Üçüncü çeyrek büyümesi ve siparişleri ne kadar güçlüydü?

  • ASMPT'nin üçüncü çeyrek geliri 5,247 milyar Hong Kong doları oldu; yıllık %49 ve çeyreklik %6 arttı. Yarı iletken ekipmanı işletmesinin geliri yıllık %68 artarken yüzeye montaj teknolojisi işletmesi %30 büyüdü.
  • Yeni siparişler rekor düzeyde 8,8 milyar Hong Kong dolarına ulaştı ve siparişlerin sevkiyatlara oranı 1.69 seviyesine yükseldi. Bu, çeyrekteki yeni siparişlerin değerinin aynı dönemdeki sevkiyatların değerini aştığı anlamına geliyor. Yönetim, dördüncü çeyrek siparişlerinin yüksek kalmasını ancak önceki çeyreğe göre düşmesini bekliyor.
  • Üçüncü çeyrek brüt kâr marjı %42,1 ile Bloomberg konsensüsü olan %41,9 ve Citi'nin %41,1 tahmininin üzerinde gerçekleşti. Net kâr 533 milyon Hong Kong dolarıyla Citi'nin beklentisine paralel, ancak piyasanın 578 milyon Hong Kong dolarlık beklentisinin altında kaldı; Citi farkı piyasanın daha düşük bir vergi oranı varsaymasına bağladı.

Dördüncü çeyrek beklentisi yakın vadeli değerlendirmeyi neden destekliyor?

  • Yönetim dördüncü çeyrek gelirinin 670 milyon ile 730 milyon ABD doları arasında olmasını bekliyor; beklenti aralığının alt sınırı şimdiden piyasa konsensüsünün üzerinde. Citi buna dayanarak 2026 gelir tahminini 19,642 milyar Hong Kong dolarına, net kâr tahminini ise 1,81 milyar Hong Kong dolarına yükseltti; bunlar önceki tahminlerin sırasıyla yaklaşık %2 ve %4 üzerinde.
  • Citi'nin 2027 ve 2028 net kâr tahminleri sırasıyla 2,654 milyar ve 3,433 milyar Hong Kong dolarıyla büyük ölçüde değişmedi. Bu, daha güçlü yakın vadeli gelir beklentisini uzun vadeli kâr tahminlerinden ayrı tutuyor.

HBM alımlarının ertelenmesi uzun vadeli değerlendirmeyi neden henüz değiştirmedi?

  • HBM katman sayısındaki artış geçici olarak durakladı ve müşterilerin yeni termokompresyon bağlama (TCB) ekipmanı alımlarını erteledi. Citi bunu alım zamanlamasında bir gecikme olarak görüyor ve HBM'nin sonunda daha yüksek katman sayılarına geçeceğini düşünüyor.
  • 12 ve 16 katmanlı yığınlardan potansiyel olarak 20 katmanlı yığınlara geçiş, TCB işlem adımlarını ve hassasiyet gereksinimlerini artıracak. Aynı zamanda CPU, çipten wafer'a ve panel düzeyinde paketleme gibi mantık çipi uygulamalarına yönelik talep, bellek talebindeki durgunluğun etkisini dengelemeye yardımcı oluyor.
  • Yönetim, 2028 yılında potansiyel TCB pazarının 1,6 milyar ABD dolarına ulaşacağı tahmininin hâlâ yukarı yönlü potansiyel taşıdığını yineledi. Ancak bu değerlendirme, daha yüksek katman sayılarına geçişin ve mantık uygulamalarına yönelik talebin gelişimine bağlı; önemli müşterilerde pay kaybı veya paketleme teknolojisindeki değişiklikler de ekipman talebini zayıflatabilir.

Fotonik işletmesi ve panel düzeyinde paketleme hangi aşamada?

  • 800G ve 1.6T optik modül talebinin desteğiyle fotonik işletmesinin hem siparişleri hem de geliri rekor kırdı. Yönetim, 2026 yılının ikinci yarısındaki gelirin ilk yarıdaki 75 milyon ABD dolarını belirgin biçimde aşmasını bekliyor; AMICRA ayrıca birlikte paketlenmiş optik için yüksek hacimli sipariş alarak önemli bir ilerleme kaydetti ve yeni bir bulut hizmet sağlayıcısını müşteri olarak kazandı.
  • Panel düzeyinde paketlemede ASMPT'nin çeyrek panel çözümü, müşteriler için numune bağlama aşamasında; şirket ayrıca önde gelen bir entegre cihaz üreticisi için silikon köprü çözümü geliştiriyor. Citi, siparişlerin 2027 sonunda gelebileceğini ve gelirin 2028 yılında kaydedileceğini öngörüyor.

Kâr tahminleri büyük ölçüde değişmezken hedef fiyat neden düştü?

  • Citi, al tavsiyesini korudu ve piyasa değerleme çarpanlarının daralması nedeniyle hedef fiyatı 250 Hong Kong dolarından 190 Hong Kong dolarına indirdi: Hedef fiyat için kullanılan 2027 tahmini fiyat/kazanç çarpanı 40 kattan 30 kata düştü.
  • Citi'nin uzun vadeli değerlendirmesi, gelişmiş paketleme siparişlerinin artmasına ve geleneksel yarı iletken ekipmanı ile yüzeye montaj işletmesine yönelik talebin iyileşmesine bağlı. Banka, yapay zekâ altyapısı yatırımlarının yavaşlamasını veya ertelenmesini, sektörde rekabetin artmasını ve ihracat kısıtlamalarının genişlemesini aşağı yönlü riskler olarak sıralıyor.