Почему расширение мощностей по-прежнему не поспевает за спросом?

  • После встреч с представителями производственной цепочки на выставке TPCA в октябре 2026 года HSBC выяснил, что все опрошенные производители фольгированного ламината (CCL) считают спрос превышающим предложение, а восстановление баланса на рынке до 2029 года маловероятным; ИИ является важным источником роста спроса.
  • Дефицит стеклоткани уже ограничивает выпуск: ITEQ сообщила, что загрузка ее мощностей ограничена примерно 75%, но при достаточных поставках стеклоткани могла бы превысить 90%. Компания ожидает, что напряженность с поставками сохранится как минимум до середины или второй половины 2027 года.
  • Расширение мощностей также сдерживают высококачественная медная фольга и сроки поставки оборудования. Co-Tech ожидает, что дефицит предложения высококачественной медной фольги превысит 30% и начнет сокращаться лишь примерно к 2029 году; портфель заказов Asia Metal, поставщика оборудования для обработки фольгированного ламината, заполнен до 2029 года.

Может ли повышение цен обеспечить устойчивую способность диктовать цены?

  • Компании во всей цепочке — от стеклоткани и фольгированного ламината до PCB — в основном планируют переложить затраты на материалы на клиентов посредством повышения цен. По мнению HSBC, в условиях ограниченного предложения и согласия клиентов на повышение цен действующие производители, обеспечившие себя сырьем, обладают большей способностью диктовать цены.
  • Однако повышение цен не всегда означает рост маржи: Kinsus сообщила, что ежеквартальное повышение цен на 7%–8% в 2026 году было направлено исключительно на перекладывание затрат. Смогут ли крупноформатные ABF-подложки с большим числом слоев продаваться с премией в 2027 году, также зависит от того, станут ли мощности по выпуску подложек основным ограничением после ослабления дефицита T-glass.
  • Конечная потребительская электроника дешевле продукции для ИИ и более чувствительна к затратам. Производитель PCB Unitech повысил цены только во втором квартале 2026 года, когда ему стало трудно и дальше принимать затраты на себя. До сих пор клиенты соглашались на повышение, но компания не уверена, какое дальнейшее повышение они смогут выдержать.

Какие новые узкие места создаст переход на высокоскоростные материалы?

  • Более быстрые соединения стимулируют переход фольгированного ламината на классы M10 и M11, а в качестве материалов начинают применять углеводородную смолу (HC) и политетрафторэтилен (PTFE). Однако EMC ожидает, что классы от M7 до M9 останутся основными в 2027 году; образцы ее M10 были отправлены в мае 2026 года, сертификация может завершиться до конца года, а применение в Rubin Ultra запланировано со второй половины 2027 года.
  • PTFE способствует снижению потерь сигнала, но его обработка требует больше производственных мощностей: TUC сообщила, что температура ламинирования составляет около 380°C против примерно 220°C в настоящее время, а процесс занимает более шести часов. TUC предпочитает гибридную конструкцию с HC во внешних слоях и PTFE во внутренних, чтобы учесть свойства материалов и требования к обработке.
  • Предложение высокотехнологичной стеклоткани также влияет на выбор конструкции. По словам Co-Tech, поставщиков Q-glass может быть всего два, поэтому некоторые клиенты рассматривают решения без стеклоткани; производители высококачественной медной фольги также ожидают увеличения выпуска HVLP5 в 2028 году.

Как оптические соединения изменят спрос на PCB?

  • По мере перехода оптических устройств от подключаемых модулей к NPO и CPO, расположенным ближе к ASIC, HSBC ожидает увеличения количества PCB на каждое соединение, вследствие чего платы HDI и mSAP находят применение в центрах обработки данных для ИИ.
  • По словам Compeq, при переходе с 400G на 800G или 1.6T платы PCB оптических модулей переходят от HDI с 3+4+3 слоями из материала M6 к mSAP с соединением между любыми слоями, от 12 до 14 слоев, из материала M7N. Продукт 800G имел наибольший объем поставок среди ее спецификаций в 2026 году, а постепенное увеличение выпуска 1.6T ожидается в конце 2027 года.
  • Более высокие требования также усложняют производство: ZDT сообщила, что толщина обычных плат HDI составляет, как правило, 2–3 миллиметра, тогда как для продукции, связанной с ИИ, все чаще требуется толщина 3–5 миллиметров или больше; компания заявила, что мощности по выпуску оптических модулей 800G и 1.6T на 2026–2027 годы полностью распроданы, и продолжает их расширять.