Первоисточник:J.P. MorganПервая публикация на Unhidea:Дата первоисточника:
Главный вывод
База заказов Besi расширяется, однако задержка массового производства HBM с гибридным соединением и ход квалификации у клиентов остаются важными факторами, определяющими долгосрочный рост и оценку компании.
Заказы высоки, но насколько далеко до крупномасштабного производства HBM?
Генеральный директор Besi заявил, что ИИ является главным драйвером заказов, а спрос в полупроводниковой отрасли также улучшается в более широком масштабе; компания получила совокупный спрос от 23 клиентов на более чем 215 установок гибридного соединения.
Внедрение гибридного соединения в массовом производстве логических чипов продолжается; в то же время заказы, связанные с HBM, сейчас предназначены главным образом для исследований и разработок, квалификации и подготовки к массовому производству. Все три производителя памяти разрабатывают гибридное соединение для HBM, однако конкретные сроки широкомасштабного внедрения остаются неопределёнными.
По данным компании, цена одной установки гибридного соединения для HBM обычно составляет от 2 млн до 3 млн евро. По сведениям JPMorgan, последний заказ для HBM, раскрытый в третьем квартале, поступил от клиента, который завершил квалификацию оборудования и переходит к подготовке массового производства; заказ обусловлен спросом крупного конечного клиента.
Какие возможности открывает гибридное соединение и что ограничивает наращивание мощностей?
По словам компании, по сравнению с традиционным процессом оплавления гибридное соединение может повысить производительность, снизить энергопотребление и увеличить плотность межсоединений; эти преимущества становятся всё важнее для применения в центрах обработки данных. Архитектуры, в которых HBM или DRAM размещаются непосредственно поверх логических чипов или ускорителей, также указывают на возможности долгосрочного применения.
Выход годной продукции и технологические окна в проектах логических чипов улучшаются. Besi считает, что сможет поставить необходимое оборудование, когда клиенты перейдут к массовому производству, но конкретные сроки зависят от конечного спроса и технической квалификации.
Клиенты также проверяют способность цепочки поставок Besi поддержать масштабное наращивание мощностей. По мере усложнения оборудования компании необходимо постепенно увеличивать число обученных специалистов по установке, эксплуатации и обслуживанию; расширить возможности поддержки мгновенно невозможно.
Что могут принести TC-Next и сотрудничество с Applied Materials?
Платформа термокомпрессионного соединения TC-Next получила первый повторный заказ для стеков HBM, а число её клиентов выросло до семи. Компания считает, что для одних применений требуется гибридное соединение, а для других по-прежнему подходит передовое термокомпрессионное соединение; обе технологии могут развиваться параллельно.
На площадке IMEC платформа TC-Next продемонстрировала шаг соединения менее 10 микрометров при текущем рыночном стандарте около 20 микрометров; она также поддерживает процесс без флюса, устраняющий последующий этап его удаления.
Applied Materials объявила об увеличении своей доли в Besi до 20%. Технологии компаний дополняют друг друга: Besi поставляет оборудование для соединения, а Applied Materials обеспечивает компетенции в области материалов, подготовки и очистки пластин и чипов; первый проект центра EPIC объединит гибридное и термокомпрессионное соединение для крупного американского клиента.
Как расширение мощностей и изменения технологического курса влияют на оценку прибыли?
Besi сообщила, что валовая маржа сохранилась на уровне около 65% несмотря на инфляцию и неблагоприятную динамику доллара США. Прогноз компании на четвёртый квартал 2026 года составляет от 63% до 65%, что соответствует третьему кварталу; конкретный уровень зависит главным образом от структуры продукции.
Компания пересматривает свой курс на следующие 3–5 лет с учётом задержки внедрения гибридного соединения для HBM и прогресса традиционных процессов оплавления и термокомпрессионного соединения. Руководство рассчитывает прийти к заключению в начале января 2027 года, в том числе по вопросу о том, остаётся ли прежний долгосрочный ориентир выручки в размере от 1,5 млрд до 1,9 млрд евро подходящим.
Из-за задержки внедрения JPMorgan снизил целевую цену с 342 до 275 евро, исходя из оценки в 33.5 раза к прогнозируемой прибыли на акцию за 2028 год, и сохранил рекомендацию «выше рынка». Банк считает, что заказы и продажи в ближайшее время могут оставаться высокими, но для движения цены акции к целевому уровню по-прежнему необходимы более благоприятные новости о внедрении гибридного соединения.