Почему материалы для серверов ИИ следующего поколения ещё не выбраны?

  • Медноламинированный материал из чистого политетрафторэтилена (PTFE) обеспечивает наилучшую целостность сигнала, поэтому некоторые клиенты предпочитают его для промежуточных плат и печатных плат коммутаторов; однако его сложнее обрабатывать при производстве плат с большим числом слоёв.
  • Для многослойных плат из PTFE также необходимы специальные высокотемпературные прессы, работающие при температуре около 400 °C; обычные вакуумные прессы этим требованиям не отвечают. Поэтому тайваньские производители медноламинированных материалов изучают и другие варианты, включая углеводородные смолы, их смесь с PTFE и BCB.
  • Morgan Stanley ожидает, что материалы для стоек серверов ИИ следующего поколения определят не позднее середины 2027 года. Если от медноламинированного материала на основе PTFE в итоге откажутся, банк считает такой исход скорее благоприятным для EMC и TUC и немного неблагоприятным для Shengyi Technology.

Как долго продлится дефицит тонкой стеклоткани?

  • Несколько поставщиков медноламинированных материалов по-прежнему считают тонкую стеклоткань E-glass главным ограничением по материалам и в целом ожидают, что дефицит и рост цен продлятся как минимум до конца первого полугодия 2027 года; один из них считает, что ситуация может сохраниться до конца 2027 года.
  • Напряжённость с поставками связана, с одной стороны, с нехваткой японских ткацких станков, а с другой — с тем, что некоторые производители стеклоткани отдают приоритет внутренним потребностям или переводят производственные линии на ткани LDK и T-glass для удовлетворения спроса со стороны ИИ. Один поставщик заявил, что не готов использовать станки других марок из-за более высокой доли брака и стоимости обслуживания.

Почему расширению выпуска подложек ABF трудно быстро поспевать за спросом?

  • Исследование Morgan Stanley показывает, что доля EPM на мировом рынке оборудования для вакуумного ламинирования ABF превышает 95%, а сроки поставки увеличились как минимум до двух лет. Мощности нового завода EPM, построенного с нуля, заработают только в 2029 году; до этого компания может лишь оптимизировать существующие мощности или арендовать простаивающие мощности третьих сторон.
  • Новому заводу по производству подложек ABF может потребоваться не менее 10 комплектов передового оборудования EPM. На этом основании банк ожидает, что наращивание новых мощностей по выпуску подложек ABF на заводах, построенных с нуля, начнётся лишь с 2029 года, а дефицит предложения относительно спроса усилится в 2027–2028 годах.
  • Увеличение размеров подложек также усиливает давление на предложение: если к 2028 году они достигнут 230 мм × 230 мм, из каждой панели можно будет вырезать только 4 подложки, а один дефект на панели может привести к потере 25% выхода годной продукции.

Как расширение мощностей EMC и технология стеклянного сердечника изменят предложение?

  • EMC сообщила, что к концу 2028 года её мощности по выпуску медноламинированных материалов для подложек вырастут более чем вдвое по сравнению с текущим уровнем и что она будет поставлять продукцию нескольким крупным клиентам, производящим подложки ABF. Morgan Stanley считает, что это может предоставить производителям подложек, включая Unimicron, дополнительный источник поставок.
  • Медноламинированный материал EMC S572T для подложек поступил в массовое производство в четвёртом квартале 2026 года; ожидается, что поставки будут расти от квартала к кварталу в течение 2027 года. Его валовая рентабельность выше, чем у медноламинированных материалов для печатных плат, поэтому увеличение его доли может улучшить прибыльность EMC.
  • Подложки со стеклянным сердечником сталкиваются с проблемами микротрещин и надёжности корпусирования: существующему оборудованию для оптического контроля трудно выявлять микротрещины, а после ламинирования нескольких слоёв ABF обнаружить их невозможно. Morgan Stanley ожидает, что в ближайшие два-три года возможности коммерциализации останутся ограниченными.