Quanto cresceu o negócio de semicondutores da Tengxin Precision?

  • No primeiro semestre de 2026, a receita da Tengxin Precision com componentes para equipamentos de semicondutores atingiu 82,1% da receita de todo o ano de 2025. No mesmo período, a margem bruta do negócio foi de 50,50%, acima da margem bruta consolidada da empresa, e já contribuiu com um aumento expressivo de receita e lucro bruto.
  • Os produtos são usados principalmente em bombas de vácuo moleculares, bombas de vácuo secas e equipamentos de estabilização de pressão e controle de fluxo, e já integram as cadeias de fornecimento de fabricantes como Edwards e MKS. A produção em massa de novos produtos dos clientes, o aumento da participação nas compras e a otimização dos processos de usinagem são fundamentais para ampliar ainda mais o volume do negócio.
  • Shen Qian, da Zheshang Securities, prevê que o lucro líquido atribuível aos acionistas da empresa em 2026–2028 será, respectivamente, de 254 milhões, 345 milhões e 423 milhões de yuans, com crescimento anual de 35,67%, 35,87% e 22,78%, respectivamente. O relatório aponta a oscilação da demanda dos setores clientes como risco.

Como a Tengxin Precision está avançando para se tornar uma fornecedora mais direta de equipamentos?

  • Atualmente, a empresa ocupa principalmente a posição de fornecedora de segundo nível no setor de equipamentos para semicondutores. O relatório avalia que ela poderá se tornar fornecedora de primeiro nível nas cadeias de suprimentos de clientes como AMEC e NAURA, fornecendo de forma mais direta aos clientes fabricantes de equipamentos.
  • A AMEC Semiconductor, subsidiária da AMEC, participou da colocação estratégica da Tengxin Precision. As duas partes assinaram um acordo de cooperação estratégica e pretendem colaborar no fornecimento, na pesquisa e no desenvolvimento conjunto e na otimização de processos de componentes de precisão para sistemas de vácuo, controle de gases e fluxo e aplicações relacionadas.
  • A experiência acumulada pela empresa na usinagem de materiais difíceis e de estruturas complexas, como paredes finas e microporos, e sua capacidade de fabricação flexível para pedidos em pequenos lotes forneceram a base para sua entrada no setor de componentes para equipamentos de semicondutores.

Por que a Kent Catalysts está mirando a limpeza do encapsulamento de HBM?

  • Processos na face traseira da fabricação de HBM, como o afinamento, exigem a remoção do adesivo temporário. Segundo o relatório, solventes comuns dificilmente removem por completo os resíduos de adesivo, enquanto o ácido fluorídrico é altamente tóxico e sistemas à base de água podem corroer os metais na superfície dos dispositivos. Por isso, as formulações de limpeza estão migrando para sistemas de fluoreto de amônio quaternário e solventes orgânicos.
  • A Kent Catalysts já incluiu o fluoreto de tetrabutilamônio (TBAF) entre seus principais produtos. Seu relatório semestral propõe foco em produtos químicos eletrônicos e avanço no desenvolvimento de clientes líderes; o projeto financiado com recursos captados prevê capacidade de 1690 toneladas de TBAF e seus intermediários. O relatório considera que o TBAF pode se tornar um componente essencial dos agentes de limpeza, mas o desenvolvimento de clientes e a absorção da capacidade financiada influenciarão a concretização do crescimento.
  • O negócio existente da empresa é baseado em compostos de amônio quaternário e fosfônio quaternário. Suas duas unidades em Xianju e Jiangxi têm capacidade projetada conjunta de aproximadamente 30,7 mil toneladas. Liu Hairong, da China Post Securities, prevê que o lucro líquido atribuível aos acionistas em 2026–2028 será, respectivamente, de 104 milhões, 136 milhões e 174 milhões de yuans. O lucro líquido atribuível efetivo em 2025 foi de 82,43 milhões de yuans, queda anual de 11,83%.