HSBC: Yapay zekâ talebi bakır kaplı laminat açığını büyütüyor; fiyat artışlarının sürmesi müşterilerin bunları karşılayabilmesine bağlı
HSBC, TPCA fuarında yaptığı görüşmelerde cam elyaf kumaşın, üst segment bakır folyonun ve ekipman teslim sürelerinin bakır kaplı laminat kapasitesinin artırılmasını sınırladığını tespit etti. Tedarik zincirindeki şirketler genel olarak maliyetleri müşterilere yansıtmayı planlarken tüketici elektroniği müşterilerinin bu maliyetleri karşılayabilmesi temel bir kısıt oluşturuyor.
Özgün kaynak：HSBC Securities (Taiwan) Corporation LimitedUnhidea’da ilk yayımlanma：Özgün kaynağın tarihi：
Temel çıkarım
Yapay zekâ talebi bakır kaplı laminat arzındaki sıkışıklığı sürdürüyor; ancak malzeme ve ekipman darboğazları, müşterilerin maliyetlere duyarlılığı ve yeni malzemeleri işlemenin güçlüğü, kapasite artışı ile fiyat artışlarının sonuçlarını birlikte belirleyecek.
Kapasite artışı neden hâlâ talebe yetişmekte zorlanıyor?
HSBC, Ekim 2026 tarihinde düzenlenen TPCA fuarında tedarik zinciri temsilcileriyle görüştükten sonra, görüşülen bakır kaplı laminat (CCL) üreticilerinin tamamının talebin arzı aştığını ve piyasanın 2029 yılından önce yeniden dengeye kavuşmasının zor olduğunu düşündüğünü belirledi; yapay zekâ talep artışının önemli bir kaynağı.
Cam elyaf kumaş kıtlığı üretimi şimdiden sınırlıyor: ITEQ, kapasite kullanım oranının yaklaşık %75 ile sınırlı olduğunu, yeterli cam elyaf kumaş sağlanırsa %90 düzeyini aşabileceğini belirtti. Şirket arz sıkışıklığının en az 2027 yılının ortasından ikinci yarısına kadar süreceğini öngörüyor.
Kapasite artışı, üst segment bakır folyo ve ekipman teslim süreleriyle de sınırlanıyor. Co-Tech, üst segment bakır folyo arz açığının %30 düzeyini aşacağını ve ancak 2029 civarında hafifleyeceğini öngörüyor; bakır kaplı laminat işleme ekipmanı tedarikçisi Asia Metal'in siparişleri 2029 yılına kadar dolu.
Cam elyaf kumaştan bakır kaplı laminata ve PCB'ye kadar şirketler genel olarak malzeme maliyetlerini fiyat artışlarıyla müşterilere yansıtmayı planlıyor. HSBC, arzın sınırlı olduğu ve müşterilerin fiyat artışlarını kabul ettiği ortamda, hammaddelerini güvenceye almış mevcut üreticilerin daha fazla fiyatlandırma gücüne sahip olduğunu düşünüyor.
Ancak fiyat artışları her zaman kâr marjının genişlemesi anlamına gelmiyor: Kinsus, 2026 yılındaki üç aylık %7–%8 fiyat artışlarının yalnızca maliyetleri yansıtmaya yönelik olduğunu belirtti. Çok katmanlı, büyük boyutlu ABF altlıkların 2027 yılında primli fiyat elde edip edemeyeceği, T-glass kıtlığı hafifledikten sonra altlık kapasitesinin başlıca kısıt haline gelip gelmemesine de bağlı.
Nihai tüketici elektroniği ürünlerinin fiyatları yapay zekâ ürünlerinden daha düşük ve maliyetlere daha duyarlı. PCB üreticisi Unitech, ancak 2026 yılının ikinci çeyreğinde maliyetleri karşılamaya devam etmek zorlaştığında fiyatlarını artırdı. Müşteriler şimdiye kadar artışları kabul etti, ancak şirket gelecekte ne kadar daha artışı karşılayabileceklerinden emin değil.
Yüksek hızlı malzemelere geçiş hangi yeni darboğazları yaratacak?
Daha hızlı bağlantılar, bakır kaplı laminatların M10 ve M11 sınıflarına yükseltilmesini teşvik ederken malzeme çözümleri hidrokarbon reçineye (HC) ve politetrafloroetilene (PTFE) yöneliyor. Ancak EMC, M7 ile M9 arasındaki sınıfların 2027 yılında yaygınlığını koruyacağını öngörüyor; şirket M10 numunelerini Mayıs 2026 tarihinde gönderdi, sertifikasyon yıl sonundan önce tamamlanabilir ve malzemenin 2027 yılının ikinci yarısından itibaren Rubin Ultra'da kullanılması planlanıyor.
PTFE sinyal kaybını azaltmaya yardımcı oluyor, ancak işlenmesi daha fazla kapasite tüketiyor: TUC, laminasyon sıcaklığının yaklaşık 380°C ile mevcut yaklaşık 220°C düzeyinin üzerinde olduğunu ve işlemin altı saatten uzun sürdüğünü belirtti. TUC, malzeme özellikleri ile işleme gerekliliklerini dengelemek için dış katmanlarda HC, iç katmanlarda PTFE kullanılan hibrit bir tasarımı tercih ediyor.
Yüksek özellikli cam elyaf kumaş arzı da tasarım seçimini etkiliyor. Co-Tech, yalnızca iki Q-glass tedarikçisi olabileceğini, bu nedenle bazı müşterilerin cam elyaf kumaş içermeyen çözümleri değerlendirdiğini belirtti; üst segment bakır folyo üreticileri de HVLP5 hacminin 2028 yılında artacağını öngörüyor.
Optik ara bağlantılar PCB talebini nasıl değiştirecek?
Optik cihazlar takılabilir modüllerden ASIC'e daha yakın NPO ve CPO'ya doğru geliştikçe HSBC, bağlantı başına gereken PCB miktarının arttığını ve bunun sonucunda HDI ve mSAP kartlarının yapay zekâ veri merkezlerine girdiğini düşünüyor.
Compeq, 400G'den 800G veya 1.6T'ye geçişte optik modül PCB'lerinin M6 malzemeli 3+4+3 katmanlı HDI'dan M7N malzemeli, 12 ila 14 katmanlı ve herhangi iki katman arasında bağlantı sağlayan mSAP'ye geçtiğini belirtti. Şirketin 800G ürünü, 2026 yılında en yüksek sevkiyat hacmine sahip spesifikasyondu; 1.6T hacminin ise 2027 yılı sonunda kademeli olarak artması bekleniyor.
Daha yüksek gereklilikler üretimi de zorlaştırıyor: ZDT, geleneksel HDI kartların genellikle 2–3 milimetre kalınlığında olduğunu, yapay zekâ ile ilgili ürünlerin ise giderek daha fazla 3–5 milimetre veya daha fazla kalınlık gerektirdiğini belirtti; şirket, 2026–2027 dönemi için 800G ve 1.6T optik modül kapasitesinin tamamen satıldığını ve kapasiteyi artırmaya devam ettiğini bildirdi.
