硅光为什么有望扩大份额？

  • 野村预计，未来3—5年，800G、1.6T高速光模块及近封装、共封装光学方案将持续支撑光芯片需求。该行认为，供应链更分散、成本更有竞争力的连续波激光器加硅光方案，正在从电吸收调制激光器（EML）手中取得份额。
  • 在数据中心服务器之间的网络连接中，野村预计到2027年，基于连续波激光器的硅光模块在800G和1.6T可插拔模块中的渗透率可达60%—70%，其余主要为EML方案。
  • 份额变化不等于磷化铟（InP）需求消失：硅光仍需要InP激光器作为光源。野村预计，包含EML、VCSEL和连续波激光器的InP激光芯片出货量将从2026年的4.8亿颗增至2028年的15.42亿颗。

为什么需求增长下，供应仍会两极分化？

  • 从800G升级至1.6T，推动EML单通道速率由100G升至200G、连续波激光器功率由70毫瓦升至100毫瓦；近封装和共封装光学进一步带来对120毫瓦以上激光器的需求。
  • 野村预计，随着中国厂商进入全球市场，70／100毫瓦连续波激光器和100G EML等中低端芯片未来1—2年供应将更充足。但200毫瓦以上连续波激光器、200G以上EML及高速VCSEL仍主要由全球厂商掌握，扩产缓慢、设备交期长和良率问题将使2026—2027年供应缺口持续。
  • 上游InP衬底也是瓶颈：高端供应集中于住友电工、JX Advanced Metals和AXT；野村认为，中国对InP衬底及原材料的出口管制也可能影响全球有效供给。

VCSEL和MicroLED如何挑战现有路线？

  • 当前硅光主要采用少量高速通道的“快而窄”架构；VCSEL和MicroLED则采用更多中低速通道并行传输的“慢而宽”架构。野村将硅光定位于较长距离，VCSEL适用于约10—100米，MicroLED侧重10米以内的超短距离。
  • 微软MOSAIC方案展示了通道数与速率的取舍：传统800Gbps链路通常使用8条100Gbps通道，MOSAIC则用400条2Gbps光通道并行传输。
  • 新路线仍有工程门槛：MicroLED需要解决微小发光器件的大规模转移良率和一致性；VCSEL需要处理阵列耦合、对准以及高密度封装等问题。

调制器和模块供应商面临什么取舍？

  • 调制器负责把电信号写入光波。Broadcom的共封装产品采用较成熟的MZM方案，占用芯片面积较大，但对温度不太敏感；英伟达采用的微环调制器（MRM）更小、驱动电压更低，却需要热控制电路抑制温度造成的波长漂移。
  • 野村认为，中国厂商在可插拔光模块领域的优势有助于本土光芯片公司争取份额；未来2—3年多种光学方案并存，云服务商和AI客户也将需要定制产品。同时，全球客户正寻求供应多元化，中国光芯片厂商拓展海外市场仍面临监管风险。