核心观点高盛看好DISCO的依据是需求来源扩大、HBM采购持续及扩产能力，而物料供应偏紧是这条增长逻辑中的重要约束。
设备需求比一两年前多了哪些支撑？
- DISCO在第二季度业绩说明会上表示，相比一两年前，强劲需求的覆盖面已经扩大，各应用之间没有明显分化。生成式AI需求增长正在带动外包封装测试厂商（OSAT）提高设备投资意愿，公司也收到美国新晶圆厂项目的设备询问。
- 需求扩散已影响生产安排：刀片切割机出货增加，是公司从总部增派生产支援人员的重要原因。这使本轮需求的支撑点从特定先进封装应用，扩展到更多客户和设备用途。
- 耗材端还有产品结构与价格的双重支持。用于晶圆前道工艺环境的高附加值产品增加，平均售价随之上升，推动耗材销售和盈利；其增长动力因此不只来自销量。
HBM层数调整为何没有削弱采购积极性？
- 针对投资者担心的HBM层数调整、规格降低，管理层重申，客户积极采购DISCO设备的状态没有改变。公司给出的一个关键原因是，HBM晶圆总量已显著增加，为设备需求提供了支撑。
- 公司预计，用于HBM存储器和逻辑芯片2.5D封装的设备将实现相近增速；多层陶瓷电容器（MLCC）、功率半导体等外围器件的设备需求也在扩大。高盛的积极判断因此建立在多个应用共同拉动之上。
订单需求能否转成更高出货？
- DISCO正在同步增加生产支援人员、招聘有经验员工及定期合同工，并缩短设备生产节拍。扩产依赖人员补充与生产效率改善共同推进。
- 部分投资者担心，本轮增派人员对出货增长的贡献会弱于以往。高盛引用疫情期间的经验回应：当时公司曾使用资历较浅员工支援生产，出货金额仍在几个季度内增长约50%，因此认为当前工程师熟练度不太可能拖慢后续扩产。
- 物料端则有明确约束：公司承认采购余量不大，但基于与供应商建立的信任关系，判断物料不太可能成为扩产瓶颈。高盛的乐观判断包含供应能够跟上增产这一条件。
高盛的买入判断对应怎样的估值要求？
- 高盛认为，市场一致盈利预期后续上调的可能性较高，并重申买入评级。其逻辑是需求基础拓宽，同时人员与物料尚未被判断为扩产的主要障碍。
- 高盛给出的12个月目标价为105,000日元，以截至2028年3月财年的预计EBITDA为基础：全球半导体生产设备行业平均EV/EBITDA为18倍，再因DISCO的高盈利能力给予50%溢价。
- 这一目标价既依赖盈利增长，也依赖高盈利能力维持估值溢价。高盛列出的主要下行因素包括AI相关需求放缓、中国需求减弱或出口管制收紧、日元兑美元升值，以及份额流失和利润率恶化。
