Насколько сильными были рост и заказы в третьем квартале?

  • Выручка ASMPT в третьем квартале составила 5,247 млрд гонконгских долларов, увеличившись на 49% год к году и на 6% по сравнению с предыдущим кварталом. Выручка направления оборудования для полупроводников выросла на 68% год к году, а бизнеса технологий поверхностного монтажа — на 30%.
  • Новые заказы достигли рекордных 8,8 млрд гонконгских долларов, а отношение заказов к отгрузкам выросло до 1.69: стоимость новых заказов за квартал превысила стоимость отгрузок за тот же период. Руководство ожидает, что заказы в четвёртом квартале останутся высокими, но снизятся по сравнению с предыдущим кварталом.
  • Валовая маржа в третьем квартале составила 42,1%, превысив консенсус Bloomberg в 41,9% и прогноз Citi в 41,1%. Чистая прибыль составила 533 млн гонконгских долларов, что соответствует прогнозу Citi, но ниже рыночного прогноза в 578 млн гонконгских долларов; Citi объяснил разницу тем, что рынок исходил из более низкой налоговой ставки.

Почему прогноз на четвёртый квартал поддерживает краткосрочную оценку?

  • Руководство ожидает выручку в четвёртом квартале в диапазоне от 670 млн до 730 млн долларов США, причём нижняя граница диапазона уже превышает рыночный консенсус. На этом основании Citi повысил прогноз выручки на 2026 год до 19,642 млрд гонконгских долларов, а чистой прибыли — до 1,81 млрд гонконгских долларов, соответственно примерно на 2% и 4% выше прежних прогнозов.
  • Прогнозы чистой прибыли Citi на 2027 и 2028 годы практически не изменились и составляют соответственно 2,654 млрд и 3,433 млрд гонконгских долларов. Таким образом, более сильный краткосрочный прогноз выручки отделён от долгосрочных прогнозов прибыли.

Почему отсрочка закупок для HBM пока не изменила долгосрочную оценку?

  • Переход HBM на большее число слоёв временно приостановился, что отложило закупки клиентами нового оборудования для термокомпрессионного бондинга (TCB). Citi рассматривает это как сдвиг сроков закупок и считает, что HBM в итоге всё же перейдёт к большему числу слоёв.
  • Переход от стеков с 12 и 16 слоями к потенциальному стеку с 20 слоями увеличит число операций TCB и повысит требования к точности. В то же время спрос на логические чипы для CPU, технологии «чип на пластину» и корпусирования на уровне панели помогает компенсировать влияние застоя спроса на память.
  • Руководство подтвердило, что его прогноз потенциального объёма рынка TCB в 1,6 млрд долларов США к 2028 году по-прежнему имеет потенциал роста. Однако эта оценка зависит от развития перехода к большему числу слоёв и спроса на логические применения; потеря доли у ключевых клиентов или изменения технологий корпусирования также могут ослабить спрос на оборудование.

Как продвигаются направление фотоники и корпусирование на уровне панели?

  • На фоне спроса на оптические модули 800G и 1.6T заказы и выручка направления фотоники достигли рекорда. Руководство ожидает, что выручка во втором полугодии 2026 года значительно превысит 75 млн долларов США, полученные в первом полугодии; AMICRA также добилась прорыва, получив крупносерийный заказ на совместно корпусированную оптику, и привлекла нового клиента — поставщика облачных услуг.
  • В области корпусирования на уровне панели решение ASMPT для четверти панели находится на стадии бондинга образцов для клиентов, а компания разрабатывает решение на основе кремниевого мостика для ведущего производителя интегрированных устройств. Citi ожидает, что заказы могут поступить в конце 2027 года, а выручка будет признана в 2028 году.

Почему целевая цена снизилась, хотя прогнозы прибыли практически не изменились?

  • Citi сохранил рекомендацию покупать и снизил целевую цену с 250 до 190 гонконгских долларов из-за сокращения рыночных оценочных мультипликаторов: прогнозный коэффициент цена/прибыль на 2027 год, использованный для расчёта целевой цены, снизился с 40 до 30.
  • Долгосрочная оценка Citi зависит от роста заказов на передовое корпусирование и улучшения спроса на традиционное оборудование для полупроводников и услуги поверхностного монтажа. Банк относит к рискам снижения замедление или отсрочку инвестиций в инфраструктуру ИИ, усиление конкуренции в отрасли и расширение экспортных ограничений.