进口金额大增，主要来自数量还是均价？

  • 进口增长主要体现在金额和均价。9月集成电路进口金额同比增长74.7%，数量仅增1.7%，报告据此测算进口平均单价同比上升71.7%。
  • 增速较8月放缓：进口金额同比增幅由83.6%降至74.7%，数量增幅由6.7%降至1.7%。金额增长与实物数量增长的差距依然明显。
  • 收入端也保持增长。8月中国半导体总收入为409亿美元，同比增长132.0%、环比增长6.5%；高盛据8—9月数据判断，中国市场需求保持稳健。

出口规模扩大，月度出货是否同步增加？

  • 出口金额继续扩大。9月集成电路出口额达到450亿美元，环比增长10.4%，年初至今累计出口额达到3017亿美元。
  • 月度出口数量有所回落。9月出口326亿颗，环比下降6.2%；同月出口金额上升，显示金额与颗数的月度变化方向不同。
  • 高盛指出，集成电路出口金额自2024年以来持续增长。今年累计出口额同比增加108%，出口金额的扩张已延续多个年度。

需求稳健，库存和台湾收入透露了什么差异？

  • 库存仍处于偏高水平。8月中国电子行业库存周转天数为67天，高于过去几年平均水平；2025、2024、2023年同期分别为58、67、49天。
  • 这一库存口径覆盖计算机、手机、电子元件和集成电路等电子制造业，反映的是较广泛的电子产业库存状况。
  • 台湾主要上市半导体公司9月合计收入同比增长44.4%，环比下降0.6%；其中晶圆代工、IC设计收入环比分别下降0.3%、9.5%，封测则增长5.8%，各环节月度表现分化。

设备采购能否支持扩产判断？

  • 设备进口提供了扩张信号。8月半导体生产设备进口额为41亿美元，同比增长28.0%、环比增长3.1%，同比表现由7月的下降3.2%转为增长。
  • 设备细项并不同步。8月测试设备进口额3460万美元，同比增长44.5%，但环比下降47.8%；光刻设备进口66台，同比增长2%，平均单价同比上升14%。
  • 招标活动也在延续。报告观察到10月中国半导体厂商持续招标，华虹发出前道设备订单；高盛将其视为未来几年资本开支上行判断的支持依据。

高盛偏好的增长驱动是什么？

  • 高盛继续看好中国半导体趋势，主要依据是生成式AI、辅助驾驶与自动驾驶发展，以及本土供应商在中国市场持续扩大份额。
  • 报告认为，先进制程和生成式AI将支持IP、芯片设计、晶圆代工、先进封装及半导体生产设备等环节发展，增长动力覆盖多个产业链环节。
  • 选股上，高盛偏向有公司自身增长驱动的企业，具体包括新品放量、产品组合升级和份额提升；判断重点落在企业能否将产业需求转为自身业务增长。