Почему проект AWS задерживается и каков масштаб последствий?

  • По данным JPMorgan, низкий выход годной продукции на последующих этапах реализации и несовместимость некоторых компонентов отложили поставки серверов AWS Trainium 3 с жидкостным охлаждением с первоначально запланированного срока, сентябрь 2026 года, на период 11–декабря. Заказы на компоненты системного уровня, такие как модули холодных пластин, коллекторы, корпуса и направляющие, вслед за этим были отложены примерно на два месяца.
  • По оценке на основе данных поставщиков компонентов охлаждения банк ожидает, что поставки по заказам на жидкостное охлаждение T3 в четвертом квартале будут эквивалентны примерно 1,000 стойкам, что ниже прежнего прогноза в 2,000–3,000 стоек; по данным о сборке стоек ODM-производителями доля жидкостного охлаждения составляет около 5%.
  • В настоящее время банк не видит требований к цепочке поставок о переработке конструкции и считает, что задержка приходится главным образом на краткосрочный переходный этап от воздушного охлаждения к жидкостному.

Когда заказы на жидкостное охлаждение T3 могут существенно вырасти?

  • JPMorgan ожидает, что по мере нормализации производства объемы серверов T3 с жидкостным охлаждением заметно вырастут в первом полугодии 2027 года, особенно в период 3–апреля; к середине 2027 года проникновение жидкостного охлаждения достигнет примерно 50%, а его доля за весь год может превысить 50%.
  • Это означает, что оценка банком поставщиков систем охлаждения зависит от перехода заказов от низкой базы четвертого квартала к последующему массовому производству, тогда как поставки в ближайшее время продолжат колебаться.

Как продвигаются проекты Google и Nvidia?

  • Небольшие поставки по заказам на жидкостное охлаждение для Google TPU v8t начались в октябре 2026 года. Производители PCB ожидают массового производства в ноябре, а JPMorgan прогнозирует заметный рост заказов на жидкостное охлаждение в конце четвертого квартала или в первом квартале 2027 года; однако сроки массового производства PCB все еще позднее некоторых оптимистичных ожиданий.
  • Что касается Nvidia VR200, поставщики холодных пластин начали отгрузки в конце сентября, главным образом для лотков коммутаторов Mellanox; поставки по заказам на вычислительные лотки начались в четвертом квартале.
  • Из-за неудовлетворительного выхода годной продукции на последующих этапах банк ожидает, что поставки холодных пластин VR200 в четвертом квартале будут эквивалентны 5,000–10,000 стойкам, а объем сборки ODM-производителями составит 5,000–7,000 стоек. Оба показателя ниже прежнего прогноза, превышавшего 10,000 стоек.

Какие поставщики связаны с этими проектами?

  • По словам JPMorgan, опасения по поводу задержек проектов в последнее время оказывают давление на связанных с ними поставщиков. Asia Vital Components (AVC) и Fositek являются основными поставщиками холодных пластин и быстросъемных соединений для этих проектов соответственно.
  • Банк сохраняет позитивный взгляд на перспективы сектора жидкостного охлаждения в преддверии 2027 года, поскольку ожидает более заметного роста его проникновения в первом полугодии; обеим компаниям банк присвоил рекомендацию «увеличивать долю в портфеле».