Como as margens mudaram diante do resultado do terceiro trimestre acima das expectativas?

  • A receita da Hon Precision no terceiro trimestre de 2026 foi de 16,194 bilhões de novos dólares taiwaneses, alta de 17,4% em relação ao trimestre anterior e de 97,5% em relação ao ano anterior, superando em 5,0% e 7,4%, respectivamente, a previsão anterior do Goldman Sachs e o consenso de mercado da Bloomberg; o lucro por ação foi de 37.33 novos dólares taiwaneses, 4,7% acima da previsão do Goldman Sachs.
  • A margem bruta foi de 56,9%, alta de 0.8 ponto percentual em relação ao trimestre anterior, mas abaixo dos 57,7% registrados um ano antes. O aumento das despesas de P&D elevou a relação entre despesas operacionais e receita para 7,3%, acima da previsão de 5,6% do Goldman Sachs; a margem operacional foi de 49,7%, abaixo da previsão de 50,9% do banco.

Por que os encapsulamentos grandes permitem elevar o preço dos equipamentos?

  • A solução Mega Tray é voltada a encapsulamentos grandes com dimensões superiores a 120 mm × 150 mm e também é compatível com os tamanhos de chip existentes. A empresa prevê iniciar remessas em pequenos lotes no segundo semestre de 2026 e aumentar a penetração em 2027; entre 20% e 30% dos novos pedidos de alguns clientes já usam a solução.
  • Nos testes em nível de sistema, o novo equipamento pode testar 36 placas em paralelo, contra 6–12 nos equipamentos atuais; a capacidade de teste em paralelo torna-se mais importante à medida que o tempo de teste aumenta. O preço médio de venda do equipamento é mais que o dobro do preço dos produtos atuais, dando suporte de preço à melhoria do mix de produtos.
  • O controle térmico complementar também é uma área de concorrência: a empresa oferece diferentes plataformas de controle térmico que podem ser instaladas em equipamentos de teste final ou de teste em nível de sistema, conforme os requisitos de temperatura e potência dos clientes. A administração planeja elevar a capacidade de processamento de encapsulamentos grandes de 200 mm × 200 mm de 12 kW no fim de 2026 para 25 kW no fim de 2027.

Quando os equipamentos CPO entrarão em produção em massa?

  • A empresa informou que o equipamento CPO Insertion 4 estava pronto para produção em massa no fim de outubro de 2026 e que as remessas atuais consistem principalmente em pequenos lotes de equipamentos de engenharia. A certificação pelo cliente está programada para começar em novembro e terminar em dezembro, com o cliente mirando a produção em massa no primeiro trimestre de 2027.
  • O equipamento testa simultaneamente o desempenho óptico e elétrico, com sistemas de controle térmico separados para ASICs e componentes optoeletrônicos; a plataforma de alinhamento óptico desenvolvida pela própria empresa ainda está em certificação.

Quando a expansão da capacidade e os novos produtos afetarão as projeções de lucro?

  • A administração reiterou a meta de ampliar a capacidade em 50% em 2027 e afirmou que a visibilidade dos pedidos abrange os próximos dois a três trimestres; com base nisso, o Goldman Sachs prevê que a receita continue crescendo até o primeiro semestre de 2027.
  • As remessas de equipamentos de controle térmico de alta gama e Mega Tray começaram no quarto trimestre de 2026, enquanto a entrega dos equipamentos CPO está prevista para o primeiro trimestre de 2027. Como o reconhecimento da receita dos equipamentos normalmente ocorre com defasagem de 3 a 6 meses, a administração prevê que os novos produtos elevem a margem bruta no segundo semestre de 2027.
  • O Goldman Sachs elevou suas projeções de lucro por ação para o período de 2026 a 2028 em aproximadamente 2%, 2% e 1%, respectivamente; a projeção para 2027 é de 256.18 novos dólares taiwaneses, 17,2% acima do consenso da Bloomberg. Ao mesmo tempo, o banco elevou seu preço-alvo para 12 meses de 12,500 para 12,600 novos dólares taiwaneses e manteve a recomendação de compra.
  • Os riscos de queda apontados pelo Goldman Sachs incluem o enfraquecimento da demanda por IA e computação de alto desempenho, a adoção mais lenta de testes em nível de sistema para ASICs de IA e o aumento da concorrência.