Tăng trưởng và đơn hàng quý ba mạnh đến mức nào?

  • Doanh thu quý ba của ASMPT đạt 5,247 tỷ đô la Hồng Kông, tăng 49% so với cùng kỳ và 6% so với quý trước. Doanh thu mảng thiết bị bán dẫn tăng 68% so với cùng kỳ, còn mảng công nghệ gắn bề mặt tăng 30%.
  • Đơn hàng mới đạt kỷ lục 8,8 tỷ đô la Hồng Kông và tỷ lệ đơn hàng trên giá trị giao hàng tăng lên 1.69, nghĩa là giá trị đơn hàng mới trong quý cao hơn giá trị hàng giao cùng kỳ. Ban lãnh đạo dự kiến đơn hàng quý tư vẫn ở mức cao nhưng giảm so với quý trước.
  • Biên lợi nhuận gộp quý ba đạt 42,1%, cao hơn mức đồng thuận Bloomberg 41,9% và dự báo 41,1% của Citi. Lợi nhuận ròng đạt 533 triệu đô la Hồng Kông, phù hợp dự báo của Citi nhưng thấp hơn dự báo thị trường 578 triệu đô la Hồng Kông; Citi cho rằng chênh lệch này do thị trường giả định mức thuế suất thấp hơn.

Vì sao hướng dẫn quý tư hỗ trợ nhận định ngắn hạn?

  • Ban lãnh đạo dự kiến doanh thu quý tư đạt từ 670 triệu đến 730 triệu đô la Mỹ, với mức thấp nhất của khoảng hướng dẫn đã vượt đồng thuận thị trường. Dựa trên đó, Citi nâng dự báo doanh thu năm 2026 lên 19,642 tỷ đô la Hồng Kông và lợi nhuận ròng lên 1,81 tỷ đô la Hồng Kông, lần lượt cao hơn khoảng 2% và 4% so với dự báo trước.
  • Dự báo lợi nhuận ròng của Citi cho năm 2027 và 2028 hầu như không đổi, lần lượt là 2,654 tỷ và 3,433 tỷ đô la Hồng Kông. Điều này phân biệt hướng dẫn doanh thu ngắn hạn mạnh hơn với dự báo lợi nhuận dài hạn.

Vì sao việc trì hoãn mua HBM chưa làm thay đổi nhận định dài hạn?

  • Việc nâng số lớp HBM tạm thời đình trệ, khiến khách hàng trì hoãn mua thiết bị liên kết nhiệt nén (TCB) mới. Citi xem đây là sự chậm trễ về thời điểm mua và cho rằng HBM cuối cùng vẫn sẽ chuyển sang số lớp cao hơn.
  • Việc nâng cấp từ cấu trúc xếp chồng 12 lớp và 16 lớp lên mức tiềm năng 20 lớp sẽ làm tăng số công đoạn TCB và yêu cầu độ chính xác cao hơn. Đồng thời, nhu cầu chip logic cho CPU, công nghệ chip tới wafer và đóng gói cấp tấm giúp bù đắp tác động của nhu cầu bộ nhớ trì trệ.
  • Ban lãnh đạo nhắc lại rằng dự báo quy mô thị trường TCB tiềm năng đạt 1,6 tỷ đô la Mỹ vào năm 2028 vẫn có khả năng tăng thêm. Tuy nhiên, nhận định này phụ thuộc vào tiến triển chuyển sang số lớp cao hơn và nhu cầu ứng dụng logic; việc mất thị phần tại khách hàng chủ chốt hoặc thay đổi công nghệ đóng gói cũng có thể làm suy yếu nhu cầu thiết bị.

Mảng quang tử và đóng gói cấp tấm đã tiến triển đến đâu?

  • Nhờ nhu cầu đối với mô-đun quang 800G và 1.6T, cả đơn hàng và doanh thu mảng quang tử đều đạt kỷ lục. Ban lãnh đạo dự kiến doanh thu nửa cuối năm 2026 sẽ vượt đáng kể mức 75 triệu đô la Mỹ của nửa đầu năm; AMICRA cũng đạt bước đột phá về đơn hàng số lượng lớn cho công nghệ quang học đồng đóng gói và có thêm một khách hàng là nhà cung cấp dịch vụ đám mây mới.
  • Trong lĩnh vực đóng gói cấp tấm, giải pháp một phần tư tấm của ASMPT đang ở giai đoạn liên kết mẫu cho khách hàng, đồng thời công ty đang phát triển giải pháp cầu silicon cho một nhà sản xuất thiết bị tích hợp hàng đầu. Citi dự kiến đơn hàng có thể đến vào cuối năm 2027, với doanh thu được ghi nhận vào năm 2028.

Vì sao giá mục tiêu giảm khi dự báo lợi nhuận hầu như không đổi?

  • Citi duy trì khuyến nghị mua, hạ giá mục tiêu từ 250 xuống 190 đô la Hồng Kông do hệ số định giá thị trường thu hẹp: hệ số giá trên lợi nhuận dự phóng năm 2027 được dùng để tính giá mục tiêu giảm từ 40 lần xuống 30 lần.
  • Nhận định dài hạn của Citi phụ thuộc vào tăng trưởng đơn hàng đóng gói tiên tiến và sự cải thiện nhu cầu đối với thiết bị bán dẫn truyền thống và mảng gắn bề mặt. Ngân hàng liệt kê việc đầu tư hạ tầng AI chậm lại hoặc bị trì hoãn, cạnh tranh trong ngành gia tăng và hạn chế xuất khẩu mở rộng là các rủi ro giảm giá.