Receita da JCET no terceiro trimestre fica abaixo do esperado e lucro supera previsões: demanda por encapsulamento para IA impulsiona expansão de capacidade
A margem bruta da JCET no terceiro trimestre subiu para 17,5%, compensando o impacto da receita abaixo do esperado. A empresa elevou seu plano de investimento em ativos fixos para 2026 de 10 bilhões de yuans para 17,3 bilhões de yuans, apostando que a capacidade de encapsulamento avançado continuará limitada.
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Ideia principal
O Citi considera que a demanda por computação e sistemas de alimentação elétrica impulsionada pela IA, a alta utilização da capacidade e a melhora do mix de produtos sustentam o lucro da JCET e a expansão da capacidade de encapsulamento avançado. A capacidade de a demanda absorver a capacidade adicional afetará essa avaliação.
Por que o lucro superou as previsões apesar da receita abaixo do esperado?
No terceiro trimestre de 2026, a receita da JCET foi de 11,425 bilhões de yuans, alta de 14% na comparação anual e de 10% ante o trimestre anterior, mas ficou 5% e 3% abaixo do consenso da Bloomberg e da previsão do Citi, respectivamente; a demanda por computação e no setor automotivo impulsionou o crescimento.
A margem bruta no mesmo período foi de 17,5%, alta de 1.8 ponto percentual ante o trimestre anterior e 1.6 ponto percentual acima do consenso da Bloomberg. A alta utilização da capacidade e a melhora do mix de produtos levaram a margem bruta para perto do pico do ciclo anterior.
O lucro líquido ajustado foi de 773 milhões de yuans, alta de 60% na comparação anual, ficando 10% acima do consenso da Bloomberg e 25% acima da previsão do Citi. A administração espera que a margem bruta permaneça estável ou melhore do quarto trimestre de 2026 até 2027.
Por quais negócios se transmite a demanda por IA?
Nos três primeiros trimestres de 2026, a receita do negócio de computação cresceu 54% na comparação anual e representou 31% da receita total; o Citi estima a receita de computação do terceiro trimestre em 3,7 bilhões de yuans, alta de 85% na comparação anual. O negócio na China cresceu impulsionado por aplicações de IA e representou 50% da receita total dos três primeiros trimestres.
A administração observa crescimento da demanda por encapsulamento 2.5D e 3D para HBM e ASIC. Nos dois últimos trimestres, o número de novos projetos de CPU superou o de GPU; cresce a adoção de módulos multichip combinados com encapsulamento flip-chip em CPU e DRAM, ajudando a melhorar a eficiência de custos.
A atualização dos sistemas de alimentação elétrica de data centers também ampliou a demanda: a receita do negócio de alimentação elétrica para IA superou 2 bilhões de yuans nos três primeiros trimestres, mais que dobrando na comparação anual. O Citi considera que a demanda por chips de computação, memória e analógicos sustentará conjuntamente o crescimento da receita e do lucro.
Qual é o tamanho do plano de expansão e de quais condições ele depende?
A empresa elevou seu plano de investimento em ativos fixos para 2026 de 10 bilhões de yuans para 17,3 bilhões de yuans; nos três primeiros trimestres, investiu 8,9 bilhões de yuans, a maior parte na expansão de capacidade. A administração planeja destinar mais de 80% do investimento adicional à ampliação da capacidade.
A administração espera que a capacidade de encapsulamento avançado permaneça limitada por mais um a dois anos; o Citi prevê que a intensidade dos gastos de capital permanecerá em seu nível em 2027–2028 e impulsionará a demanda por equipamentos para as etapas finais de fabricação.
Os retornos da expansão dependem de a demanda acompanhar a oferta. O Citi observa que a utilização da capacidade do setor pode cair após a expansão se o encapsulamento avançado crescer mais rápido que a demanda ou se fabricantes de memória voltarem a internalizar o encapsulamento das etapas finais.
Quando as novas tecnologias de encapsulamento entrarão em produção?
A empresa prevê que a óptica coencapsulada (CPO) baseada na plataforma 2.5D comece a ser produzida comercialmente em uma fábrica no exterior no primeiro trimestre de 2027; o Citi espera uma adoção mais ampla em 2028. Segundo a empresa, a adoção de processadores de redes neurais (NPU) avança mais rápido e vários clientes já iniciaram a produção na China.
Em empilhamento 3D, a empresa está pronta para a produção em massa baseada em ligação por termocompressão e instala um processo de próxima geração com ligação híbrida para enviar amostras aos clientes. O encapsulamento em nível de painel com pontes de silício concluiu a validação, e o envio de amostras é previsto para o segundo trimestre de 2027.
O Citi atribui à JCET recomendação de compra e preço-alvo de 110 yuans, com base em 6 vezes o valor patrimonial previsto para 2027; sua avaliação depende da expansão da demanda por IA, da crescente importância do encapsulamento avançado e da continuidade da limitação de capacidade.
