e os aumentos mensais de preço persistam pelo menos até o primeiro semestre de 2027; a Nomura considera que, se os fabricantes transferirem capacidade de tecido de fibra de vidro de baixa constante dielétrica para E-glass, a pressão sobre o preço deste último poderá diminuir, mas a oferta do primeiro ficará mais restrita.

Por que a folha de cobre e os laminados revestidos de cobre também enfrentam pressão de alta nos preços?

  • Fabricantes de laminados revestidos de cobre disseram à Nomura que a oferta de folha de cobre em 2026 parece não apresentar problemas por enquanto, mas pode se estreitar nos próximos trimestres: o aumento do volume das novas plataformas de IA impulsiona a demanda por folha de cobre avançada, enquanto a conversão de linhas antigas para produtos avançados reduz a oferta de produtos de menor padrão.
  • Por exemplo, a Co-tech interrompeu a produção de folhas de cobre HTE e RTF de menor padrão em setembro de 2026 e planeja converter suas linhas de produção; a empresa também planeja adicionar capacidade anual de 10 mil toneladas de HVLP3 e HVLP4+ entre 2027 e 2029.
  • A Nomura considera que o poder de precificação dos fabricantes de laminados revestidos de cobre avançados também aumentará. Sua hipótese-base para a EMC é um novo aumento de preços de 10%–20% a partir do quarto trimestre de 2026. Os preços dos materiais de menor padrão também dependem da realocação da capacidade de tecido de fibra de vidro entre os diferentes produtos.

Quais materiais e placas mudarão com a atualização das plataformas de IA?

  • A Nomura prevê que as novas plataformas entre o segundo semestre de 2027 e 2028 usarão mais laminados revestidos de cobre M9K1/K2 combinados com M4/M6, à medida que o desempenho de GPU e ASIC aumenta e as exigências de perda de sinal diminuem; a geração atual usa principalmente M8K1/K2 combinado com M4/M6. A estrutura das placas também migrará mais para interconexão de alta densidade (HDI) ou para uma combinação de HDI e placas multicamadas.
  • Os módulos ópticos são outra fonte de demanda: placas de óptica próxima ao encapsulamento NPO exigem pelo menos 16–18 camadas de mSAP HDI, em comparação com 12–16 camadas nos módulos conectáveis de 1.6T e 10–12 camadas nos de 800G. A Nomura considera que o crescimento das placas para módulos ópticos pode melhorar as margens de lucro da Zhen Ding e da Compeq.
  • A Nomura reiterou sua recomendação de compra para a fabricante de substratos Unimicron, pois os gargalos de oferta favorecem os preços, enquanto avanços tecnológicos como componentes embutidos e placas de núcleo multicamadas podem ampliar a vantagem competitiva dos fabricantes líderes.

Quais obstáculos ainda separam as novas tecnologias de materiais da comercialização?

  • Os substratos com núcleo de vidro atraem mais atenção pela baixa expansão térmica, baixas perdas e adequação à fabricação em grandes dimensões, mas a Nomura considera que a comercialização ainda está distante: a diferença de expansão térmica entre vidro e resina gera microfissuras e problemas de confiabilidade, enquanto soluções como camadas de amortecimento aumentam a complexidade do processo.
  • As rotas de resina para laminados revestidos de cobre de alta velocidade também estão se diferenciando. O PTFE pode reduzir a constante dielétrica, mas a TUC afirma que sua temperatura de cura é de cerca de 380°C e o processo dura mais de seis horas; o HCR cura abaixo de 250°C em menos de três horas, mas sua constante dielétrica é maior.
  • A mistura de PTFE e HCR é uma solução intermediária, mas processos como laminação e perfuração, além da estabilidade dimensional, ainda apresentam dificuldades. Alguns fabricantes de placas visitados pela Nomura consideram que a diferença de desempenho elétrico entre o HCR e o PTFE misturado não é particularmente significativa.