为什么美银更看好载板？

  • 美银参加TPCA展会后重申，相比覆铜板（CCL）和印刷电路板（PCB），更看好载板：服务器CPU和GPU每升级一代，载板价值量约增加50%，供应商获得的价格提升也较以往周期更明显。
  • 美银与Prismark预计，载板市场规模到2030年达到400亿美元；其中FC-BGA载板占比将从2025年的约50%升至约70%。载板行业2020—2030年平均售价预计年复合增长9.1%，而此前三个五年周期均为下降。
  • 美银维持对载板厂商Unimicron、NYPCB、Kinsus，以及向载板用覆铜板升级的EMC的买入评级。

为什么多层芯板比玻璃芯板更早可行？

  • 多层芯板可帮助控制材料热膨胀不匹配、铜分布不均等因素造成的翘曲，同时提高刚性和机械钻孔能力，并支持数据信号完整性。
  • 玻璃芯板的长期优势更突出：相较有机芯板，翘曲约为后者的三分之一，热膨胀系数更低、刚性更高。但裂纹可能在经历热循环、搬运或组装等工序后才出现，接近最终产品阶段时更难处理；热膨胀不匹配也带来可靠性问题。
  • 美银的路线图预计，大尺寸载板最早到2030年才以玻璃芯板为主流；供应商AT&S认为，整个玻璃芯板供应链距离量产准备就绪仍有一段距离。陶瓷芯板则受限于面板尺寸。

覆铜板升级会采用哪些材料？

  • 美银认为，Q-glass玻纤布与碳氢树脂的组合在近期至中期更适合覆铜板升级，兼顾性能和可加工性。台光电的M10级覆铜板以碳氢树脂为主，计划于2027年一季度进入新产品导入阶段；采用Q-glass的M11级方案已处于初期研发。
  • PTFE方案性能突出，但热膨胀系数较高，且在镀铜、钻孔和压合方面存在弱点。随着供应商更加重视低热膨胀，美银认为它较难成为长期方案。

规格升级还会影响哪些环节？

  • 供应链预计，未来一至两年PCB层数将提升至40—50层，多层芯板采用也会增加，钻孔因此更关键。美银观察到高端设备和钻孔供应商正加大对载板需求的关注；日本供应商扩产相对不积极，可能延长高端PCB和载板的供不应求。
  • 载板厂商还有潜在的新市场：美银指出，3.2T光模块可能采用半加成法（SAP）工艺，长期有望扩大载板厂商的可服务市场。