客户为何开始为供应商扩产出钱？

  • 客户锁定产能的方式正在变化。高盛走访发现，更多基板、PCB及覆铜板（CCL）企业的2027—2030年投资计划，获得终端客户长约、扩产补贴或预付款支持；这类安排此前并不常见，高盛将其视为未来供应紧张加剧的信号。
  • 这让盈利前景好于高盛此前预期：客户承担部分设备投入，可降低供应商折旧负担；补贴等陆续确认也有助于利润。并非所有企业都愿意接受这些安排，高盛认为未签约者可保留选客户和项目的灵活性，并受益于紧缺环境下的定价。
  • 铜箔厂Co-Tech的新产能多数已获客户预订或支持。高盛预计，其客户补贴最早2027年开始确认；扩产后的盈利空间仍受良率改善速度及同业扩产规模约束。

覆铜板升级还能怎样拉高售价？

  • 增长不只靠销量。2024—2026年，M7、M8、M9材料逐年放量，推动高端CCL厂商平均售价每年同比增长25%—50%；高盛认为，下一轮M10升级将延续这一动力。
  • EMC与TUC的M10/M11材料正在客户认证。高盛预计EMC的M10最早2027年下半年出货、2028年明显放量，TUC则从2028年出货。目前M10报价约每张800美元，对比两家公司2026年整体平均售价约63及46美元；整体售价提升取决于高等级产品实际占比。
  • 替代路线PTFE的生产难度反而延长现有材料机会：供应链调查显示，其PCB良率仅10%—15%，采用Q-glass的M9方案为80%—90%。高盛预计PTFE最早2028年下半年之后量产，因而更看好未来两三年EMC、TUC在现有路线上的份额。

ABF基板材料为何是新的利润来源？

  • 日本厂商长期占据ABF相关材料逾95%份额，但扩产较慢。随着基板尺寸、层数增加及生产良率下降，材料消耗上升，终端客户自2026年上半年加快台湾及中国大陆供应商认证，为新进入者打开份额空间。
  • 高盛预计ABF基板CCL市场规模由2026年的8亿—12亿美元，增至2028年的40亿—45亿美元。其每整张售价约1,500美元，远高于M7/M8的130/180美元；高盛估计该产品当前毛利率逾50%，高于其对EMC的2026年整体毛利率预测35.2%。
  • EMC已于2026年下半年生产高端ABF基板CCL，最高端TPU相关产品月收入达到1.5亿—2亿新台币。公司计划到2027年底将相关月产能从30万张扩大至约150万张；高盛预计2028年份额为20%—30%，扩产能否转成份额仍要经过生产放量。

CPO会削弱高端PCB材料需求吗？

  • CPO缩短电信号路径，可能降低部分板材规格需求。高盛预计2028年先在GPU服务器交换托盘采用；当年交换板占其预测的480亿美元CCL市场约14%，即使全部降至M4/M7，整体市场规模降幅也低于10%。
  • 高盛判断，可插拔光模块仍将是主流，其较长电信号路径继续需要高端PCB/CCL。这也支持光模块mSAP板需求：高盛预计该市场2026—2028年复合增长87%；ZDT计划未来两年将mSAP产能扩大至约五倍，其相关产品当前良率超过90%，是承接需求的生产基础。