英伟达的扩产计划何时形成供给？

  • 扩产目标覆盖未来三年：英伟达宣布与揖斐电、三星电机、欣兴电子等伙伴扩大基板产能，计划将相关产品基板产能提升至目前的2.5倍。
  • 揖斐电的新增产能预计从2028年第一季度开始爬坡；日本大野工厂扩产后的目标产能为当前水平的3倍，供给释放需要经历爬坡过程。
  • 欣兴电子台湾KF基板扩产预计于2027年第二季度开始贡献产能，2028年年中达到满产。两家伙伴披露的时间表表明，新增供给将分阶段形成。

为什么芯片升级会增加ABF膜用量？

  • 材料需求的增长来自封装规格变化。报告指出，AI服务器等高性能计算应用要求封装基板具备更高层数和更大面积，两者共同增加单颗芯片的ABF膜用量。
  • ABF载板是先进封装的重要组成部分，其性能和质量直接影响芯片稳定性、散热效率与信号传输速度，因此材料升级与芯片运行表现直接相关。
  • 高堆叠、高密度、大尺寸封装还提高了ABF膜的热机械性能及界面结合性能要求。产业链升级既涉及材料用量增加，也涉及材料性能提高。

国产替代的基础与约束在哪里？

  • 大陆PCB产业积累是向高端封装基板延伸的基础。报告援引天风证券观点称，高端PCB升级与ABF载板发展，在制造工艺和技术要求上具有一定延续性。
  • 产品结构仍有差距：全球领先厂商主要制造FC-BGA、ABF等高附加值封装基板，内资产品则普遍集中于WB-CSP/BGA、FC-CSP及BT封装基板。
  • 材料供应集中是另一项约束。日本味之素长期主导ABF膜供应，大陆已有多家企业布局及试产，但报告称均未规模化量产，国产材料突破仍是后续重点。

沿着哪些环节观察产业链变化？

  • 报告将AI芯片升级带来的ABF载板规格提升列为重点方向。结合封装面积、层数与用膜量的关系，观察需求变化需要同时看数量与规格。
  • 另外两个重点是ABF膜性能升级及供应格局变化、国产ABF材料体系突破。这些方向分别对应更高的技术要求，以及集中供应格局下的材料供给变化。
  • 公司关联上，报告列出兴森科技的ABF载板用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域；南亚新材的产品可用于ABF载板，分别对应载板与相关材料环节。