机器人交付预期升温，ABF载板供给约束延伸至材料端
《逻辑红宝书》梳理机器人、消费及半导体热点：Optimus交付预期带动零部件关注，ABF载板长单与原料约束并存，部分半导体企业披露利润增长及扩产计划。
·
Konu：ABF altlıkları
Unhidea, kaynakları, tarihleri, temel varsayımları ve değerlendirme gerekçelerini koruyarak küresel yatırım araştırmalarını, seçilmiş röportajları ve piyasa özetlerini açıklar.
英伟达扩充基板产能，ABF升级看用量、性能与国产材料突破
英伟达计划未来三年将相关基板产能提升至目前的2.5倍。报告认为，AI芯片封装面积扩大、层数增加，将同时提升ABF膜用量与性能要求，国产材料突破是产业链的重要观察方向。
Cailian Press ·