三季度盈利改善有多明显？

  • 利润增长快于收入：2026年三季度营收104.78亿元，同比增长66.3%；归母利润18.78亿元，同比增长94.4%，环比增长34.0%。
  • 前三季度利润达到业绩预告上沿：累计盈利41.3亿元，接近公司此前40.5亿至41.5亿元预告区间的高端，同比增长77.5%。
  • 盈利能力同步上行：三季度毛利率34.9%，同比提高3.5个百分点；野村将改善归因于AI PCB产品组合更优，以及IC载板持续爬坡。

AI PCB怎样把需求变成更高毛利？

  • 高端产品占比提升是核心。野村估计，三季度AI PCB占PCB业务收入约60%，高于二季度约50%，意味着收入结构进一步向AI产品倾斜。
  • 增长来自多类设备升级：AI加速器、交换机、光模块及AI电源需求旺盛。野村认为，技术升级带来的PCB价值量提升，是毛利率上行的主要驱动。
  • 后续驱动包括1.6T光模块、800G及1.6T交换机，以及ASIC、CPU芯片；成本端，公司正与主要非AI PCB客户协商传导覆铜板涨价压力。

IC载板的下一步增量在哪里？

  • BT载板订单保持强劲。报告指出，行业供给偏紧，全球竞争对手主要扩张ABF业务；野村认为，广州产能增加有望帮助公司提升BT市场份额。
  • ABF载板的看点是扭亏。野村预计，随着技术持续改善，该业务可能在2026年第四季度实现盈利，为整体利润增加贡献。
  • 公司计划在广州现有及新工厂继续扩充ABF产能，需求依据是国内AI GPU、CPU及ASIC客户订单旺盛，扩产方向对应国内AI基础设施投入。

扩产投入与现金流呈现什么变化？

  • 扩产投入仍将加大：野村预计2026年全年资本开支超过100亿元，公司正主动增加AI PCB产能。
  • 无锡AI算力PCB项目融资已有进展：定增募资上限于9月从48.8亿元调至43.7亿元，并于10月14日获监管批准。
  • 盈利增长同时伴随现金流压力：前三季度经营现金流同比下降15.4%。野村判断，原材料涨价带来的采购支出增加可能是原因。

野村的估值建立在哪些前提上？

  • 野村维持买入评级及518元目标价，以2027年预计每股收益12.05元、43倍市盈率估值，对应其预计2026—2028年盈利复合增速43%。
  • 报告所列当前估值为2027年预计盈利的22.7倍；目标估值体现野村对高端产品增长的判断，业绩支撑来自AI PCB与IC载板业务。
  • 主要下行变量包括AI基础设施投资延迟、AI PCB扩产慢于预期、美国进一步制裁中国通信产业链企业，以及国内PCB竞争加剧，可能妨碍目标价实现。