HSBC: Nhu cầu AI làm gia tăng thiếu hụt tấm nền phủ đồng, khả năng duy trì tăng giá phụ thuộc vào sức chịu đựng của khách hàng hạ nguồn

Vì sao việc mở rộng công suất vẫn khó theo kịp nhu cầu?

Sau khi khảo sát các doanh nghiệp trong chuỗi cung ứng tại triển lãm TPCA vào tháng 10 năm 2026, HSBC nhận thấy tất cả nhà sản xuất tấm nền phủ đồng (CCL) được phỏng vấn đều cho rằng cầu vượt cung và thị trường khó trở lại cân bằng trước năm 2029; AI là một nguồn tăng trưởng nhu cầu quan trọng.
Tình trạng thiếu vải sợi thủy tinh đã hạn chế sản lượng: ITEQ cho biết tỷ lệ sử dụng công suất của họ bị giới hạn ở khoảng 75%, nhưng có thể vượt 90% nếu nguồn cung vải sợi thủy tinh đầy đủ. Công ty dự kiến nguồn cung sẽ tiếp tục eo hẹp ít nhất đến giữa hoặc nửa cuối năm 2027.
Việc mở rộng công suất còn bị hạn chế bởi lá đồng cao cấp và thời gian giao thiết bị. Co-Tech dự kiến mức thiếu hụt nguồn cung lá đồng cao cấp sẽ vượt 30% và chỉ giảm bớt vào khoảng năm 2029; đơn hàng của Asia Metal, nhà cung cấp thiết bị xử lý tấm nền phủ đồng, đã được đặt đến năm 2029.

Từ vải sợi thủy tinh, tấm nền phủ đồng đến PCB, các doanh nghiệp nhìn chung dự định chuyển chi phí vật liệu sang khách hàng thông qua tăng giá. HSBC cho rằng trong bối cảnh nguồn cung hạn chế và khách hàng chấp nhận tăng giá, các nhà sản xuất hiện hữu đã đảm bảo được nguyên liệu có quyền định giá lớn hơn.
Nhưng tăng giá không phải lúc nào cũng đồng nghĩa với mở rộng biên lợi nhuận: Kinsus cho biết mức tăng giá 7%–8% mỗi quý trong năm 2026 hoàn toàn nhằm chuyển chi phí sang khách hàng. Việc đế ABF kích thước lớn, có nhiều lớp có thể được bán với giá cao hơn trong năm 2027 hay không còn phụ thuộc vào việc công suất sản xuất đế có trở thành hạn chế chính sau khi tình trạng thiếu T-glass giảm bớt hay không.
Giá thành phẩm điện tử tiêu dùng thấp hơn sản phẩm AI và nhạy cảm hơn với chi phí. Nhà sản xuất PCB Unitech chỉ tăng giá vào quý hai năm 2026, khi khó tiếp tục hấp thụ chi phí. Đến nay khách hàng đã chấp nhận mức tăng, nhưng công ty không chắc họ còn có thể chịu thêm bao nhiêu trong tương lai.

Kết nối tốc độ cao hơn thúc đẩy tấm nền phủ đồng nâng cấp lên các cấp M10 và M11, với giải pháp vật liệu chuyển sang nhựa hydrocarbon (HC) và polytetrafluoroethylene (PTFE). Tuy nhiên, EMC dự kiến M7 đến M9 vẫn là dòng chủ đạo trong năm 2027; mẫu M10 của công ty đã được gửi vào tháng 5 năm 2026, có thể hoàn tất chứng nhận trước cuối năm và dự kiến được dùng cho Rubin Ultra từ nửa cuối năm 2027.
PTFE giúp giảm suy hao tín hiệu nhưng việc gia công tiêu tốn nhiều công suất hơn: TUC cho biết nhiệt độ ép lớp khoảng 380°C, cao hơn mức khoảng 220°C hiện nay, và cần hơn sáu giờ. TUC ưu tiên thiết kế kết hợp HC ở lớp ngoài và PTFE ở lớp trong để cân bằng đặc tính vật liệu với yêu cầu gia công.
Nguồn cung vải sợi thủy tinh thông số cao cũng ảnh hưởng đến lựa chọn thiết kế. Co-Tech cho biết có thể chỉ có hai nhà cung cấp Q-glass, vì vậy một số khách hàng cân nhắc giải pháp không dùng vải sợi thủy tinh; các nhà sản xuất lá đồng cao cấp cũng dự kiến HVLP5 sẽ tăng sản lượng trong năm 2028.

Khi thiết bị quang phát triển từ mô-đun cắm được sang NPO và CPO nằm gần ASIC hơn, HSBC cho rằng lượng PCB cần cho mỗi kết nối tăng lên, qua đó đưa các bảng HDI và mSAP vào trung tâm dữ liệu AI.
Compeq cho biết khi nâng cấp từ 400G lên 800G hoặc 1.6T, PCB của mô-đun quang chuyển từ HDI 3+4+3 lớp dùng vật liệu M6 sang mSAP kết nối mọi lớp, từ 12 đến 14 lớp, dùng vật liệu M7N. Sản phẩm 800G là quy cách có lượng xuất xưởng lớn nhất của công ty trong năm 2026, còn 1.6T dự kiến tăng sản lượng dần vào cuối năm 2027.
Yêu cầu cao hơn cũng làm tăng độ khó trong sản xuất: ZDT cho biết bảng HDI truyền thống thường dày 2–3 mm, trong khi các sản phẩm liên quan đến AI ngày càng cần độ dày 3–5 mm hoặc hơn; công ty cho biết công suất mô-đun quang 800G và 1.6T cho giai đoạn 2026–2027 đã được đặt hết và công ty tiếp tục mở rộng công suất.