Bellek arz açığı neden daha uzun sürebilir?

  • Uzun bağlamlı çıkarım önbellek ihtiyacını artırıyor: Rapora göre tek bir 1k tokenlık istek yaklaşık 0.5 GB KV Cache oluştururken, 128k token için yaklaşık 64 GB gerekiyor. Bu nedenle önbellekleme GPU tamponlarından HBM, DDR, ortak bellek havuzu ve SSD gibi katmanları içeren bir sisteme genişliyor; rapor, 2026 yılında NAND için alt sektör talebinin %37 kadarının sunuculardan geleceğini öngörüyor.
  • Talep, yeni kapasitenin devreye alınmasından daha hızlı artıyor. Rapor, 2026 yılında hem DRAM hem de NAND bit sevkiyatlarının yaklaşık %20 artacağını, yeni kapasitenin büyük bölümünün ise 2027 yılından sonra devreye gireceğini öngörüyor; Micron’un Singapur’daki NAND tesisinin 2028 yılının ikinci yarısında üretime başlaması beklenirken, YMTC’nin Vuhan’daki üçüncü aşama tesisinin seri üretime daha erken, 2026 yılının ikinci yarısında başlayabileceği belirtiliyor.
  • SK hynix, arz sıkıntısının 2030 yılına kadar süreceğini ve çeyreklik kârın en az 2027 yılı öncesine kadar yükseliş ivmesini koruyacağını öngörüyor. Rapor ayrıca HBM4 gibi ürünlerin müşteri ihtiyaçlarına göre özelleştirilebildiğini, böylece emtia özelliklerinin azaldığını ve bunun döngüsel dalgalanmaların azaltılmasına yardımcı olduğunu belirtiyor.

Optik mimarinin geliştirilmesi bağlantı değerini nasıl yükseltiyor?

  • Yüksek hızlı optik modüller yalnızca çip performansına bağlı değil; içlerindeki optik bileşenlerin daha yüksek hassasiyetle birlikte çalışmasını da gerektiriyor. Rapora göre optik fiberi çipe bağlayan FAU’nun takılıp çıkarılabilir mimaride kanal başına değeri yaklaşık 1.5 ABD dolarıyken, NPO’ya geçildiğinde 9.4 ABD dolarına çıkıyor; CPO’da bakımı kolay DFAU kullanıldığında ise 21.9 ABD dolarına yükseliyor.
  • Optik fiberleri birbirine bağlayan arayüzler de daha yüksek yoğunluğa doğru gelişiyor. Kuzey Amerikalı kablolama şirketi PH, MPO siparişlerinin 500 milyon ABD dolarını aştığını açıkladı; Zhishang Technology’nin 30 Eylül tarihinde duyurduğu yaklaşık 3,5 milyar yuan tutarındaki MPO siparişinin müşterisi ise Kuzey Amerikalı bir veri merkezi kablolama şirketiydi.
  • Kârın gerçekleşmesi siparişlerden ve kapasite artışından etkileniyor. Rapora göre, hisse bazlı teşviklerin etkisi hariç tutulduğunda Shijia Photons ve Zhishang Technology’nin üçüncü çeyrekte ana ortaklığa ait net kârları önceki çeyreğe göre sırasıyla %61 ve %141 arttı; düşük baz, sipariş hacmindeki artış ve kapasitenin yükseltilmesi bu artışları birlikte büyüttü.

PCB fiyat artışları neden kârlara yansımaya başlıyor?

  • Üst aşamadaki bakır kaplı laminatların fiyatları yükselmeye devam ediyor; bu artışların alt aşamadaki müşterilere yansıtılıp yansıtılamaması, PCB üreticilerinin finansal sonuçlarını gerçekleştirmesi açısından önem taşıyor. Kingboard Laminates yıl içinde sekizinci kez fiyat artırarak ince kumaşlı laminatların ve prepreglerin satış fiyatlarını %15 yükseltti; Panasonic de bazı bakır kaplı laminatların fiyatlarının 2027 yılından itibaren %200 artacağını bildirdi.
  • Orta aşamadaki bazı üreticilerin brüt kâr marjları şimdiden iyileşti: Shennan Circuits’in 2026 yılının ilk üç çeyreğindeki çeyreklik brüt kâr marjları sırasıyla %29,2, %32,4 ve %34,9 oldu. WUS Printed Circuit, ilk üç çeyrekte ana ortaklığa ait net kârın yıllık bazda %144 ila %168 artacağını öngörüyor; şirketin Tayland’daki iştiraki de kapasite artışı aşamasından ölçekli faaliyete geçti.
  • Talep tarafı da değişiyor. Rapora göre Rubin platformu kablosuz bir mimari kullanıyor, yüksek hızlı iletimin daha büyük bölümünü çok katmanlı PCB’ler üstleniyor ve sunucu başına PCB değeri önceki nesle göre iki kattan fazla artıyor; sunuculardaki CPU-GPU oranının 1:8 düzeyinden 1:2 ve hatta 1:1 düzeyine değişmesi de anakart PCB’lerine olan talebi artırıyor.