Besi'nin siparişleri güçleniyor, ancak HBM hibrit bağlamanın seri üretime geçmesi için hâlâ aşılması gereken engeller var

Siparişler güçlü, peki büyük ölçekli HBM seri üretimine ne kadar var?

Besi'nin CEO'su, siparişlerin temel itici gücünün yapay zekâ olduğunu ve yarı iletken sektöründe talebin daha geniş çapta da iyileştiğini söyledi; şirket, 23 müşteriden 215 adedin üzerinde hibrit bağlama ekipmanı için kümülatif talep aldı.
Mantık çiplerinin seri üretiminde hibrit bağlamanın benimsenmesi ilerlemeye devam ediyor; buna karşılık HBM ile ilgili siparişler şu anda ağırlıklı olarak araştırma ve geliştirme, yeterlilik onayı ve seri üretim öncesi hazırlıklarda kullanılıyor. Üç bellek üreticisinin tamamı HBM hibrit bağlama üzerinde çalışıyor, ancak büyük ölçekli benimsemenin kesin zamanı belirsizliğini koruyor.
Şirkete göre HBM hibrit bağlama ekipmanının birim fiyatı genellikle yaklaşık 2 milyon ile 3 milyon avro arasında. JPMorgan'ın anladığına göre üçüncü çeyrekte açıklanan en son HBM siparişi, ekipman yeterlilik onayını tamamlamış ve seri üretim öncesi hazırlıklara doğru ilerleyen bir müşteriden geldi; sipariş, büyük bir son müşterinin talebiyle destekleniyor.

Şirket, geleneksel yeniden akış işlemine kıyasla hibrit bağlamanın performansı iyileştirebildiğini, güç tüketimini azaltabildiğini ve bağlantı yoğunluğunu artırabildiğini söylüyor; bu avantajlar veri merkezi uygulamaları için giderek önem kazanıyor. HBM veya DRAM'i doğrudan mantık çipleri ya da hızlandırıcılar üzerine istifleyen mimariler de uzun vadeli uygulama potansiyeline işaret ediyor.
Mantık çipi projelerinde verim ve süreç pencereleri iyileşiyor. Besi, müşteriler seri üretime geçtiğinde gerekli ekipmanı sağlayabileceğine inanıyor, ancak kesin zaman son talebe ve teknik yeterlilik onayına bağlı.
Müşteriler ayrıca Besi'nin tedarik zincirinin büyük ölçekli kapasite artışını destekleme kabiliyetini inceliyor. Ekipmanlar karmaşıklaştıkça şirketin eğitimli kurulum, işletme ve servis personelini kademeli olarak artırması gerekiyor; destek kapasitesi hemen genişletilemiyor.

Isıl basınçla bağlama platformu TC-Next, HBM istifleme için ilk tekrar siparişini aldı ve müşteri sayısı yediye yükseldi. Şirket, bazı uygulamaların hibrit bağlama gerektirdiğini, diğerlerinde ise gelişmiş ısıl basınçla bağlamanın kullanılmaya devam edebileceğini düşünüyor; iki teknoloji paralel olarak gelişebilir.
TC-Next, IMEC'te 10 mikrometrenin altında bir bağlama aralığı gösterdi; mevcut piyasa standardı ise yaklaşık 20 mikrometre. Platform ayrıca lehim akısı gerektirmeyen bir süreci destekleyerek sonraki akı temizleme adımını ortadan kaldırıyor.
Applied Materials, Besi'deki payını %20 düzeyine çıkaracağını açıkladı. İki şirketin teknolojileri birbirini tamamlıyor: Besi bağlama ekipmanı sağlarken Applied Materials malzemeler, wafer ve çip hazırlama ve temizleme alanlarında yetkinlik sunuyor; ilk EPIC Merkezi projesi, büyük bir ABD'li müşteri için hibrit bağlama ile ısıl basınçla bağlamayı birleştirecek.

Besi, enflasyon ve ABD dolarındaki olumsuz seyre rağmen brüt kâr marjının yaklaşık %65 düzeyinde kaldığını belirtti. Şirketin 2026 yılının dördüncü çeyreğine ilişkin beklentisi %63 ile %65 arasında ve üçüncü çeyrekle uyumlu; kesin düzey esas olarak ürün karmasına bağlı.
Şirket, HBM hibrit bağlamanın benimsenmesindeki gecikme ile geleneksel yeniden akış ve ısıl basınçla bağlama süreçlerindeki ilerlemeleri dikkate alarak önümüzdeki 3 ila 5 yıla ilişkin yol haritasını yeniden değerlendiriyor. Yönetim, önceki 1,5 milyar ila 1,9 milyar avroluk uzun vadeli gelir çerçevesinin hâlâ uygun olup olmadığı da dâhil olmak üzere, Ocak 2027 başında bir sonuca varmayı bekliyor.
JPMorgan, benimsemedeki gecikme nedeniyle hedef fiyatını 342 avrodan 275 avroya indirdi; değerlemeyi 2028 yılı hisse başına kâr tahmininin 33.5 katı üzerinden yaparak portföyde ağırlığı artır tavsiyesini korudu. Banka, kısa vadede siparişlerin ve satışların güçlü kalabileceğini, ancak hisse fiyatının hedefe yaklaşması için hibrit bağlamanın benimsenmesi konusunda daha olumlu haberlere ihtiyaç duyulduğunu düşünüyor.