T-glass siparişleri neyi değiştirdi?

  • Honghe Technology, Mitsubishi Gas Chemical ve Resonac’tan toplamda 2026 yılı için 8 milyon metre ve 2027 yılı için 16 milyon metre T-glass siparişi aldı; ürünleri ayrıca Ibiden, Unimicron ve EMC’nin taşıyıcı altlıklarında kullanılmaya başlandı.
  • T-glass, gelişmiş çip paketleme altlıklarında kullanılıyor ve düşük ısıl genleşme özelliği sıcaklık değişimlerinin yarattığı gerilimi azaltmaya yardımcı oluyor. Japon tedarikçilerin yeni kapasitesi ancak 2027 yılında kademeli olarak devreye girecek. Bank of America, Honghe Technology’nin pazar payının 2026 yılında %39 seviyesine ulaşacağını; kapasite genişletmesi sorunsuz ilerlerse 2027 yılında %44 seviyesine çıkabileceğini öngörüyor.
  • Şirket bu yıl Intel, AMD, Samsung ve Nvidia’nın da aralarında bulunduğu 8 yeni alt zincir müşterisiyle tedarik anlaşması imzaladı ve peşin ödeme aldı; yönetim, bu müşterilere 2027 yılında yapılacak satış hacminin mevcut 16 milyon metrelik siparişi aşacağını öngörüyor.
  • Arzın az sayıda tedarikçide yoğunlaşması da fiyatları destekliyor: Şirketin T-glass brüt kâr marjı 2025 yılında %70 seviyesini aşmıştı; bu yılın başındaki sırasıyla %25 ve %5 oranındaki iki fiyat artışının ardından Bank of America marjın %80 seviyesine yaklaşmasını bekliyor.

Kısa vadeli kâr açısından standart elektronik kumaş neden hâlâ önemli?

  • Bank of America, 2026 yılında şirketin satış hacminin büyük bölümünü yine standart elektronik kumaşın oluşturacağını ve art arda gelen fiyat artışlarının kısa vadeli kâr büyümesinin başlıca itici gücü olacağını öngörüyor. 2026 yılının ikinci yarısından bu yana daha ince elektronik kumaşın fiyatı her ay metre başına yaklaşık 2.5 yuan arttı; bu, daha kalın ürünlerdeki metre başına 1.5 yuanlık artışın üzerinde.
  • Japon üreticiler standart elektronik kumaş işinden çıktıktan sonra Honghe Technology ürünlerini daha yüksek fiyat primi taşıyan ultra ince ve aşırı ince türlere yöneltti; şirketin 2025 yılında bu iki segmentteki küresel payı sırasıyla yaklaşık %13 ve %37 idi.
  • Ürünlerin incelmesi dokuma verimliliğini de düşürüyor. Bank of America, yeni dokuma tezgâhları gelmeden önce şirketin standart elektronik kumaş satış hacminin 2026 yılında düşeceğini öngörüyor; yeni Huangshi fabrikasının 2027 yılında faaliyete geçmesi planlanıyor ve ek tezgâh kapasitesinin satışların yeniden büyümesine yardımcı olması bekleniyor.

Yeni işler büyümeyi nasıl sürdürebilir?

  • Şirketin özel elektronik kumaş satış hacmi 2025 yılında 5 milyon metreydi ve 2026 yılının ilk yarısında 7 milyon metreyi aştı; yönetim yılın tamamında 20 milyon metreye ulaşılmasını bekliyor; bu da ikinci yarıda 12 milyon metreden fazla satış yapılmasını gerektiriyor. İlk yarı satışları ağırlıklı olarak Low-Dk1 ürününden oluştu; Bank of America, T-glass hacminin ikinci yarıdan itibaren artmasını bekliyor.
  • Yapay zekâ devre kartlarındaki katman sayısının artması daha ince malzemeler gerektiriyor. Honghe Technology, Google TPU sistemlerinde kullanılan Low-Dk2 elektronik kumaşı LG’ye tedarik etmeye başladı ve EMC ile Doosan’ın alt zincir sertifikasyonundan geçti; Bank of America, ürünün 2027 sonrasında bir büyüme kaynağı olabileceğini düşünüyor.
  • Ancak Low-Dk2 için daha fazla nitelikli tedarikçi bulunuyor ve Bank of America bu işin satış hacmindeki genişlemenin daha temkinli olacağını öngörüyor; daha fazla T-glass rakibi sertifikasyon alıp arzı artırırsa fiyatlar ve pazar payı da zayıflayacak.

Kapasite genişletmesi neden aynı zamanda finansman baskısı yaratıyor?

  • Şirket, yeni Huangshi fabrikasının 2026 ile 2028 arasında 8 milyar yuan sermaye harcaması gerektireceğini ve bunun büyük bölümünün planlanan H hissesi halka arzından sağlanacak finansmanla karşılanacağını öngörüyor; ilk inşaat aşamasında ise müşteri avansları, banka kredileri ve mevcut nakit kullanılıyor.
  • Bank of America, şirketin serbest nakit akışının 2026 yılında eksi 2,779 milyar yuan, 2027 yılında ise eksi 1,799 milyar yuan olacağını öngörüyor. H hissesi halka arzı gecikirse Huangshi’deki kapasite genişletmesi ertelenebilir ve bu da özel elektronik kumaşın büyümesini sınırlayabilir; ekipman teslimatı, üretim verimi ve müşteri sertifikasyonu da kapasitenin kademeli artırılmasını etkileyecek.

Bank of America’nın değerlemesi ne kadar yüksek bir kâr beklentisine dayanıyor?

  • Bank of America, 2026 ile 2028 arasındaki yıllar için net kârı sırasıyla 1,353 milyar yuan, 3,736 milyar yuan ve 6,55 milyar yuan olarak öngörüyor; 2027 ve 2028 tahminleri piyasa konsensüsünün sırasıyla %88 ve %112 üzerinde.
  • Bank of America, şirketi ilk kez izlemeye alırken alım tavsiyesi ve 140 yuan hedef fiyat verdi. Bu hedef, bankanın 2027 yılı tahmini kârının 34 katına karşılık geliyor ve raporda belirtilen Hong Kong ile Çin’deki bakır kaplı laminat malzemesi benzer şirketlerinin yaklaşık 28 katlık seviyesine göre prim içeriyor; rapordaki 91.70 yuanlık referans hisse fiyatına göre hedef fiyat yaklaşık %53 yükseliş potansiyeli anlamına geliyor.