Đơn hàng của Besi tăng mạnh, nhưng sản xuất hàng loạt liên kết lai HBM vẫn còn rào cản

Đơn hàng mạnh, nhưng sản xuất HBM quy mô lớn còn bao xa?

Giám đốc điều hành Besi cho biết AI là động lực chính của đơn hàng và nhu cầu trong ngành bán dẫn cũng đang cải thiện trên diện rộng hơn; công ty đã nhận được nhu cầu tích lũy cho hơn 215 thiết bị liên kết lai từ 23 khách hàng.
Việc áp dụng liên kết lai trong sản xuất hàng loạt chip logic tiếp tục tiến triển; trái lại, các đơn hàng liên quan đến HBM hiện chủ yếu phục vụ nghiên cứu và phát triển, chứng nhận và chuẩn bị trước sản xuất hàng loạt. Cả ba nhà sản xuất bộ nhớ đều đang phát triển liên kết lai HBM, nhưng thời điểm áp dụng quy mô lớn cụ thể vẫn chưa chắc chắn.
Theo công ty, mỗi thiết bị liên kết lai HBM thường có giá khoảng 2 triệu đến 3 triệu euro. JPMorgan được biết đơn hàng HBM mới nhất được công bố trong quý ba đến từ một khách hàng đã hoàn tất chứng nhận thiết bị và đang tiến tới chuẩn bị trước sản xuất hàng loạt, được thúc đẩy bởi nhu cầu của một khách hàng cuối lớn.

Công ty cho biết so với quy trình hàn nóng chảy lại truyền thống, liên kết lai có thể cải thiện hiệu năng, giảm điện năng tiêu thụ và tăng mật độ kết nối; những lợi thế này ngày càng quan trọng đối với ứng dụng trung tâm dữ liệu. Các kiến trúc xếp chồng HBM hoặc DRAM trực tiếp lên chip logic hoặc bộ tăng tốc cũng cho thấy tiềm năng ứng dụng dài hạn.
Tỷ lệ sản phẩm đạt yêu cầu và cửa sổ quy trình của các dự án chip logic đang cải thiện. Besi tin rằng công ty có thể cung cấp thiết bị cần thiết khi khách hàng chuyển sang sản xuất hàng loạt, nhưng thời điểm cụ thể phụ thuộc vào nhu cầu cuối cùng và chứng nhận kỹ thuật.
Khách hàng cũng đang đánh giá khả năng chuỗi cung ứng của Besi hỗ trợ mở rộng công suất quy mô lớn. Khi thiết bị phức tạp hơn, công ty cần tăng dần đội ngũ lắp đặt, vận hành và dịch vụ đã qua đào tạo; năng lực hỗ trợ không thể mở rộng ngay lập tức.

Nền tảng liên kết nhiệt nén TC-Next đã nhận được đơn hàng lặp lại đầu tiên cho việc xếp chồng HBM, và số khách hàng tăng lên bảy. Công ty cho rằng một số ứng dụng cần liên kết lai, trong khi những ứng dụng khác vẫn có thể sử dụng liên kết nhiệt nén tiên tiến; hai công nghệ có thể phát triển song song.
TC-Next đã trình diễn khoảng cách liên kết dưới 10 micromet tại IMEC, trong khi tiêu chuẩn thị trường hiện tại khoảng 20 micromet; nền tảng này cũng hỗ trợ quy trình không dùng chất trợ hàn, loại bỏ bước làm sạch chất trợ hàn sau đó.
Applied Materials thông báo sẽ nâng tỷ lệ sở hữu tại Besi lên 20%. Công nghệ của hai bên bổ trợ cho nhau: Besi cung cấp thiết bị liên kết, còn Applied Materials cung cấp năng lực về vật liệu, chuẩn bị và làm sạch tấm wafer và chip; dự án đầu tiên tại Trung tâm EPIC sẽ kết hợp liên kết lai và liên kết nhiệt nén cho một khách hàng lớn của Mỹ.

Besi cho biết biên lợi nhuận gộp vẫn duy trì quanh mức 65% trong bối cảnh lạm phát và diễn biến bất lợi của đồng đô la Mỹ. Hướng dẫn của công ty cho quý tư năm 2026 là 63% đến 65%, tương đương quý ba; mức cụ thể chủ yếu phụ thuộc vào cơ cấu sản phẩm.
Công ty đang đánh giá lại lộ trình cho 3 đến 5 năm tới dựa trên việc áp dụng liên kết lai HBM bị trì hoãn và tiến bộ của các quy trình hàn nóng chảy lại truyền thống và liên kết nhiệt nén. Ban lãnh đạo dự kiến đưa ra kết luận vào đầu tháng 1 năm 2027, bao gồm việc khung doanh thu dài hạn trước đây từ 1,5 tỷ đến 1,9 tỷ euro còn phù hợp hay không.
Do việc áp dụng bị trì hoãn, JPMorgan hạ giá mục tiêu từ 342 euro xuống 275 euro, định giá ở mức 33.5 lần dự phóng lợi nhuận trên mỗi cổ phiếu năm 2028, và duy trì khuyến nghị Tăng tỷ trọng. Ngân hàng cho rằng đơn hàng và doanh số trong ngắn hạn có thể vẫn mạnh, nhưng giá cổ phiếu tiến tới mục tiêu vẫn cần những thông tin thuận lợi hơn về việc áp dụng liên kết lai.