AI芯片为何推动散热材料升级？

  • 散热需求正在推动材料体系升级。AI芯片功耗提升、先进封装尺寸扩大及芯片翘曲问题加剧，使热界面材料（TIM）向高性能碳基、金属基及复合材料发展。
  • 报告预计，2025—2031年全球TIM市场规模复合增速为11%，新型碳基TIM则达28%。碳基材料增长更快，是公司产品升级对应的市场空间。
  • 竞争格局也在变化：传统高分子TIM主要由国际综合材料厂商占据，高性能碳基领域正形成多元化竞争；AI数据中心、高性能芯片及先进封装等有望带来增量需求。

鸿富诚的产品升级走到哪一步？

  • 高端产品已进入批量应用阶段。公司正由传统电磁屏蔽、吸波及导热材料，向高性能碳基热界面材料升级，石墨烯导热垫片及金属碳基复合材料已实现批量应用。
  • 客户导入已有实际进展。报告称，公司石墨烯导热垫片已向头部芯片客户批量供货，高性能TIM通过严格认证后进入供应环节，产品升级已有客户基础。
  • 研发覆盖碳纤维、石墨烯、金属碳基及液态金属等体系。报告将材料取向工艺、规模化制造与客户认证列为竞争基础，这些能力共同支撑高端产品供应。

后续放量靠什么承接？

  • 新增产能是承接高端需求的重要准备。公司募投项目规划新增每年3.6万平方米石墨烯导热垫片设计产能，为产品进一步放量提供产能储备。
  • 客户拓展仍在推进。公司在已有头部芯片客户批量供应基础上，持续推进与全球知名芯片公司及封装工厂合作，报告据此判断其具备先发优势。
  • 增长的关键变量是下游芯片出货。报告明确提示新一代芯片平台出货不及预期的风险；若平台出货偏弱，配套高性能散热材料的需求也会受到影响。

利润预测与估值反映了怎样的增长要求？

  • 招商证券预计，2026—2028年归母净利润分别为3.69、4.99和6.59亿元，同比增长37.2%、35.2%和32.0%，判断基础是公司向高端TIM升级及AI芯片散热需求增长。
  • 报告预计同期营业收入分别为9.55、12.41和15.78亿元，同比增长35.1%、30.0%和27.2%。三年利润增速均高于收入增速，预测包含盈利能力继续提升。
  • 上述利润预测对应PE约100、75和57倍。估值倍数随预测利润增长而下降，理解这组估值的关键，是高端产品批量供应能否持续转化为收入与利润。