三季度回升意味着需求全面转强了吗？

  • 总量呈现环比修复、同比略降：2026年三季度中国半导体设备进口额环比增长38%，同比下降2%，比二季度改善与低于去年同期同时存在。
  • 美银将其解读为多年高投入后的需求正常化，且各类设备节奏不同；看总额之外，还要看哪些环节恢复、哪些仍在收缩。
  • 中国仍是全球设备需求的重要市场：2025年占全球晶圆制造设备市场的33.5%，其采购结构变化对全球供应商具有重要意义。

前道设备的改善由哪些品类带动？

  • 刻蚀与光刻是美银强调的环比恢复主力，沉积也保持增长；前道设备的改善覆盖多个重要类别，但同比表现仍不整齐。
  • 沉积设备三季度进口约27亿美元，同比增长6%、环比增长11%；进口台数同比仅增1%，金额增长快于数量。
  • 沉积设备三季度平均单价为350万美元，高于此前四季度均值330万美元。采购金额的变化需要结合台数与单价理解，金额增加并不等于台数同幅增加。

光刻反弹与其他环节的差距有多大？

  • 光刻设备从偏弱的二季度明显反弹：三季度进口约28亿美元，环比增长122%，同比下降3%；进口台数环比增长44%、同比下降1%。
  • 工艺控制设备恢复相对滞后，三季度进口额环比增长18%，同比仍下降12%；同样是环比回升，各品类与去年同期的距离不同。
  • 离子注入设备继续收缩，三季度进口额同比和环比均下降18%。美银判断支出正不均衡地正常化，并预计光刻与工艺控制有望追赶沉积、刻蚀。

封装测试的改善覆盖了哪些环节？

  • 后道设备表现较积极：三季度测试设备进口1.49亿美元，同比增长18%、环比增长7%，两个比较口径均有改善。
  • 组装封装设备三季度进口额同比增长13%、环比增长19%；报告认为该环节正在走出2023年的最近一轮低谷。
  • 细分品类强弱仍有差别：引线键合设备三季度同比增长147%、环比增长49%，贴装与键合设备分别增长11%和22%。后道恢复也应按类别观察。

进口数据怎样帮助观察设备商销售？

  • 美银认为，月度进口数据可以帮助跟踪设备供应商在中国的销售趋势，将海关采购变化与企业经营表现联系起来。
  • 报告统计，五大设备商披露的中国设备销售额，年度合计约相当于同期前道设备进口额的75%，季度比例区间为64%—85%。
  • 光刻环节的联系尤其紧密：自2023年12月以来，中国每月光刻机进口金额约九成以上来自荷兰；自2015年起，荷兰光刻机进口数据与ASML披露的中国设备销售额相关性为95%。